1 01127489.1 LED芯片荧光节能灯
2 02801256.9 使用LED芯片的发光装置
3 200610030911.4 一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置
4 200710007814.8 由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置
5 200710144581.6 LED芯片与热沉直接封装的散热组件及其制造设备和方法
6 200710144639.7 双束激光辅助LED芯片与热沉直接键合的方法
7 200710144640.X 单束激光辅助LED芯片与热沉直接钎焊的方法
8 200710168719.6 一种LED芯片及其制备方法
9 200710192367.8 一种照明用LED芯片的制造方法
10 200710036735.X 一种提高大功率LED芯片出光效率的方法
11 200710115029.4 一种白光LED芯片的制备方法
12 200710115844.0 一种基于复合式低阻缓冲结构的薄膜LED芯片器件及其制造方法
13 200810014838.0 一种蓝光LED芯片
14 200720068991.2 一种高出光效率的半球形GaN基大功率LED芯片
15 200720151280.1 大功率LED芯片的封装结构及大功率LED照明器件
16 200720112787.6 可切换大功率LED芯片
17 200630125051.3 LED芯片支架(一、
18 200410060708.2 直接出射白光的高亮度功率型LED芯片
19 03814499.9 LED芯片安装结构及具有该结构的图像读取装置
20 200510036050.6 LED芯片驱动电路
21 200410009841.5 在金属热沉上的激光剥离功率型LED芯片及其制备方法
22 200410077424.4 减少GaN层灼伤的GaN基LED芯片激光划片工艺
23 200410098902.X 一种倒装LED芯片的封装方法
24 200410101833.3 带有二维自然散射出光面的LED芯片的制备方法
25 200510011135.9 分立晶粒垂直结构的LED芯片制备方法
26 200480021298.9 用于LED芯片的白光生成的全光谱荧光体混合物
27 200610095207.7 LED芯片散热装置及其制造方法
28 200610095206.2 大功率LED芯片倒焊装方法
29 200710051864.6 一种提高氮化镓基LED芯片抗静电能力的外延片生长方法
30 200710078657.X 一种LED芯片的检测方法
31 200610124447.5 粗化电极用于高亮度正装LED芯片和垂直LED芯片的制作工艺
32 200710004884.8 LED芯片表面荧光粉层涂布方法
33 200710049460.3 一种在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法
34 200710092521.4 一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法
35 200710004883.3 一种LED芯片封装方法
36 200710039513.3 一种提高大功率GaN基LED芯片外量子效率的方法
37 200810064911.5 采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法
38 200810123273.X LED芯片粘结胶
39 200710093913.2 LED芯片表面粗糙度的识别和分类方法
40 200810070112.9 LED芯片/晶圆/外延片的非接触式检测方法及检测装置
41 200810030362.X 带静电保护功能的LED芯片及制造方法
42 200710136310.6 LED芯片封装方法
43 200710044095.7 具有改善出光率的LED芯片及其制作工艺
44 200810116926.1 一种LED芯片级联信号的单线传输方法
45 200810157413.5 一种LED芯片上涂敷荧光粉的工艺
46 200810107278.3 具有放电结构的LED芯片
47 200810207946.X 平行四边形LED芯片
48 200420018261.8 恒流式LED芯片光源
49 200620028857.5 汽车专用大功率LED芯片照明发光元器件
50 200620104917.7 用于安装LED芯片的电连接装置
51 200620045553.X 类似霓虹灯效果的LED芯片直接封装结构
52 200620045648.1 一种高出光效率的LED芯片
53 200620108148.8 大功率LED芯片的封装结构及大功率LED照明器件
54 200620046558.4 由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置
55 200720131927.4 一种照明用LED芯片的结构
56 200720080520.3 照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构
57 200820101263.1 一种使用LED芯片灯具的封装电路
58 200820077660.X 一种LED芯片的散热装置
59 200820095226.4 一种大功率多LED芯片的封装结构
60 200630125053.2 LED芯片支架(二、
以上《LED芯片制作方法LED芯片 制作技术 LED芯片生产工艺》产品可办理货到付款,咨询电话:15542181913.13889286189【点这进入购买帮助】