形芯片工艺生产工艺及应用
(34997-0103-0001)用于半导体芯片的可图形化金凸块结构
(34997-0034-0002)散热增益型芯片尺寸级封装体及其形成方法
(34997-0051-0003)具有非矩形存储条的存储芯片结构以及用于布置存储条的方法
(34997-0029-0004)球形阵列封装芯片的重新植球工艺
(34997-0092-0005)包括被划分线划分的半导体芯片及形成于划片线上的工艺监测电极焊盘的半导体晶片
(34997-0082-0006)形成共面晶片级芯片封装的方法
(34997-0105-0007)球形栅格阵列芯片植球返修装置
(34997-0078-0008)“L”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法
(34997-0087-0009)细胞组织微芯片及细胞组织的形成方法
(34997-0058-0010)形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法
(34997-0044-0011)桥接形式的多芯片封装构造
(34997-0057-0012)在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法
(34997-0016-0013)芯片电阻形成用的陶瓷基板及芯片电阻的制造方法
(34997-0065-0014)具有环形硅退耦电容器的集成电路芯片封装及其制造方法
(34997-0038-0015)一种高出光效率的半球形GaN基大功率LED芯片
(34997-0067-0016)具有带有圆形转角边缘部分的芯片的电子部件以及制作该部件的方法
(34997-0072-0017)多边形、圆弧形和圆形倒装芯片球栅阵列板
(34997-0077-0018)“N”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法
(34997-0061-0019)芯片形电子部件特性检查分类装置
(34997-0014-0020)具有多工图形总线结构的系统控制芯片及电脑系统
(34997-0063-0021)制备集成电路芯片的方法及所形成的晶片和芯片
(34997-0027-0022)振荡频率波动减小的环形振荡电路及具有该电路的IC芯片
(34997-0102-0023)芯片外引线成形模
(34997-0079-0024)芯片封装结构与其晶圆级封装形成方法
(34997-0059-0025)制备材料芯片的k分分形掩膜方法
(34997-0007-0026)集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
(34997-0075-0027)用于高速和高频器件的芯片间ESD保护结构及其形成方法
(34997-0060-0028)将芯片嵌入衬底以形成复合空气支撑表面的方法和设备
(34997-0080-0029)在环形总线数控系统中实现总线控制器功能的专用芯片
(34997-0015-0030)芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备
(34997-0068-0031)密封了半导体芯片周围而形成的半导体器件
(34997-0095-0032)一种矩形陶瓷芯片自动叠片机
(34997-0047-0033)图形控制芯片中的旁路像素时钟产生和CRTC电路
(34997-0026-0034)以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置
(34997-0097-0035)形成倒装芯片突起载体式封装的方法
(34997-0022-0036)形成芯片保护膜的片材以及制造半导体芯片的方法
(34997-0039-0037)红血球变形能力探测芯片
(34997-0086-0038)半导体集成电路芯片及其形成方法
(34997-0033-0039)固相蛋白质芯片、形成设备及蛋白质表达量、活性值测定装置
(34997-0056-0040)形成晶片级别芯片规模封装的方法及由此形成的封装
(34997-0036-0041)具多重显示功能的整合型图形芯片架构
(34997-0041-0042)包括大致呈矩形的扁平载体的芯片卡
(34997-0085-0043)用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置
(34997-0101-0044)大功率晶闸管方形芯片
(34997-0054-0045)一种基于图形处理芯片的视觉凸壳加速绘制方法
(34997-0045-0046)桥接形式的芯片封装结构及其制造方法
(34997-0004-0047)在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件
(34997-0062-0048)用于形成倒装芯片半导体封装的方法和设备及用于制造倒装芯片半导体封装用的基底的方法
(34997-0089-0049)倒装芯片安装用树脂组成物及凸块形成用树脂组成物
(34997-0052-0050)一种图形引擎芯片及其应用方法
(34997-0020-0051)发卡形探针基因芯片及其制备方法和检测方法
(34997-0093-0052)防止半导体芯片或晶片中的背面微裂纹的形成及向其正面扩展的方法、芯片或晶片
(34997-0021-0053)于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片
(34997-0094-0054)半导体器件和同一芯片上集成角形器件与平面器件的方法
(34997-0070-0055)芯片型保险丝及其微小熔断部的形成方法
(34997-0108-0056)一种扁形电子芯片散热器
(34997-0019-0057)凸块形成方法、半导体装置及其制造方法和半导体芯片
(34997-0083-0058)低矮外形、芯片级封装及制作方法
(34997-0107-0059)一种减反射矩形波纹集热芯片
(34997-0096-0060)一种形成极薄功率装置芯片的方法
(34997-0032-0061)多芯片封装结构与其形成方法
(34997-0011-0062)邻近字线侧壁形成的垂直器件和用于半导体芯片的方法
(34997-0025-0063)形成倒装芯片式半导体封装的方法及其半导体封装和衬底
(34997-0069-0064)树叶脉络形大功率氮化镓基发光二极管芯片的P、N电极
(34997-0012-0065)芯片支架热变形的控制
(34997-0028-0066)倒装芯片封装方法及其焊锡点形成方法
(34997-0023-0067)用母掩模在中间掩模上形成IC芯片的图形用的曝光方法
(34997-0091-0068)芯片结构及其形成方法
(34997-0055-0069)形成芯片保护膜的片材
(34997-0005-0070)外形可控多芯片组件
(34997-0110-0071)具有弯曲切割形状的阵列波导光栅芯片
(34997-0003-0072)存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法
(34997-0104-0073)光电芯片阵列形封装构造
(34997-0050-0074)半导体芯片与半导体组件及其形成方法
(34997-0090-0075)半导体芯片及其制造方法、半导体芯片的电极结构及其形成方法以及半导体装置
(34997-0031-0076)封装基底的形成方法与芯片的封装方法
(34997-0098-0077)采用低温工艺形成电学隔离区方法、单片集成方法及芯片
(34997-0024-0078)具多重显示功能的整合型图形芯片架构
(34997-0084-0079)微孔形成系统、方法及装置和芯片收纳器及收纳盒
(34997-0001-0080)以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
(34997-0074-0081)用于在单片半导体集成电路衬底上形成双频率带宽接收通道的接收机芯片
(34997-0040-0082)绝缘硅芯片的鳍状元件及其形成方法
(34997-0071-0083)在IC芯片上形成去耦电容的方法及其装置
(34997-0013-0084)具有唯一图形接口参考电压管脚的芯片组
(34997-0066-0085)芯片压合结构及其形成方法和电子装置
(34997-0081-0086)倒装芯片封装结构及其形成方法
(34997-0008-0087)在同一芯片上形成存储器和处理器的微型计算机
(34997-0037-0088)单T双L形组合式铁芯芯片
(34997-0035-0089)具相对应形状芯片座及接脚的导线架
(34997-0099-0090)一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板
(34997-0073-0091)具有抗静电功能的滑动式指纹感测芯片的结构及形成方法
(34997-0100-0092)填装各种非接触式IC卡芯片和线圈的异形卡
(34997-0006-0093)制作互补图形以使用自持式掩模给半导体芯片曝光
(34997-0009-0094)芯片形PTC热敏电阻及其制造方法
(34997-0043-0095)具有其上形成有边缘键合金属图形的半导体芯片的BGA封装及其制造方法
(34997-0030-0096)一种集成于视频处理芯片的图形OSD控制器
(34997-0046-0097)一种纳米图形以及碳纳米管生物纳米芯片的制备方法
(34997-0088-0098)芯片封装构造、芯片构造及芯片形成方法
(34997-0002-0099)条形码式基因芯片制备方法
(34997-0042-0100)生物分子形状的转录方法、芯片基片的制作方法及生物芯片的制作方法
(34997-0018-0101)塑料芯片载具的**边堡形通孔的制造方法和产品
(34997-0109-0102)芯片架可拆卸的圆形墨盒
(34997-0010-0103)集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
(34997-0053-0104)一种图形引擎芯片及其应用方法
(34997-0106-0105)在环形总线数控系统中实现总线控制器功能的专用芯片
(34997-0064-0106)一种用于半导体芯片制作中的图形电极金属膜剥离方法
(34997-0017-0107)便于改进沟槽腐蚀工艺的集成芯片虚设沟槽图形
(34997-0076-0108)基于分段两点法的Gamma校正芯片形成方法
(34997-0049-0109)形成倒装芯片的凸块焊盘的方法及其结构
(34997-0048-0110)微流控分析芯片锥形储液池
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(34997-0051-0003)具有非矩形存储条的存储芯片结构以及用于布置存储条的方法
(34997-0029-0004)球形阵列封装芯片的重新植球工艺
(34997-0092-0005)包括被划分线划分的半导体芯片及形成于划片线上的工艺监测电极焊盘的半导体晶片
(34997-0082-0006)形成共面晶片级芯片封装的方法
(34997-0105-0007)球形栅格阵列芯片植球返修装置
(34997-0078-0008)“L”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法
(34997-0087-0009)细胞组织微芯片及细胞组织的形成方法
(34997-0058-0010)形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法
(34997-0044-0011)桥接形式的多芯片封装构造
(34997-0057-0012)在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法
(34997-0016-0013)芯片电阻形成用的陶瓷基板及芯片电阻的制造方法
(34997-0065-0014)具有环形硅退耦电容器的集成电路芯片封装及其制造方法
(34997-0038-0015)一种高出光效率的半球形GaN基大功率LED芯片
(34997-0067-0016)具有带有圆形转角边缘部分的芯片的电子部件以及制作该部件的方法
(34997-0072-0017)多边形、圆弧形和圆形倒装芯片球栅阵列板
(34997-0077-0018)“N”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法
(34997-0061-0019)芯片形电子部件特性检查分类装置
(34997-0014-0020)具有多工图形总线结构的系统控制芯片及电脑系统
(34997-0063-0021)制备集成电路芯片的方法及所形成的晶片和芯片
(34997-0027-0022)振荡频率波动减小的环形振荡电路及具有该电路的IC芯片
(34997-0102-0023)芯片外引线成形模
(34997-0079-0024)芯片封装结构与其晶圆级封装形成方法
(34997-0059-0025)制备材料芯片的k分分形掩膜方法
(34997-0007-0026)集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
(34997-0075-0027)用于高速和高频器件的芯片间ESD保护结构及其形成方法
(34997-0060-0028)将芯片嵌入衬底以形成复合空气支撑表面的方法和设备
(34997-0080-0029)在环形总线数控系统中实现总线控制器功能的专用芯片
(34997-0015-0030)芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备
(34997-0068-0031)密封了半导体芯片周围而形成的半导体器件
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(34997-0047-0033)图形控制芯片中的旁路像素时钟产生和CRTC电路
(34997-0026-0034)以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置
(34997-0097-0035)形成倒装芯片突起载体式封装的方法
(34997-0022-0036)形成芯片保护膜的片材以及制造半导体芯片的方法
(34997-0039-0037)红血球变形能力探测芯片
(34997-0086-0038)半导体集成电路芯片及其形成方法
(34997-0033-0039)固相蛋白质芯片、形成设备及蛋白质表达量、活性值测定装置
(34997-0056-0040)形成晶片级别芯片规模封装的方法及由此形成的封装
(34997-0036-0041)具多重显示功能的整合型图形芯片架构
(34997-0041-0042)包括大致呈矩形的扁平载体的芯片卡
(34997-0085-0043)用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置
(34997-0101-0044)大功率晶闸管方形芯片
(34997-0054-0045)一种基于图形处理芯片的视觉凸壳加速绘制方法
(34997-0045-0046)桥接形式的芯片封装结构及其制造方法
(34997-0004-0047)在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件
(34997-0062-0048)用于形成倒装芯片半导体封装的方法和设备及用于制造倒装芯片半导体封装用的基底的方法
(34997-0089-0049)倒装芯片安装用树脂组成物及凸块形成用树脂组成物
(34997-0052-0050)一种图形引擎芯片及其应用方法
(34997-0020-0051)发卡形探针基因芯片及其制备方法和检测方法
(34997-0093-0052)防止半导体芯片或晶片中的背面微裂纹的形成及向其正面扩展的方法、芯片或晶片
(34997-0021-0053)于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片
(34997-0094-0054)半导体器件和同一芯片上集成角形器件与平面器件的方法
(34997-0070-0055)芯片型保险丝及其微小熔断部的形成方法
(34997-0108-0056)一种扁形电子芯片散热器
(34997-0019-0057)凸块形成方法、半导体装置及其制造方法和半导体芯片
(34997-0083-0058)低矮外形、芯片级封装及制作方法
(34997-0107-0059)一种减反射矩形波纹集热芯片
(34997-0096-0060)一种形成极薄功率装置芯片的方法
(34997-0032-0061)多芯片封装结构与其形成方法
(34997-0011-0062)邻近字线侧壁形成的垂直器件和用于半导体芯片的方法
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(34997-0055-0069)形成芯片保护膜的片材
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(34997-0110-0071)具有弯曲切割形状的阵列波导光栅芯片
(34997-0003-0072)存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法
(34997-0104-0073)光电芯片阵列形封装构造
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(34997-0090-0075)半导体芯片及其制造方法、半导体芯片的电极结构及其形成方法以及半导体装置
(34997-0031-0076)封装基底的形成方法与芯片的封装方法
(34997-0098-0077)采用低温工艺形成电学隔离区方法、单片集成方法及芯片
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(34997-0084-0079)微孔形成系统、方法及装置和芯片收纳器及收纳盒
(34997-0001-0080)以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
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(34997-0073-0091)具有抗静电功能的滑动式指纹感测芯片的结构及形成方法
(34997-0100-0092)填装各种非接触式IC卡芯片和线圈的异形卡
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(34997-0010-0103)集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
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(34997-0017-0107)便于改进沟槽腐蚀工艺的集成芯片虚设沟槽图形
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