1、 具有静电放电保护电路的半导体器件
2、 图案形成方法、装置及半导体器件、电路、显示体模件和发光元件
3、 薄膜基板、半导体器件、电路基板及其制造方法
4、 带有温度补偿电路的半导体器件
5、 装备有串联传送电路的半导体器件
6、 半导体电路和半导体器件
7、 半导体器件及其制造方法、电路基板及电子装置
8、 同步输入和输出数据的半导体器件、电路和方法
9、 半导体器件，用于在半导体上制造电路的金属叠层板和制造电路的方法
10、 逻辑电路和半导体器件
11、 电压变换电路和半导体器件
12、 存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法
13、 用于改善静电击穿电压的半导体器件的输入保护电路
14、 高热导率氮化硅电路衬底和使用它的半导体器件
15、 氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
16、 半导体器件的操作方式设定电路
17、 半导体电路、半导体器件及其制造方法
18、 与并联谐振电路配合工作的平衡集成半导体器件
19、 可切断的半导体器件及带有此器件的电路布置
20、 半导体集成电路、半导体器件、晶体管及其制造方法
21、 半导体器件及电路，相关计算器件，信号转换器及信号处理系统
22、 半导体器件，具有该器件的电路，和相关计算装置信号转换器和利用该电路的信号处理系统
23、 半导体器件及其有关集成电路
24、 有待测其存储电路的半导体器件、测试方法及其读电路
25、 振荡电路、电子电路及使用它们的半导体器件、时钟和电子装置
26、 带保护电路的半导体器件
27、 半导体器件及其输入和输出电路
28、 振荡电路、电子电路、半导体器件、电子仪器和时钟
29、 含大量绝缘栅场效应晶体管的高集成电路半导体器件
30、 保密性增强的半导体器件，半导体电路布局及其实现方法
31、 凸点电极间无短路且与电路板分离的半导体器件及制造工艺
32、 半导体器件的电路校验方法
33、 电路板平面化方法和制造半导体器件的方法
34、 半导体集成电路和半导体器件以及两者的制造方法
35、 半导体器件的测试方法和带标识晶体管电路的半导体器件
36、 测定半导体器件用的电路板
37、 带有保护电路的半导体器件
38、 半导体器件的升压电路
39、 信号传输电路、CMOS半导体器件以及线路板
40、 带保护电路的半导体器件
41、 半导体器件及其制造方法、电路基板和柔软基板
42、 半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带
43、 被包含在半导体器件内部的积分电路
44、 将半导体元件安装到电路板上的方法及半导体器件
45、 带有用于实现直流电压转换器的集成电路的半导体器件
46、 半导体器件及其有关集成电路
47、 含有逻辑电路和存储电路的半导体器件
48、 数－模转换电路和半导体器件
49、 集成电路半导体器件及其内建存储器自修复电路和方法
50、 半导体器件及其制造方法、电路板和电子装置
51、 凸起的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板及电子机器
52、 半导体器件及其制造方法、层叠型半导体器件和电路基板
53、 振荡电路、电子电路、半导体器件、电子设备和钟表
54、 半导体器件及其制造方法、电路衬底及电子仪器
55、 缓冲垫的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路基片及电子设备
56、 半导体器件、电路衬底、光电装置和电子设备
57、 多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件
58、 半导体器件及其制造方法、电路基板和电子装置
59、 可抑制开关噪声的半导体器件、锁相环电路和电荷泵电路
60、 半导体器件数据锁存电路
61、 半导体器件以及使用该半导体器件的电子电路装置
62、 延迟时间产生电路、半导体器件、电池组和电子设备
63、 时钟生成电路及具备该时钟生成电路的半导体器件
64、 半导体器件的输出电路
65、 DLL电路及包含DLL电路的半导体器件
66、 包括高电压产生电路的半导体器件及产生高电压的方法
67、 包括高电压产生电路的半导体器件及产生高电压的方法
68、 半导体器件、半导体集成电路以及凸点电阻测定方法
69、 电路部件、电路部件的制造方法、半导体器件及电路部件表面的叠层结构
70、 一种电压驱动型功率半导体器件关断过电压保护电路
71、 振荡电路及具有该振荡电路的半导体器件
72、 半导体器件及使用该半导体器件的无线电路装置
73、 具有开关电路的半导体器件
74、 校准电路、半导体器件及调整半导体器件输出特性的方法
75、 用于在标准电子元件之间实现纳米电路结构的方法和使用该方法获得的半导体器件
76、 半导体器件过热保护电路
77、 逻辑处理设备、半导体器件和逻辑电路
78、 开关用半导体器件及开关电路
79、 具有源跟随器的电路及具有该电路的半导体器件
80、 半导体器件及分压电路
81、 半导体器件及分压电路
82、 半导体器件及分压电路
83、 包含直流-直流变换器控制电路的半导体器件
84、 增益可调制的半导体器件及具备它的逻辑电路
85、 电流控制电路、半导体器件以及摄像器件
86、 半导体器件和包封集成电路的方法
87、 能够抑制要提供给外部电路的电流或电压的变化的半导体器件
88、 中间芯片模块、半导体器件、电路基板、电子设备
89、 半导体器件以及半导体器件的驱动电路
90、 驱动电路和半导体器件
91、 具有保护电路的半导体器件
92、 发光半导体器件脉冲驱动方法和脉冲驱动电路
93、 半导体器件和集成电路卡
94、 具有矩阵型电流负载驱动电路的半导体器件及其驱动方法
95、 复合存储电路及具有该电路的半导体器件
96、 集成电路，半导体器件和ID芯片
97、 印刷电路板及其制造方法和半导体器件
98、 掩膜形成方法及去除方法、以及由该方法制造的半导体器件、电路、显示体模件、滤色器及发光元件
99、 布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器
100、 半导体器件用多层电路基板的制造方法
101、 半导体器件及其制造方法、电路板、电子装置和半导体器件制造装置
102、 半导体器件及保持电路
103、 光信号接收电路及光信号接收半导体器件
104、 半导体器件及其制造方法、电路板、电光装置及电子仪器
105、 含有用于卸掉有缺陷部分的卸荷电路的半导体器件
106、 具有电压反馈电路的半导体器件及利用它的电子设备
107、 半导体器件的升压电路
108、 半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带
109、 扩频时钟产生电路、抖动产生电路和半导体器件
110、 半导体器件及其制造方法、电路基板和电子设备
111、 半导体存储器件及载有其和逻辑电路器件的半导体器件
112、 半导体器件的制造方法、半导体器件、电路基板和电子设备
113、 在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板
114、 误写入防止电路及包含该误写入防止电路的半导体器件
115、 包括转变检测电路的半导体器件及其启动方法
116、 半导体器件的制造方法、集成电路、电光装置和电子仪器
117、 具有保护内部电路的保护电路的半导体器件
118、 具有用于防止水从外部进入电路区的保护环的半导体器件
119、 多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件
120、 半导体器件及其制造方法便携式电子设备和集成电路卡
121、 半导体器件与集成电路硅单晶废弃片的回收利用方法
122、 输出电路、半导体器件和调整输出电路的特性的方法
123、 恒压电路、使用其的半导体器件、和恒压输出方法
124、 具有电压反馈电路的半导体器件及利用它的电子设备
125、 采用熔断电路的半导体器件及选择熔断电路系统的方法
126、 半导体器件、驱动电路以及半导体器件的制造方法
127、 包括用于具有错排接合盘的集成电路的优化驱动器布局的半导体器件
128、 数据传输方法、数据传输电路、输出电路、输入电路、半导体器件、电子装置
129、 电压发生电路、电压发生装置、半导体器件及其驱动方法
130、 测试半导体器件的电路和方法
131、 数—模转换电路和半导体器件
132、 开关电源电路及集成了该电路的半导体器件
133、 半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法
134、 半导体器件与CMOS集成电路器件
135、 用于半导体器件的占空比校正电路
136、 在半导体器件中使用的中点电势生成电路
137、 薄膜半导体器件、其驱动电路和使用它们的设备
138、 半导体器件、使用该器件的电路和显示设备及其驱动方法
139、 并行-串行转换器电路、电子装置和半导体器件
140、 振荡器电路和具有振荡器电路的半导体器件
141、 半导体集成电路和半导体器件
142、 具有漏电流补偿电路的半导体器件
143、 半导体器件的保护电路及包括该保护电路的半导体器件
144、 具有集成的闪存与外围电路的半导体器件及其制造方法
145、 电源调整电路及半导体器件
146、 布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器
147、 延迟电路和包含延迟电路的半导体器件
148、 射频开关电路和包括它的半导体器件
149、 图案形成方法、装置及半导体器件、电路、显示体模件和发光元件
150、 时钟发生电路和其中配备有此电路的半导体器件
151、 数-模转换电路和半导体器件
152、 包含电荷泵型升压电路的半导体器件
153、 多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件
154、 半导体器件的探针对齐验证电路和方法
155、 半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路
156、 输出电压检测电路、绝缘型开关电源及半导体器件
157、 电机驱动电路的功率晶体管保护电路电机驱动电路和半导体器件
200610142755 带有电荷泵升压电路的半导体器件
159、 引线插针、电路、半导体器件及形成引线插针的方法
160、 半导体装载用电路板和半导体器件及半导体组件的制造方法
161、 调节电路及其半导体器件
162、 电路基板与其制造方法、以及半导体器件与其制造方法
163、 一种集成电路或半导体器件铜金属化阻挡层结构及其制备方法
164、 逻辑处理设备、半导体器件和逻辑电路
165、 用于制造具有硅化栅电极的半导体器件的方法以及用于制造包含该半导体器件的集成电路的方法
166、 用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯片
167、 半导体器件过热保护电路
168、 具备内部电压发生电路的半导体器件
169、 半导体器件、相关的方法和印刷电路板
170、 半导体集成电路和半导体器件以及光盘记录装置
171、 生成半导体器件所用测试电路的方法和装置
172、 时钟同步电路及具备该电路的半导体器件
173、 半导体器件和保护电路
174、 半导体电路以及使用该半导体电路的半导体器件
175、 电路衬底和半导体器件
176、 信号传输电路、包括该信号传输电路的半导体器件、该半导体电路器件的设计方法及实现该设计方法的CAD装置
177、 电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座
178、 点时钟产生电路、半导体器件以及点时钟产生方法
179、 半导体器件逻辑电路
180、 半导体器件逻辑电路
181、 使用虚拟栅极的外围电路区域中的半导体器件
182、 半导体器件的保护电路及包括该保护电路的半导体器件
183、 电平移动电路和半导体器件
184、 半导体集成电路和半导体器件
185、 具有静电放电保护电路的半导体器件及其制造方法
186、 集成电路半导体器件
187、 用于集成电路的功率半导体器件结构及其制造方法
188、 具有控制电路的半导体器件
189、 包括反熔丝电路的半导体器件和向反熔丝电路写入地址的方法
190、 半导体器件和具有该半导体器件的逆变器电路
191、 粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件
192、 降压电路、半导体器件以及降压电路控制方法
193、 可使用多种制造过程生产的半导体器件的调整方法及电路
194、 一种保护半导体器件串联运行的有源保护电路
195、 具有利用基本上均匀的图案密度形成的电路的半导体器件
196、 半导体器件、使用该器件的电路和显示设备及其驱动方法
197、 半导体器件和半导体集成电路
198、 CMOS电路和半导体器件
199、 半导体器件的输出电路
200、 ESD保护电路和半导体器件
201、 电路板的制造方法、半导体制造装置、电路板和半导体器件
202、 半导体器件和半导体集成电路
203、 功率半导体器件的控制方法和电路
204、 内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件
205、 集成电路半导体器件
206、 集成电路半导体器件成批生产的半成品结构
207、 高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构
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2、 图案形成方法、装置及半导体器件、电路、显示体模件和发光元件
3、 薄膜基板、半导体器件、电路基板及其制造方法
4、 带有温度补偿电路的半导体器件
5、 装备有串联传送电路的半导体器件
6、 半导体电路和半导体器件
7、 半导体器件及其制造方法、电路基板及电子装置
8、 同步输入和输出数据的半导体器件、电路和方法
9、 半导体器件，用于在半导体上制造电路的金属叠层板和制造电路的方法
10、 逻辑电路和半导体器件
11、 电压变换电路和半导体器件
12、 存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法
13、 用于改善静电击穿电压的半导体器件的输入保护电路
14、 高热导率氮化硅电路衬底和使用它的半导体器件
15、 氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
16、 半导体器件的操作方式设定电路
17、 半导体电路、半导体器件及其制造方法
18、 与并联谐振电路配合工作的平衡集成半导体器件
19、 可切断的半导体器件及带有此器件的电路布置
20、 半导体集成电路、半导体器件、晶体管及其制造方法
21、 半导体器件及电路，相关计算器件，信号转换器及信号处理系统
22、 半导体器件，具有该器件的电路，和相关计算装置信号转换器和利用该电路的信号处理系统
23、 半导体器件及其有关集成电路
24、 有待测其存储电路的半导体器件、测试方法及其读电路
25、 振荡电路、电子电路及使用它们的半导体器件、时钟和电子装置
26、 带保护电路的半导体器件
27、 半导体器件及其输入和输出电路
28、 振荡电路、电子电路、半导体器件、电子仪器和时钟
29、 含大量绝缘栅场效应晶体管的高集成电路半导体器件
30、 保密性增强的半导体器件，半导体电路布局及其实现方法
31、 凸点电极间无短路且与电路板分离的半导体器件及制造工艺
32、 半导体器件的电路校验方法
33、 电路板平面化方法和制造半导体器件的方法
34、 半导体集成电路和半导体器件以及两者的制造方法
35、 半导体器件的测试方法和带标识晶体管电路的半导体器件
36、 测定半导体器件用的电路板
37、 带有保护电路的半导体器件
38、 半导体器件的升压电路
39、 信号传输电路、CMOS半导体器件以及线路板
40、 带保护电路的半导体器件
41、 半导体器件及其制造方法、电路基板和柔软基板
42、 半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带
43、 被包含在半导体器件内部的积分电路
44、 将半导体元件安装到电路板上的方法及半导体器件
45、 带有用于实现直流电压转换器的集成电路的半导体器件
46、 半导体器件及其有关集成电路
47、 含有逻辑电路和存储电路的半导体器件
48、 数－模转换电路和半导体器件
49、 集成电路半导体器件及其内建存储器自修复电路和方法
50、 半导体器件及其制造方法、电路板和电子装置
51、 凸起的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板及电子机器
52、 半导体器件及其制造方法、层叠型半导体器件和电路基板
53、 振荡电路、电子电路、半导体器件、电子设备和钟表
54、 半导体器件及其制造方法、电路衬底及电子仪器
55、 缓冲垫的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路基片及电子设备
56、 半导体器件、电路衬底、光电装置和电子设备
57、 多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件
58、 半导体器件及其制造方法、电路基板和电子装置
59、 可抑制开关噪声的半导体器件、锁相环电路和电荷泵电路
60、 半导体器件数据锁存电路
61、 半导体器件以及使用该半导体器件的电子电路装置
62、 延迟时间产生电路、半导体器件、电池组和电子设备
63、 时钟生成电路及具备该时钟生成电路的半导体器件
64、 半导体器件的输出电路
65、 DLL电路及包含DLL电路的半导体器件
66、 包括高电压产生电路的半导体器件及产生高电压的方法
67、 包括高电压产生电路的半导体器件及产生高电压的方法
68、 半导体器件、半导体集成电路以及凸点电阻测定方法
69、 电路部件、电路部件的制造方法、半导体器件及电路部件表面的叠层结构
70、 一种电压驱动型功率半导体器件关断过电压保护电路
71、 振荡电路及具有该振荡电路的半导体器件
72、 半导体器件及使用该半导体器件的无线电路装置
73、 具有开关电路的半导体器件
74、 校准电路、半导体器件及调整半导体器件输出特性的方法
75、 用于在标准电子元件之间实现纳米电路结构的方法和使用该方法获得的半导体器件
76、 半导体器件过热保护电路
77、 逻辑处理设备、半导体器件和逻辑电路
78、 开关用半导体器件及开关电路
79、 具有源跟随器的电路及具有该电路的半导体器件
80、 半导体器件及分压电路
81、 半导体器件及分压电路
82、 半导体器件及分压电路
83、 包含直流-直流变换器控制电路的半导体器件
84、 增益可调制的半导体器件及具备它的逻辑电路
85、 电流控制电路、半导体器件以及摄像器件
86、 半导体器件和包封集成电路的方法
87、 能够抑制要提供给外部电路的电流或电压的变化的半导体器件
88、 中间芯片模块、半导体器件、电路基板、电子设备
89、 半导体器件以及半导体器件的驱动电路
90、 驱动电路和半导体器件
91、 具有保护电路的半导体器件
92、 发光半导体器件脉冲驱动方法和脉冲驱动电路
93、 半导体器件和集成电路卡
94、 具有矩阵型电流负载驱动电路的半导体器件及其驱动方法
95、 复合存储电路及具有该电路的半导体器件
96、 集成电路，半导体器件和ID芯片
97、 印刷电路板及其制造方法和半导体器件
98、 掩膜形成方法及去除方法、以及由该方法制造的半导体器件、电路、显示体模件、滤色器及发光元件
99、 布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器
100、 半导体器件用多层电路基板的制造方法
101、 半导体器件及其制造方法、电路板、电子装置和半导体器件制造装置
102、 半导体器件及保持电路
103、 光信号接收电路及光信号接收半导体器件
104、 半导体器件及其制造方法、电路板、电光装置及电子仪器
105、 含有用于卸掉有缺陷部分的卸荷电路的半导体器件
106、 具有电压反馈电路的半导体器件及利用它的电子设备
107、 半导体器件的升压电路
108、 半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带
109、 扩频时钟产生电路、抖动产生电路和半导体器件
110、 半导体器件及其制造方法、电路基板和电子设备
111、 半导体存储器件及载有其和逻辑电路器件的半导体器件
112、 半导体器件的制造方法、半导体器件、电路基板和电子设备
113、 在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板
114、 误写入防止电路及包含该误写入防止电路的半导体器件
115、 包括转变检测电路的半导体器件及其启动方法
116、 半导体器件的制造方法、集成电路、电光装置和电子仪器
117、 具有保护内部电路的保护电路的半导体器件
118、 具有用于防止水从外部进入电路区的保护环的半导体器件
119、 多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件
120、 半导体器件及其制造方法便携式电子设备和集成电路卡
121、 半导体器件与集成电路硅单晶废弃片的回收利用方法
122、 输出电路、半导体器件和调整输出电路的特性的方法
123、 恒压电路、使用其的半导体器件、和恒压输出方法
124、 具有电压反馈电路的半导体器件及利用它的电子设备
125、 采用熔断电路的半导体器件及选择熔断电路系统的方法
126、 半导体器件、驱动电路以及半导体器件的制造方法
127、 包括用于具有错排接合盘的集成电路的优化驱动器布局的半导体器件
128、 数据传输方法、数据传输电路、输出电路、输入电路、半导体器件、电子装置
129、 电压发生电路、电压发生装置、半导体器件及其驱动方法
130、 测试半导体器件的电路和方法
131、 数—模转换电路和半导体器件
132、 开关电源电路及集成了该电路的半导体器件
133、 半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法
134、 半导体器件与CMOS集成电路器件
135、 用于半导体器件的占空比校正电路
136、 在半导体器件中使用的中点电势生成电路
137、 薄膜半导体器件、其驱动电路和使用它们的设备
138、 半导体器件、使用该器件的电路和显示设备及其驱动方法
139、 并行-串行转换器电路、电子装置和半导体器件
140、 振荡器电路和具有振荡器电路的半导体器件
141、 半导体集成电路和半导体器件
142、 具有漏电流补偿电路的半导体器件
143、 半导体器件的保护电路及包括该保护电路的半导体器件
144、 具有集成的闪存与外围电路的半导体器件及其制造方法
145、 电源调整电路及半导体器件
146、 布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器
147、 延迟电路和包含延迟电路的半导体器件
148、 射频开关电路和包括它的半导体器件
149、 图案形成方法、装置及半导体器件、电路、显示体模件和发光元件
150、 时钟发生电路和其中配备有此电路的半导体器件
151、 数-模转换电路和半导体器件
152、 包含电荷泵型升压电路的半导体器件
153、 多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件
154、 半导体器件的探针对齐验证电路和方法
155、 半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路
156、 输出电压检测电路、绝缘型开关电源及半导体器件
157、 电机驱动电路的功率晶体管保护电路电机驱动电路和半导体器件
200610142755 带有电荷泵升压电路的半导体器件
159、 引线插针、电路、半导体器件及形成引线插针的方法
160、 半导体装载用电路板和半导体器件及半导体组件的制造方法
161、 调节电路及其半导体器件
162、 电路基板与其制造方法、以及半导体器件与其制造方法
163、 一种集成电路或半导体器件铜金属化阻挡层结构及其制备方法
164、 逻辑处理设备、半导体器件和逻辑电路
165、 用于制造具有硅化栅电极的半导体器件的方法以及用于制造包含该半导体器件的集成电路的方法
166、 用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯片
167、 半导体器件过热保护电路
168、 具备内部电压发生电路的半导体器件
169、 半导体器件、相关的方法和印刷电路板
170、 半导体集成电路和半导体器件以及光盘记录装置
171、 生成半导体器件所用测试电路的方法和装置
172、 时钟同步电路及具备该电路的半导体器件
173、 半导体器件和保护电路
174、 半导体电路以及使用该半导体电路的半导体器件
175、 电路衬底和半导体器件
176、 信号传输电路、包括该信号传输电路的半导体器件、该半导体电路器件的设计方法及实现该设计方法的CAD装置
177、 电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座
178、 点时钟产生电路、半导体器件以及点时钟产生方法
179、 半导体器件逻辑电路
180、 半导体器件逻辑电路
181、 使用虚拟栅极的外围电路区域中的半导体器件
182、 半导体器件的保护电路及包括该保护电路的半导体器件
183、 电平移动电路和半导体器件
184、 半导体集成电路和半导体器件
185、 具有静电放电保护电路的半导体器件及其制造方法
186、 集成电路半导体器件
187、 用于集成电路的功率半导体器件结构及其制造方法
188、 具有控制电路的半导体器件
189、 包括反熔丝电路的半导体器件和向反熔丝电路写入地址的方法
190、 半导体器件和具有该半导体器件的逆变器电路
191、 粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件
192、 降压电路、半导体器件以及降压电路控制方法
193、 可使用多种制造过程生产的半导体器件的调整方法及电路
194、 一种保护半导体器件串联运行的有源保护电路
195、 具有利用基本上均匀的图案密度形成的电路的半导体器件
196、 半导体器件、使用该器件的电路和显示设备及其驱动方法
197、 半导体器件和半导体集成电路
198、 CMOS电路和半导体器件
199、 半导体器件的输出电路
200、 ESD保护电路和半导体器件
201、 电路板的制造方法、半导体制造装置、电路板和半导体器件
202、 半导体器件和半导体集成电路
203、 功率半导体器件的控制方法和电路
204、 内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件
205、 集成电路半导体器件
206、 集成电路半导体器件成批生产的半成品结构
207、 高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构
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