涂层、热障涂层、防腐涂层、树脂涂层生产及应用技术
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2024/2/8
0174-0001、 非铬酸盐转化涂层组合物,转化涂覆金属的方法及其涂层制品
摘要、 至少在一方面，本发明涉及一种完全或基本不含铬的转化涂层组合物及用于转化涂覆金属表面提供耐腐蚀性的方法。至少在另一方面，本发明涉及一种具有金属表面的制品，其至少部分涂覆完全或基本上不含铬的转化涂层，以提供耐腐蚀性。在一些实施方案中，转化涂层组合物包括水和(A)选自TiF,6，-2,，、ZrF,6，-2,，、HfF,6，-2,，、SiF,6，-2,，、AlF,6，-3,，、GeF,6，-2,，、SnF,6，-2,，、BF,4，-,，及其混合物的溶解的含氟金属酸盐阴离子；和(B)一种水溶性聚合物，它是聚(4-乙烯基*)和N-甲基乙醇胺的曼尼希加合物。在另一些实施方案中，该组合物也包括(C)一种水溶性聚合物，它是聚(4-乙烯基*)和N-甲基葡糖胺的曼尼希加合物。
0001-0002、 可控膜厚分布的线型或平面型蒸发器
摘要、 本发明涉及一种可控膜厚分布的线型或平面型蒸发器，尤其是一种利用具有一定图案的狭缝在位于蒸发器上方的基板上蒸发和沉积源材料的线型或平面型蒸发器，包括：由一个纵向延伸到预定距离的细长筒体形成的以容纳待沉积材料的坩埚；和沿坩埚纵向形成在坩埚顶表面上且其面积小于坩埚截面面积的一个狭缝或独立设置的一个狭缝，由此通过沿垂直于坩埚纵向的方向移动基板进行薄膜沉积。从而，沉积的薄膜具有提高了的膜厚分布均匀性和期望的图案。
0145-0003、 回转件、叶轮以及具有叶轮的流体机械的抗磨损表面处理方法
本发明提供了一种在回转件表面进行抗磨损表面处理的方法。所述抗磨损表面处理方法特征在于包括步骤：根据回转件的圆周速度或表面处理的处理难度，将所述回转件的表面分成多个区域A1，A2；在圆周速度最高或处理难度低的第一区域的表面上通过高速火焰喷涂方法喷涂抗磨损材料；在具有较高处理难度的第二区域的表面上通过电弧喷涂方法或喷涂和熔化方法喷涂抗磨损材料。
0143-0004、 TiN-TiAIN系列硬质纳米结构多层膜镀层
摘要、 本发明TiN-TiAlN系列硬质纳米结构多层膜镀层属于纳米新材料，将其镀制在材料表面用作表面改性。本发明利用物理气相沉积技术在材料表面交叉进行纳米尺寸的TiN膜和TiAlN膜的沉积，因纳米尺寸效应使镀层性能最佳化，可显著提高工具、模具、零部件等的表面性能。例如，镀层的维氏硬度HV要显著高于TiN和TiAlN的值，HV≥3200。技术要点：1、利用特殊的工艺程序可保证各纳米膜间有良好的结合强度。2、在镀膜炉中不同区域内产生不同金属离子，实现同炉不同材料的镀膜。本发明可以显著提高材料的耐磨、硬度、耐热和抗腐蚀等性能提高其使用性能、延长使用寿命等。
0090-0005、 低介电常数层间介质薄膜及其形成方法
摘要、 本发明涉及一种形成低介电常数层间介质薄膜的方法，该方法包括在足以在基片上沉积薄膜的化学气相沉积条件下，使包括一种或多种有机硅化合物的有机硅前体，任选与一种或多种其他反应物质一起发生反应，以形成介电常数为3.5或更低的层间介质薄膜，所述有机硅化合物含一个或多个选自C2-C10环氧化物、C2-C8羧酸酯、C2-C8炔烃、C4-C8二烯烃、C3-C5张力环基团和C4-C10基团的活性侧基，这些侧基能在空间上阻碍或拉紧有机硅前体。本发明也涉及由上述方法形成的薄膜。
0150-0006、 绝缘体制品的镀敷方法
摘要、 本发明涉及绝缘体制品的镀敷方法。将绝缘体制品浸渍在悬浮半导体粉末的液体中，在该液体中照射光，在绝缘体制品的表面形成极性基团，在该极性基团形成的表面上进行无电镀敷。透过水或水溶液对树脂制品照射紫外线进行紫外线处理后，进行无电镀敷。另外，在通过无电镀敷形成的无电镀敷层上还进行不同种或同种金属的无电镀敷或电镀。通过这样做，可获得不存在环境污染以及废液处理等问题的、镀敷层与绝缘体制品表面牢固地粘合的镀敷的绝缘体制品，另外，以树脂为对象的场合，可防止树脂原材料的热变形，同时提高镀敷被覆膜的附着强度。
0046-0007、 一种提高镁合金耐蚀性的复合处理方法
摘要、 一种提高镁合金耐蚀性的复合处理方法，它涉及一种提高镁合金耐蚀性的处理方法特别涉及一种提高镁合金耐蚀性的等离子体浸没离子注入方法。本发明按照下述步骤进行：首先对镁合金进行化学氧化，将镁合金浸入pH值为4～5的氧化溶液中，在温度为80～90℃的条件下浸泡10～20分钟，获得镁合金氧化膜；然后采用离子注入的方法对镁合金氧化膜表面进行强化，注入参数为：注入电压20～60kV、注入剂量为(1～5)×10，17,，ions/cm，2,，。本发明具有如下优点：(1)工艺简单，成本低，无污染，易于实现；(2)工作温度低，工件尺寸不发生变化；(3)膜层与基体的粘接性好；(4)膜层致密性好，能提高镁合金表面的耐蚀性。
0137-0008、 具有改进表面结构的溅射靶材
摘要、 通过将溅射靶材的非溅射区域在宏观上进行粗糙化从而减少溅射重沉积物的影响。宏观上的粗糙化是通过在溅射靶材的非溅射区域中形成宏观槽形图案而获得。很多图案都可以用作槽形图案。除了宏观上将溅射靶材的非溅射区域粗糙化之外还可以利用常规的喷丸、喷珠或喷砂技术对槽形图案进行微观粗糙化。
0192-0009、 用于制造包覆有DLC薄膜的塑料容器的设备
摘要、 一种用于制造包覆有DLC薄膜的塑料容器的设备，其特征在于，一个容器侧电极和一个嘴侧电极通过一个绝缘体相互面对，其中所述容器侧电极形成了一个用于收容塑料容器的减压腔室的一部分，所述嘴侧电极被设置在所述塑料容器的开口上方，而所述绝缘体也形成了所述减压腔室的一部分，在所述减压腔室中安装有一条由绝缘材料制成的源气体进入导管，用于对由一个用于供给等离子化源气体的源气体供给装置供送至所述减压腔室的源气体进行导引，以便在所述塑料容器的内壁表面上贴覆一层DLC薄膜，一个排气装置被安装在该设备上，用于将所述减压腔室内部的气体从所述塑料容器的开口上方排出；并且一个高频供给装置被连接在所述设备上，来向所述容器侧电极供给高频，由此，等离子体可以被稳定地产生并且可以持续不变地进行放电，与此同时，通过将所述嘴侧电极设置成与容器外部的容器侧电极相对，可以防止灰尘粘附到所述嘴侧电极上。
0034-0010、 在基底上进行电晕致化学气相沉积
摘要、 叙述了一种通过电晕放电，在基底上建立等离子体聚合淀积层的方法。在电极和支持在基底上的反电极之间建立电晕放电。平衡气体和工作气体的混合物迅速地流经电极，通过电晕放电进行等离子体聚合，在基底上淀积出光学透明涂层。此方法优选在大气压或接近大气压的压力下实施，此方法可用来形成光学透明的无粉末或实际上无粉末的淀积层，它能够赋予基底以比如表面改性、抗化学性能和气体阻隔性能等性能。
0173-0011、 用于衬底处理腔室的激光钻孔表面
0029-0012、 用于涡轮机叶片的表面处理的保护罩
0188-0013、 用于溅射和再溅射的自离子化及电感耦合等离子体
0205-0014、 表面调整剂及表面调整方法
0050-0015、 用于制作电路的在线沉积方法
0216-0016、 聚合物基质的无电金属喷镀的方法
0204-0017、 防止飞机气缸筒斑点或毛细裂纹而过早损坏的方法
0178-0018、 表面处理方法
0040-0019、 真空镀膜工艺过程的自动检测方法
0026-0020、 冷轧钢板的表面处理剂组合物及其表面处理方法
0119-0021、 螺旋刀片的渗碳工艺方法及辅助设备
0212-0022、 掺杂B/C/N/O/Si溅射靶的制备
0097-0023、 制造复合铝制品的方法
0120-0024、 氧化锌掺杂的二氧化硅薄膜材料的制备方法
0104-0025、 溅射装置、利用溅射的薄膜形成方法、以及使用该装置的盘形记录媒体制造方法
0154-0026、 工模具表面改质和修复方法
0166-0027、 一种镁合金表面防护层的喷涂的工艺
0014-0028、 溅射靶、溅射反应器、形成铸锭及形成金属体的方法
0100-0029、 含有碳/二硫化钼复合纳米管的复合镀层及其制备方法
0107-0030、 低电介绝缘层的汽相淀积方法、利用该低电介绝缘层的薄膜晶体管及其制造方法
0146-0031、 气体预热器
0189-0032、 制备残余应力优化涂层的溅射方法和设备
0164-0033、 一种提高真空等离子喷涂碳化硼涂层结合强度的方法
0071-0034、 不导电基底的金属化方法和由此形成的金属化的不导电基底
0134-0035、 纳米涂层刀具及其制造方法
0002-0036、 具有覆盖钇铝层的部件的处理腔
0081-0037、 布线金属层的形成方法、选择性形成金属的方法、选择性形成金属的装置及基板装...
0162-0038、 带有一个真空室和一个涂覆辊的带材涂层装置
0136-0039、 真空蒸镀机
0092-0040、 减小由物理气相沉积生成的镀膜中的压力
0013-0041、 用含金属的薄层涂覆金属表面的方法和装置
0051-0042、 电路制作用的孔眼掩模
0054-0043、 贵金属的回收
0045-0044、 含纳米金颗粒的类金刚石碳薄膜的制备方法
0066-0045、 无电电镀系统
0006-0046、 适用于高Mo含量镍基高温合金的热障涂层
0193-0047、 制备用于化学气相沉积的汽化反应物的方法和装置
0007-0048、 溅射靶及光信息记录介质及其制造方法
0128-0049、 在真空中搬运平直板的装置
0184-0050、 印刷线路板的金属膜用的表面处理剂
0181-0051、 表面处理方法以及表面处理设备
0033-0052、 固体物质的表面改质方法、经表面改质的固体物质及固体物质的表面改质装置
0052-0053、 含有机酸配位剂的电镀溶液
0062-0054、 衬底镀膜的方法和设备
0025-0055、 原子层沉积方法和设备
0126-0056、 由电弧等离子体高速淀积形成保护涂层的方法
0194-0057、 具有运输装置的涂层设备
0159-0058、 利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法及夹具
0094-0059、 量子点纳米二氧化钛复合膜的制备方法
0021-0060、 多粒宝石粘接方法及设备
0032-0061、 非化学计量的NiOx陶瓷靶
0114-0062、 一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
0019-0063、 一种超薄镀层热镀锌产品生产装置
0041-0064、 一种真空镀膜组态工艺控制方法
0096-0065、 一种使镧系合金抗气态杂质毒化性能改善的表面处理方法
0138-0066、 电弧镀膜装置和方法
0010-0067、 微波辅助镀金的制备方法
0070-0068、 不导电基底的金属化方法和由此形成的金属化的不导电基底
0015-0069、 氮化钛膜的形成方法
0171-0070、 等离子体辅助增强涂覆
0074-0071、 表面处理钢板及其制造方法
0161-0072、 物理气相沉积工艺及其设备
0156-0073、 钢带表面着色方法
0061-0074、 磁控管负离子溅射源
0198-0075、 溅射TiO2使聚合物微流芯片表面改性的方法
0058-0076、 一种用于制作磁性直流磁控溅射钴靶材的方法
0210-0077、 薄膜和采用ECAE-靶形成薄膜的方法
0012-0078、 一种金属表面陶瓷化处理方法
0117-0079、 电弧喷涂用的金属间化合物粉芯丝材的制备方法
0016-0080、 无电镀敷法和在其上形成金属镀层的半导体晶片
0065-0081、 用磷酸钙涂覆基质的方法
0038-0082、 电弧蒸发器，驱动电弧蒸发器的方法及离子电镀设备
0111-0083、 具有优异吸热性的发热体覆盖物、用于此的经表面处理的金属板以及其应用
0101-0084、 阻热层系
0195-0085、 用于进行CVD涂层的回转式机器
0075-0086、 表面平滑性优良的高耐蚀性热浸镀钢材
0169-0087、 涂覆设备
0133-0088、 制备铜锈材料的方法和铜锈材料
0121-0089、 包装材料
0168-0090、 制造耐腐蚀装饰涂层的方法和用于金属基底的涂层系统
0027-0091、 电沉积氧化及热硫化合成二硫化铁薄膜的方法
0086-0092、 具有良好耐高温氧化性的Ni合金耐热材料
0176-0093、 纳米超晶格结构的超硬复合膜刀具及其沉积方法
0123-0094、 用于升华材料的蒸发装置
0158-0095、 冷锻模型面硬质覆膜强化处理方法
0155-0096、 电解液微弧等离子合成碳氮化钛厚膜的方法
0132-0097、 用于金属表面处理的组合物和方法
0047-0098、 一种镁合金表面处理方法
0056-0099、 利用毛细作用力在基体上形成微型图案的方法
0187-0100、 用于电致发光荧光体的喷镀沉积方法
0059-0101、 等离子体源离子注入内表面改性的装置
0080-0102、 圆盘状元件保持装置
0109-0103、 在基质的选择部分上无电沉积金属层的方法
0072-0104、 连续金属材料的热浸镀装置
0201-0105、 一种生长非晶态硅的方法及所得的非晶态硅薄膜
0020-0106、 一种全过程变压控制的渗碳方法
0023-0107、 表面处理方法
0017-0108、 用于铝或镁金属表面处理的表面处理溶液以及表面处理方法
0042-0109、 低压化学气相沉积设备中减少微粒的方法
0135-0110、 真空蒸镀机
0163-0111、 碳/碳复合材料热梯度化学气相渗透过程温度自动控制器
0196-0112、 MCRAL涂层
0103-0113、 金属表面的涂层方法和具有涂层的金属表面的基片
0152-0114、 用于锌池中有效铝控制的系统
0149-0115、 成膜装置
0215-0116、 利用相控阵微波激发的沉积方法和沉积设备
0018-0117、 钢丝单镀Galfan合金的工艺方法及其设备
0036-0118、 一种钛合金渗氧-扩散固溶复合表面强化处理方法
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0098-0120、 含类富勒烯结构稀土氟化物纳米材料复合镀层及制备方法
0160-0121、 真空成膜装置用部件及使用该部件的真空成膜装置及其觇板装置
0127-0122、 非金属基材表面化学镀覆金属的方法及其采用的前处理体系
0069-0123、 用于预处理铝制或铝合金制焊件的表面的方法和相应焊件
0206-0124、 高温合金表面热障涂层及其制备方法
0213-0125、 用于清洁CVD装置所用原料气导入管的方法和装置
0085-0126、 热塑性树脂涂层铝板及其成形体
0200-0127、 用于操作直列式涂敷装备的方法
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0055-0130、 改进硬度和耐腐蚀性的表面处理方法
0190-0131、 用于工件处理的装置和方法
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0139-0133、 等离子体增强的半导体淀积设备
0131-0134、 镁转化涂层组合物及其使用方法
0043-0135、 一种在硬质合金工具上制备金刚石涂层的方法
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0122-0137、 光学透镜镀膜装置与方法
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0108-0139、 等离子体CVD薄膜形成设备以及制造镀覆有CVD薄膜的塑料容器的方法
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0197-0144、 高温超导薄膜双面蒸镀技术及其装置
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0214-0146、 气体分配喷头
0084-0147、 一种处理金属表面的无电镀加工方法及由此所生产的产品
0005-0148、 一种具有高热稳定性、抗高温烧结、低热导率的热障涂层
0106-0149、 薄膜形成装置和方法,以及使用该装置的电子零件制造方法
0048-0150、 制造电路用孔眼掩模
0088-0151、 纳米晶CoZnO紫外发光薄膜及其制备方法
0112-0152、 一种热喷涂铝锌合金线材及其制备方法
0095-0153、 非金属基材表面化学镀覆金属之活化方法
0142-0154、 采用高粘度溶剂制备纳米晶TiO2多孔薄膜的制备方法
0203-0155、 连通式多反应室高温有机金属化学气相淀积装置
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0140-0159、 等离子体化学气相沉积系统及涂覆衬底两侧的方法
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0202-0161、 更换炉管内气体注入管的辅助装置
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0129-0163、 用于半导体工艺设备中的低污染部件及其制造方法
0049-0164、 ITO溅射靶用氧化锡粉末、该粉末的制造方法、用于形成ITO膜的烧结体溅射...
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0079-0216、 用于多靶溅射的方法和装置
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摘要、 至少在一方面，本发明涉及一种完全或基本不含铬的转化涂层组合物及用于转化涂覆金属表面提供耐腐蚀性的方法。至少在另一方面，本发明涉及一种具有金属表面的制品，其至少部分涂覆完全或基本上不含铬的转化涂层，以提供耐腐蚀性。在一些实施方案中，转化涂层组合物包括水和(A)选自TiF,6，-2,，、ZrF,6，-2,，、HfF,6，-2,，、SiF,6，-2,，、AlF,6，-3,，、GeF,6，-2,，、SnF,6，-2,，、BF,4，-,，及其混合物的溶解的含氟金属酸盐阴离子；和(B)一种水溶性聚合物，它是聚(4-乙烯基*)和N-甲基乙醇胺的曼尼希加合物。在另一些实施方案中，该组合物也包括(C)一种水溶性聚合物，它是聚(4-乙烯基*)和N-甲基葡糖胺的曼尼希加合物。
0001-0002、 可控膜厚分布的线型或平面型蒸发器
摘要、 本发明涉及一种可控膜厚分布的线型或平面型蒸发器，尤其是一种利用具有一定图案的狭缝在位于蒸发器上方的基板上蒸发和沉积源材料的线型或平面型蒸发器，包括：由一个纵向延伸到预定距离的细长筒体形成的以容纳待沉积材料的坩埚；和沿坩埚纵向形成在坩埚顶表面上且其面积小于坩埚截面面积的一个狭缝或独立设置的一个狭缝，由此通过沿垂直于坩埚纵向的方向移动基板进行薄膜沉积。从而，沉积的薄膜具有提高了的膜厚分布均匀性和期望的图案。
0145-0003、 回转件、叶轮以及具有叶轮的流体机械的抗磨损表面处理方法
本发明提供了一种在回转件表面进行抗磨损表面处理的方法。所述抗磨损表面处理方法特征在于包括步骤：根据回转件的圆周速度或表面处理的处理难度，将所述回转件的表面分成多个区域A1，A2；在圆周速度最高或处理难度低的第一区域的表面上通过高速火焰喷涂方法喷涂抗磨损材料；在具有较高处理难度的第二区域的表面上通过电弧喷涂方法或喷涂和熔化方法喷涂抗磨损材料。
0143-0004、 TiN-TiAIN系列硬质纳米结构多层膜镀层
摘要、 本发明TiN-TiAlN系列硬质纳米结构多层膜镀层属于纳米新材料，将其镀制在材料表面用作表面改性。本发明利用物理气相沉积技术在材料表面交叉进行纳米尺寸的TiN膜和TiAlN膜的沉积，因纳米尺寸效应使镀层性能最佳化，可显著提高工具、模具、零部件等的表面性能。例如，镀层的维氏硬度HV要显著高于TiN和TiAlN的值，HV≥3200。技术要点：1、利用特殊的工艺程序可保证各纳米膜间有良好的结合强度。2、在镀膜炉中不同区域内产生不同金属离子，实现同炉不同材料的镀膜。本发明可以显著提高材料的耐磨、硬度、耐热和抗腐蚀等性能提高其使用性能、延长使用寿命等。
0090-0005、 低介电常数层间介质薄膜及其形成方法
摘要、 本发明涉及一种形成低介电常数层间介质薄膜的方法，该方法包括在足以在基片上沉积薄膜的化学气相沉积条件下，使包括一种或多种有机硅化合物的有机硅前体，任选与一种或多种其他反应物质一起发生反应，以形成介电常数为3.5或更低的层间介质薄膜，所述有机硅化合物含一个或多个选自C2-C10环氧化物、C2-C8羧酸酯、C2-C8炔烃、C4-C8二烯烃、C3-C5张力环基团和C4-C10基团的活性侧基，这些侧基能在空间上阻碍或拉紧有机硅前体。本发明也涉及由上述方法形成的薄膜。
0150-0006、 绝缘体制品的镀敷方法
摘要、 本发明涉及绝缘体制品的镀敷方法。将绝缘体制品浸渍在悬浮半导体粉末的液体中，在该液体中照射光，在绝缘体制品的表面形成极性基团，在该极性基团形成的表面上进行无电镀敷。透过水或水溶液对树脂制品照射紫外线进行紫外线处理后，进行无电镀敷。另外，在通过无电镀敷形成的无电镀敷层上还进行不同种或同种金属的无电镀敷或电镀。通过这样做，可获得不存在环境污染以及废液处理等问题的、镀敷层与绝缘体制品表面牢固地粘合的镀敷的绝缘体制品，另外，以树脂为对象的场合，可防止树脂原材料的热变形，同时提高镀敷被覆膜的附着强度。
0046-0007、 一种提高镁合金耐蚀性的复合处理方法
摘要、 一种提高镁合金耐蚀性的复合处理方法，它涉及一种提高镁合金耐蚀性的处理方法特别涉及一种提高镁合金耐蚀性的等离子体浸没离子注入方法。本发明按照下述步骤进行：首先对镁合金进行化学氧化，将镁合金浸入pH值为4～5的氧化溶液中，在温度为80～90℃的条件下浸泡10～20分钟，获得镁合金氧化膜；然后采用离子注入的方法对镁合金氧化膜表面进行强化，注入参数为：注入电压20～60kV、注入剂量为(1～5)×10，17,，ions/cm，2,，。本发明具有如下优点：(1)工艺简单，成本低，无污染，易于实现；(2)工作温度低，工件尺寸不发生变化；(3)膜层与基体的粘接性好；(4)膜层致密性好，能提高镁合金表面的耐蚀性。
0137-0008、 具有改进表面结构的溅射靶材
摘要、 通过将溅射靶材的非溅射区域在宏观上进行粗糙化从而减少溅射重沉积物的影响。宏观上的粗糙化是通过在溅射靶材的非溅射区域中形成宏观槽形图案而获得。很多图案都可以用作槽形图案。除了宏观上将溅射靶材的非溅射区域粗糙化之外还可以利用常规的喷丸、喷珠或喷砂技术对槽形图案进行微观粗糙化。
0192-0009、 用于制造包覆有DLC薄膜的塑料容器的设备
摘要、 一种用于制造包覆有DLC薄膜的塑料容器的设备，其特征在于，一个容器侧电极和一个嘴侧电极通过一个绝缘体相互面对，其中所述容器侧电极形成了一个用于收容塑料容器的减压腔室的一部分，所述嘴侧电极被设置在所述塑料容器的开口上方，而所述绝缘体也形成了所述减压腔室的一部分，在所述减压腔室中安装有一条由绝缘材料制成的源气体进入导管，用于对由一个用于供给等离子化源气体的源气体供给装置供送至所述减压腔室的源气体进行导引，以便在所述塑料容器的内壁表面上贴覆一层DLC薄膜，一个排气装置被安装在该设备上，用于将所述减压腔室内部的气体从所述塑料容器的开口上方排出；并且一个高频供给装置被连接在所述设备上，来向所述容器侧电极供给高频，由此，等离子体可以被稳定地产生并且可以持续不变地进行放电，与此同时，通过将所述嘴侧电极设置成与容器外部的容器侧电极相对，可以防止灰尘粘附到所述嘴侧电极上。
0034-0010、 在基底上进行电晕致化学气相沉积
摘要、 叙述了一种通过电晕放电，在基底上建立等离子体聚合淀积层的方法。在电极和支持在基底上的反电极之间建立电晕放电。平衡气体和工作气体的混合物迅速地流经电极，通过电晕放电进行等离子体聚合，在基底上淀积出光学透明涂层。此方法优选在大气压或接近大气压的压力下实施，此方法可用来形成光学透明的无粉末或实际上无粉末的淀积层，它能够赋予基底以比如表面改性、抗化学性能和气体阻隔性能等性能。
0173-0011、 用于衬底处理腔室的激光钻孔表面
0029-0012、 用于涡轮机叶片的表面处理的保护罩
0188-0013、 用于溅射和再溅射的自离子化及电感耦合等离子体
0205-0014、 表面调整剂及表面调整方法
0050-0015、 用于制作电路的在线沉积方法
0216-0016、 聚合物基质的无电金属喷镀的方法
0204-0017、 防止飞机气缸筒斑点或毛细裂纹而过早损坏的方法
0178-0018、 表面处理方法
0040-0019、 真空镀膜工艺过程的自动检测方法
0026-0020、 冷轧钢板的表面处理剂组合物及其表面处理方法
0119-0021、 螺旋刀片的渗碳工艺方法及辅助设备
0212-0022、 掺杂B/C/N/O/Si溅射靶的制备
0097-0023、 制造复合铝制品的方法
0120-0024、 氧化锌掺杂的二氧化硅薄膜材料的制备方法
0104-0025、 溅射装置、利用溅射的薄膜形成方法、以及使用该装置的盘形记录媒体制造方法
0154-0026、 工模具表面改质和修复方法
0166-0027、 一种镁合金表面防护层的喷涂的工艺
0014-0028、 溅射靶、溅射反应器、形成铸锭及形成金属体的方法
0100-0029、 含有碳/二硫化钼复合纳米管的复合镀层及其制备方法
0107-0030、 低电介绝缘层的汽相淀积方法、利用该低电介绝缘层的薄膜晶体管及其制造方法
0146-0031、 气体预热器
0189-0032、 制备残余应力优化涂层的溅射方法和设备
0164-0033、 一种提高真空等离子喷涂碳化硼涂层结合强度的方法
0071-0034、 不导电基底的金属化方法和由此形成的金属化的不导电基底
0134-0035、 纳米涂层刀具及其制造方法
0002-0036、 具有覆盖钇铝层的部件的处理腔
0081-0037、 布线金属层的形成方法、选择性形成金属的方法、选择性形成金属的装置及基板装...
0162-0038、 带有一个真空室和一个涂覆辊的带材涂层装置
0136-0039、 真空蒸镀机
0092-0040、 减小由物理气相沉积生成的镀膜中的压力
0013-0041、 用含金属的薄层涂覆金属表面的方法和装置
0051-0042、 电路制作用的孔眼掩模
0054-0043、 贵金属的回收
0045-0044、 含纳米金颗粒的类金刚石碳薄膜的制备方法
0066-0045、 无电电镀系统
0006-0046、 适用于高Mo含量镍基高温合金的热障涂层
0193-0047、 制备用于化学气相沉积的汽化反应物的方法和装置
0007-0048、 溅射靶及光信息记录介质及其制造方法
0128-0049、 在真空中搬运平直板的装置
0184-0050、 印刷线路板的金属膜用的表面处理剂
0181-0051、 表面处理方法以及表面处理设备
0033-0052、 固体物质的表面改质方法、经表面改质的固体物质及固体物质的表面改质装置
0052-0053、 含有机酸配位剂的电镀溶液
0062-0054、 衬底镀膜的方法和设备
0025-0055、 原子层沉积方法和设备
0126-0056、 由电弧等离子体高速淀积形成保护涂层的方法
0194-0057、 具有运输装置的涂层设备
0159-0058、 利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法及夹具
0094-0059、 量子点纳米二氧化钛复合膜的制备方法
0021-0060、 多粒宝石粘接方法及设备
0032-0061、 非化学计量的NiOx陶瓷靶
0114-0062、 一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
0019-0063、 一种超薄镀层热镀锌产品生产装置
0041-0064、 一种真空镀膜组态工艺控制方法
0096-0065、 一种使镧系合金抗气态杂质毒化性能改善的表面处理方法
0138-0066、 电弧镀膜装置和方法
0010-0067、 微波辅助镀金的制备方法
0070-0068、 不导电基底的金属化方法和由此形成的金属化的不导电基底
0015-0069、 氮化钛膜的形成方法
0171-0070、 等离子体辅助增强涂覆
0074-0071、 表面处理钢板及其制造方法
0161-0072、 物理气相沉积工艺及其设备
0156-0073、 钢带表面着色方法
0061-0074、 磁控管负离子溅射源
0198-0075、 溅射TiO2使聚合物微流芯片表面改性的方法
0058-0076、 一种用于制作磁性直流磁控溅射钴靶材的方法
0210-0077、 薄膜和采用ECAE-靶形成薄膜的方法
0012-0078、 一种金属表面陶瓷化处理方法
0117-0079、 电弧喷涂用的金属间化合物粉芯丝材的制备方法
0016-0080、 无电镀敷法和在其上形成金属镀层的半导体晶片
0065-0081、 用磷酸钙涂覆基质的方法
0038-0082、 电弧蒸发器，驱动电弧蒸发器的方法及离子电镀设备
0111-0083、 具有优异吸热性的发热体覆盖物、用于此的经表面处理的金属板以及其应用
0101-0084、 阻热层系
0195-0085、 用于进行CVD涂层的回转式机器
0075-0086、 表面平滑性优良的高耐蚀性热浸镀钢材
0169-0087、 涂覆设备
0133-0088、 制备铜锈材料的方法和铜锈材料
0121-0089、 包装材料
0168-0090、 制造耐腐蚀装饰涂层的方法和用于金属基底的涂层系统
0027-0091、 电沉积氧化及热硫化合成二硫化铁薄膜的方法
0086-0092、 具有良好耐高温氧化性的Ni合金耐热材料
0176-0093、 纳米超晶格结构的超硬复合膜刀具及其沉积方法
0123-0094、 用于升华材料的蒸发装置
0158-0095、 冷锻模型面硬质覆膜强化处理方法
0155-0096、 电解液微弧等离子合成碳氮化钛厚膜的方法
0132-0097、 用于金属表面处理的组合物和方法
0047-0098、 一种镁合金表面处理方法
0056-0099、 利用毛细作用力在基体上形成微型图案的方法
0187-0100、 用于电致发光荧光体的喷镀沉积方法
0059-0101、 等离子体源离子注入内表面改性的装置
0080-0102、 圆盘状元件保持装置
0109-0103、 在基质的选择部分上无电沉积金属层的方法
0072-0104、 连续金属材料的热浸镀装置
0201-0105、 一种生长非晶态硅的方法及所得的非晶态硅薄膜
0020-0106、 一种全过程变压控制的渗碳方法
0023-0107、 表面处理方法
0017-0108、 用于铝或镁金属表面处理的表面处理溶液以及表面处理方法
0042-0109、 低压化学气相沉积设备中减少微粒的方法
0135-0110、 真空蒸镀机
0163-0111、 碳/碳复合材料热梯度化学气相渗透过程温度自动控制器
0196-0112、 MCRAL涂层
0103-0113、 金属表面的涂层方法和具有涂层的金属表面的基片
0152-0114、 用于锌池中有效铝控制的系统
0149-0115、 成膜装置
0215-0116、 利用相控阵微波激发的沉积方法和沉积设备
0018-0117、 钢丝单镀Galfan合金的工艺方法及其设备
0036-0118、 一种钛合金渗氧-扩散固溶复合表面强化处理方法
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0098-0120、 含类富勒烯结构稀土氟化物纳米材料复合镀层及制备方法
0160-0121、 真空成膜装置用部件及使用该部件的真空成膜装置及其觇板装置
0127-0122、 非金属基材表面化学镀覆金属的方法及其采用的前处理体系
0069-0123、 用于预处理铝制或铝合金制焊件的表面的方法和相应焊件
0206-0124、 高温合金表面热障涂层及其制备方法
0213-0125、 用于清洁CVD装置所用原料气导入管的方法和装置
0085-0126、 热塑性树脂涂层铝板及其成形体
0200-0127、 用于操作直列式涂敷装备的方法
0004-0128、 掩模、容器和制造装置
0068-0129、 稀土金属基永磁铁
0055-0130、 改进硬度和耐腐蚀性的表面处理方法
0190-0131、 用于工件处理的装置和方法
0039-0132、 物理气相沉积系统中的准直管的温度控制装置
0139-0133、 等离子体增强的半导体淀积设备
0131-0134、 镁转化涂层组合物及其使用方法
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0030-0138、 一种非马氏体的工艺控制方法
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0118-0141、 Ni(Fe)-Al系金属间化合物涂层制备方法
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0084-0147、 一种处理金属表面的无电镀加工方法及由此所生产的产品
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0083-0214、 银的浸镀
0053-0215、 镀膜装置和方法
0079-0216、 用于多靶溅射的方法和装置
0217-0217、 对物体镀铜或镀青铜的方法和用于该方法的液态混合物
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