封装芯片工艺生产工艺及应用
(34976-0680-0001)用于影像感测芯片封装的基板构造
(34976-0731-0002)使用标准封装闪存芯片制造的存储卡
(34976-0036-0003)具有增强的导热性的半导体芯片封装件
(34976-0651-0004)芯片封装结构
(34976-0271-0005)改进正交混合电路和芯片尺度封装中使用其的改进矢量调制器
(34976-0484-0006)晶圆级散热结构的制作方法及应用此方法得到的芯片封装结构
(34976-0379-0007)用于使用重新分配基板制造晶片层芯片尺寸封装的方法
(34976-0156-0008)薄型影像芯片封装结构
(34976-0629-0009)具有导电油墨的倒装芯片模制无引线封装
(34976-0661-0010)一种多芯片集成电路封装结构
(34976-0222-0011)倒装片型芯片封装结构
(34976-0619-0012)对准标记及其半导体芯片和封装以及其制造方法
(34976-0682-0013)无凸块式芯片封装体
(34976-0152-0014)半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
(34976-0295-0015)芯片于感光元件上的封装结构及其电气封装结构
(34976-0585-0016)用于叠置的芯片级封装的微带间隔体、其制造方法、其操作方法和含有其的系统
(34976-0051-0017)用于半导体芯片封装的带有预模制底盘的引线框
(34976-0593-0018)具有上下对称的多芯片偏移堆叠封装结构
(34976-0403-0019)发光二极管芯片封装体及其封装方法
(34976-0061-0020)装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件
(34976-0369-0021)具有外部连接器侧管芯的热增强电子倒装芯片封装和方法
(34976-0351-0022)用于芯片基板封装的具粘着定位技术的系统及方法
(34976-0023-0023)多芯片封装体及其制造方法
(34976-0481-0024)芯片封装结构及其制造方法
(34976-0008-0025)芯片封胶方法及其双界面卡的封装方法
(34976-0525-0026)用于测试封装芯片的处理机
(34976-0580-0027)发光二极管的芯片倒装焊封装结构与方法
(34976-0224-0028)芯片封装结构
(34976-0582-0029)多芯片封装存储模块
(34976-0028-0030)芯片比例封装及其制造方法
(34976-0650-0031)光感测芯片的封装结构
(34976-0193-0032)多芯片交错堆栈的封装结构
(34976-0723-0033)用于芯片封装的散热片组件
(34976-0459-0034)光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件
(34976-0053-0035)用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构
(34976-0383-0036)半导体器件半导体晶片芯片尺寸封装及制作和检测方法
(34976-0276-0037)安装有芯片的薄膜封装
(34976-0709-0038)类似霓虹灯效果的LED芯片直接封装结构
(34976-0380-0039)包覆有倒装芯片封装件的半导体装置及其制法
(34976-0607-0040)减小上电峰值电流的多芯片封装
(34976-0109-0041)一种晶圆级芯片尺寸封装的线路及其制作方法
(34976-0395-0042)具有不同类型的多芯片封装的存储模块
(34976-0230-0043)摄像传感器芯片封装结构
(34976-0355-0044)半导体芯片树脂封装方法
(34976-0669-0045)直接连结式芯片封装结构
(34976-0599-0046)晶片级芯片尺寸封装的制造方法
(34976-0299-0047)具有芯片级封装外壳的半导体器件
(34976-0324-0048)适应于元件减少的芯片级封装的图象传感器
(34976-0066-0049)用于多芯片封装的引线框及其制造方法
(34976-0332-0050)芯片座具开孔的半导体封装件及其制造方法
(34976-0718-0051)一种无引线集成电路芯片封装
(34976-0509-0052)薄型多芯片取像模块及其封装方法
(34976-0370-0053)半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置
(34976-0102-0054)半导体芯片封装结构
(34976-0220-0055)芯片封装结构及结构中的基底板
(34976-0227-0056)芯片散热封装结构
(34976-0205-0057)以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
(34976-0270-0058)光感测芯片的封装结构及其方法
(34976-0571-0059)用于承载封装芯片的承载器及装备有该承载器的处理机
(34976-0659-0060)芯片置入式封装结构
(34976-0077-0061)半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法
(34976-0470-0062)芯片埋入基板的封装结构
(34976-0637-0063)倒装芯片封装基板
(34976-0626-0064)芯片封装体、其导电柱的制造及修改其上载球层的方法
(34976-0162-0065)射频识别芯片封装模块
(34976-0209-0066)芯片封装结构以及其制作方法
(34976-0245-0067)具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法
(34976-0138-0068)发光芯片封装体及其制造方法
(34976-0458-0069)芯片结构、芯片封装结构及其工艺
(34976-0652-0070)四面扁平芯片的封装结构
(34976-0556-0071)导线架在多芯片堆栈结构上的封装结构
(34976-0352-0072)用于多芯片封装的元件、方法和组件
(34976-0121-0073)多芯片半导体封装结构及封装方法
(34976-0150-0074)具有散热结构的堆栈芯片封装
(34976-0411-0075)无线局域网通信模块和集成芯片封装
(34976-0113-0076)谐振型压力传感器芯片的局部真空封装方法
(34976-0171-0077)多芯片半导体封装结构及封装方法
(34976-0346-0078)用于形成倒装芯片半导体封装的方法和设备及用于制造倒装芯片半导体封装用的基底的方法
(34976-0302-0079)半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
(34976-0084-0080)制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法
(34976-0254-0081)具有其上形成有边缘键合金属图形的半导体芯片的BGA封装及其制造方法
(34976-0573-0082)晶片级芯片尺寸封装方法
(34976-0574-0083)芯片封装结构
(34976-0262-0084)带式电路衬底及使用该衬底的半导体芯片封装
(34976-0716-0085)由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置
(34976-0711-0086)多芯片封装发光二极管
(34976-0226-0087)用于集成电路芯片封装之基板
(34976-0471-0088)半导体芯片的直接电性连接覆晶封装结构
(34976-0212-0089)影像感测芯片封装构造
(34976-0511-0090)半导体芯片封装结构及其应用装置
(34976-0087-0091)具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装
(34976-0408-0092)一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
(34976-0090-0093)芯片堆叠封装结构
(34976-0228-0094)整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构
(34976-0153-0095)半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
(34976-0378-0096)具有环形硅退耦电容器的集成电路芯片封装及其制造方法
(34976-0660-0097)模拟-数字信号转换芯片模块封装结构
(34976-0450-0098)芯片封装结构
(34976-0249-0099)高密度芯片尺寸封装及其制造方法
(34976-0381-0100)一种倒装LED芯片的封装方法
(34976-0452-0101)一种三维多芯片模块互连及封装方法
(34976-0404-0102)芯片与封装基板的布局数据集合的整合式检错方法及系统
(34976-0545-0103)半导体装置、缓冲层用树脂组合物、芯片键合用树脂组合物以及封装用树脂组合物
(34976-0119-0104)芯片封装结构及其制造方法
(34976-0298-0105)光感测芯片的封装结构及其制造方法
(34976-0391-0106)芯片型微型连接器与其封装方法
(34976-0645-0107)多芯片封装结构
(34976-0521-0108)半导体芯片、制造半导体芯片的方法及半导体芯片封装件
(34976-0179-0109)散热型芯片封装工艺及其构造
(34976-0116-0110)芯片封装构造与其制造方法
(34976-0469-0111)芯片埋入半导体封装基板结构及其制法
(34976-0491-0112)多芯片封装结构及其制造方法
(34976-0257-0113)将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法
(34976-0687-0114)芯片封装体
(34976-0562-0115)发光二极管芯片封装体及其封装方法
(34976-0037-0116)按芯片尺寸封装型半导体器件的制造方法
(34976-0531-0117)芯片封装结构
(34976-0288-0118)引线框架、半导体芯片封装、及该封装的制造方法
(34976-0231-0119)具有散热构件的多芯片封装结构
(34976-0237-0120)一种应用于背面蚀刻工艺上的芯片封装载板
(34976-0217-0121)印刷电路板上的芯片尺度封装裸晶保护板
(34976-0700-0122)芯片封装体
(34976-0098-0123)交叉堆叠式双芯片封装装置及制造方法
(34976-0178-0124)多芯片封装快闪存储器器件以及从中读取状态数据的方法
(34976-0263-0125)用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆
(34976-0456-0126)图像传感器的晶片级芯片规模封装件及其制造方法
(34976-0160-0127)芯片级封装及其制造方法和大功率集成电路器件
(34976-0151-0128)封装基底的形成方法与芯片的封装方法
(34976-0339-0129)塑料微流控分析芯片的封装方法
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(34976-0445-0133)不具核心介电层的芯片封装体及其堆叠型芯片封装结构
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(34976-0533-0135)一种封装芯片及对芯片进行封装的方法
(34976-0508-0136)制造倒装芯片封装方法用于制造的基底和倒装芯片组件
(34976-0690-0137)新型微米级芯片尺寸封装散热结构
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(34976-0291-0140)光感测芯片封装结构
(34976-0185-0141)芯片堆叠封装结构
(34976-0343-0142)堆栈芯片的半导体封装件及其制法
(34976-0460-0143)芯片封装结构及凸块制程
(34976-0612-0144)多芯片直流-直流升压功率变换器的有效力封装结构
(34976-0259-0145)半导体芯片封装体的焊线排列结构
(34976-0114-0146)防范影像传感芯片传感区污染的覆晶封装方法
(34976-0115-0147)一种芯片焊点在线检测和缺陷辨识装置及芯片封装装置
(34976-0423-0148)制造层叠芯片封装的方法
(34976-0518-0149)用于分类封装芯片的处理机
(34976-0073-0150)芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法
(34976-0389-0151)晶圆级芯片尺寸封装的填胶结构及其方法
(34976-0025-0152)印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法
(34976-0375-0153)液晶显示器驱动集成电路芯片及封装
(34976-0062-0154)高性能芯片封装及方法
(34976-0653-0155)具有功率芯片的封装结构
(34976-0397-0156)嵌入式无键合电子标签芯片封装方法
(34976-0264-0157)微米级芯片封装结构
(34976-0235-0158)薄型半导体芯片封装用基板
(34976-0167-0159)在封装基片和其上芯片之间的连接装置
(34976-0667-0160)无导线架的芯片封装装置
(34976-0336-0161)具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件
(34976-0013-0162)利用弹性体电镀掩模做为芯片级封装的方法
(34976-0406-0163)具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法
(34976-0523-0164)多芯片封装体内部连接的边界扫描测试结构及测试方法
(34976-0016-0165)新型芯片互连件以及封装沉积方法与结构
(34976-0544-0166)多芯片封装结构及其封装方法
(34976-0101-0167)一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置
(34976-0287-0168)印制电路板和集成电路芯片封装用低介电损耗材料
(34976-0297-0169)引线直接粘附到芯片的半导体封装及其制造方法和设备
(34976-0530-0170)一种球栅阵列封装芯片的植球装置及方法
(34976-0634-0171)芯片封装结构
(34976-0082-0172)不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线
(34976-0338-0173)开窗型球栅列阵半导体封装件及其制法与所用的芯片承载件
(34976-0132-0174)导线架中具有转接焊垫的汇流条的堆叠式芯片封装构造
(34976-0639-0175)芯片封装结构
(34976-0058-0176)芯片尺寸半导体封装的制备方法
(34976-0630-0177)芯片封装载板及其凸块焊盘结构
(34976-0475-0178)芯片封装载具结构
(34976-0123-0179)三维多芯片封装模块和制作方法
(34976-0210-0180)温度循环测试装置及利用此装置加热芯片倒装封装结构
(34976-0097-0181)球栅数组式芯片封装结构用的基板连片
(34976-0434-0182)光感测芯片的封装结构
(34976-0382-0183)倒装芯片及线接合半导体封装件
(34976-0387-0184)新型微米级芯片尺寸封装散热结构
(34976-0577-0185)垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装、以及半导体芯片
(34976-0421-0186)卷带下芯片封装结构及其制造方法
(34976-0708-0187)双芯片封装件
(34976-0188-0188)集成电路封装芯片的分类装置以及烧录装置
(34976-0719-0189)芯片组装体与芯片封装体
(34976-0035-0190)半导体芯片封装件的制造方法
(34976-0316-0191)多芯片半导体封装件及其制法
(34976-0163-0192)晶圆级芯片封装制程与芯片封装结构
(34976-0331-0193)芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构
(34976-0552-0194)在SOP封装线上实现多芯片、被动元件封装的工艺
(34976-0581-0195)用于半导体芯片封装的接触焊盘的表面处理以及提供这种表面处理的方法
(34976-0310-0196)开口式多芯片堆叠封装体
(34976-0029-0197)芯片比例封装及其制造方法
(34976-0329-0198)用于放置半导体芯片的封装件及其制造方法和半导体器件
(34976-0696-0199)芯片封装体
(34976-0713-0200)芯片封装结构
(34976-0436-0201)晶圆级堆叠多芯片的封装方法
(34976-0318-0202)微型化封装影像撷取芯片模块
(34976-0528-0203)多芯片堆叠的封装方法及其封装结构
(34976-0428-0204)包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法
(34976-0333-0205)半导体芯片承载件半导体封装件及半导体封装方法
(34976-0474-0206)充电电池与集成电路芯片的封装
(34976-0049-0207)高性能低成本的多芯片组件封装件
(34976-0598-0208)一种影像感应集成电路芯片的封装工艺
(34976-0398-0209)芯片封装体
(34976-0268-0210)用于IC芯片封装的精密定位装置
(34976-0129-0211)改善芯片脚架式封装的高频传输的结构
(34976-0686-0212)用于液晶显示模块驱动芯片封装的热压头
(34976-0104-0213)倒装芯片封装方法及其焊锡点形成方法
(34976-0694-0214)具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造
(34976-0373-0215)印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法
(34976-0187-0216)用于对封装芯片分类的系统和用于对封装芯片分类的方法
(34976-0361-0217)半导体器件及用于其的引线键合芯片尺寸封装
(34976-0697-0218)芯片封装结构
(34976-0260-0219)用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法
(34976-0516-0220)具有用于感测元件的晶片级芯片规模封装的方法和设备
(34976-0534-0221)芯片封装结构
(34976-0372-0222)封装半导体芯片的树脂组合物和采用它的半导体装置
(34976-0311-0223)形成晶片级别芯片规模封装的方法及由此形成的封装
(34976-0490-0224)附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
(34976-0594-0225)用于封装的半导体芯片的和半导体封装的制造方法
(34976-0173-0226)在液体中使用的封装半导体传感器芯片
(34976-0386-0227)微米级芯片尺寸封装散热结构
(34976-0118-0228)内埋式芯片封装制程及具有内埋芯片的电路基板
(34976-0175-0229)电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及制造方法
(34976-0137-0230)镶嵌式影像感测芯片的封装结构
(34976-0250-0231)芯片封装结构
(34976-0280-0232)芯片球栅阵列封装结构
(34976-0589-0233)芯片堆栈封装结构及其制造方法
(34976-0127-0234)IC芯片封装件、对包含在所述芯片封装件内的芯片的进行功能测试的测试设备及界面
(34976-0141-0235)多芯片封装用环氧树脂组合物以及利用该组合物的多芯片封装
(34976-0618-0236)半导体芯片封装件、电子装置及其制造方法
(34976-0325-0237)表面安装芯片封装
(34976-0275-0238)直接连结式芯片封装结构
(34976-0059-0239)具有亚芯片规模封装构造的半导体器件及其制造方法
(34976-0208-0240)多芯片封装结构及其制作方法
(34976-0510-0241)导线架型芯片级封装方法
(34976-0083-0242)具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程
(34976-0265-0243)具锯缘保护芯片之晶片级封装
(34976-0211-0244)芯片封装结构及其制造方法
(34976-0110-0245)半导体芯片及其封装结构与制法
(34976-0409-0246)可逆封装微流体分离提纯生物样品处理芯片
(34976-0004-0247)芯片封装结构及结构中的基底板
(34976-0009-0248)薄型化倒装芯片半导体装置的封装方法
(34976-0480-0249)芯片封装结构与芯片封装工艺
(34976-0040-0250)底部引线半导体芯片堆式封装
(34976-0385-0251)具有提高的热传导的半导体芯片封装
(34976-0319-0252)多芯片集成电路的立体封装装置
(34976-0486-0253)芯片封装结构及其制造方法
(34976-0184-0254)高功率发光二极管芯片封装结构与制造方法
(34976-0303-0255)倒扣封装背照式光电探测器芯片制作方法
(34976-0296-0256)射频识别电子标签芯片封装方法
(34976-0443-0257)用于晶片级芯片尺寸封装的各种结构/高度的凸块
(34976-0476-0258)热辐射半导体芯片和条带引线衬底及使用其的条带封装
(34976-0024-0259)半导体芯片封装体
(34976-0424-0260)半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模
(34976-0176-0261)功率MOSFET的晶片级芯片规模封装
(34976-0314-0262)用于装载半导体芯片的封装及半导体器件
(34976-0246-0263)在芯片上植设导电凸块的半导体封装件及其制法
(34976-0570-0264)芯片尺寸封装
(34976-0560-0265)堆叠式芯片封装结构及其制作方法
(34976-0602-0266)液晶显示器驱动集成电路芯片及封装
(34976-0144-0267)载体模块和使用载体模块处理测试用封装芯片的处理机
(34976-0400-0268)电源芯片的封装结构
(34976-0440-0269)堆叠型芯片封装结构、芯片封装体及其制造方法
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