树脂、树脂固化、树脂封装、树脂膜及生产工艺技术
0205-0001、 环氧树脂布音圈及制备方法
摘要、 本发明涉及的是将环氧树脂布用于制作音圈。特点：音圈为一次成型的环氧树脂布。优点：一是不仅外观平整，强度好，不失圆，而且绝缘性能优，安装方便，解决了背景技术无法解决的难题；二是该音圈在扬声器中振动自如，弹性好，减少了安装人员的麻烦，并从根本上弥补了多年以来音圈上的不足，取得了意想不到的音响效果。
0161-0002、 用于转动筛网印刷的纤维增强的塑料材料制成的印刷印版
摘要、 一种用于转动式筛网印刷的印刷印版(10)，它包括一个由纤维增强的塑料材料制成的薄壁空心圆筒(12)。该圆筒的壁上作出限定要印刷的图像(16、18)的连续的印刷孔(14)。根据本发明，该圆筒(12)包括至少一个层(20)，该层上的纤维(22)排列在至少一个方向上。这些层的例子包括由碳/环氧树脂制成的多个层的层叠体(30、40)，其中优选的是，至少有一个层上的纤维排列方向与印刷印版(10)的纵轴平行。
0056-0003、 半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体安装结构体
提供环氧类密封材料，80℃以下的较低温下显示低粘度，排料性和涂布性好、贮存稳定性优的半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体装置的密闭结构体。该组合物含(A)环氧树脂、(B)酚树脂、(C)潜在性固化促进剂，25℃是固态或有400Pa·s以上的粘度，且80℃有200Pa·s以下的粘度。使用微胶囊型潜在性固化促进剂。用该组合物在配线电路基板上安装半导体元件，密封得到半导体装置。仅密封电路基板与半导体元件之间的空隙，或内包半导体元件地进行密封。将半导体装置在安装用外部基板上安装时可以介入该组合物。还可以在半导体晶片上的电极部的配设面上形成由上述组合物构成的密封树脂层。
0057-0004、 不含六价铬的水系金属表面处理剂及其所处理的表面处理金属板
摘要、 本发明是一种含有(A)3价铬化合物、(B)*金属盐、(C)水分散性二氧化硅及水，且其中成分(A)中金属与成分(B)中金属的重量比(A)/(B)在5/95～95/5范围内的不含六价铬的水系金属表面处理剂。相对于成分(A)、成分(B)及成分(C)固形成分合计量，成分(C)的固形成分的比例在10～90重量％之间为理想的。以含有做为追加成分的丙烯树脂、尿烷树脂、环氧树脂等的水系树脂、磷酸盐化合物、润滑剂是为理想状态，以前述的水系金属表面处理剂，在金属表面的至少一面进行涂布，再使其干燥，形成一干燥皮膜重量0.1～5g/m2/，的皮膜。
0164-0005、 橡胶组合物、其生产方法由其生产的传送带及生产方法
摘要、 一种橡胶组合物的生产方法。该方法包括下述步骤：提供所要求长度的纤维；用处理液体处理纤维，该处理液体由丁腈橡胶改性的环氧树脂和烷基酚·甲醛树脂制成；然后，将处理的纤维分散在橡胶中。
0198-0006、 无公害彩色环氧地坪涂料的制备方法
摘要、 本发明公开了一种无公害彩色环氧地坪涂料的制备方法它由按重量百分比计算的甲、乙两组分组成，甲组分：由19.5-24.3％环氧树脂，2.0-2.4％的活性稀释剂，61-68％的填料，0.5-0.8％的助剂，0.7-1.0％的颜料组成；乙组分：由9-11％的固化剂组成，由于不含溶剂，无有机挥发物(VOC)排放，不会造成环境污染、无毒、无味、不易燃、耐水、耐油污、耐化学品腐蚀，一次成膜可达1mm厚，是普通涂料的10-20倍可大大缩短施工周期，是一种理想的环保型地坪涂料。
0041-0007、 塑性自粘磁渗药膏的永磁胶料及制备方法
摘要、 本发明为用于制备磁渗药膏的永磁胶料，由胶料和磁粉料按重量配比为1∶(1－5)混合而成。胶料由橡胶料、聚氯乙烯胶料及环氧树脂胶料中任选一种，其组成成分分别为橡胶、溶剂、改性剂；聚氯乙烯、溶剂、改性剂；环氧树脂、增塑剂、改性剂。磁粉料从三氧化二铁磁粉及添加剂、锶铁磁粉及添加剂、铁钴镍磁粉及添加剂、钕铁硼磁粉及添加剂，钡铁磁粉及添加剂中任选一种。其优点是将永磁材料与胶粘材料合为一体，使用方便，降低成本。
0030-0008、 封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件
摘要、 本发明提供了一种具有低吸湿性和优异的耐焊接开裂性的封装半导体用的环氧树脂组合物，包含：(A)用式(1)表示的环氧树脂：(1)，(B)带有酚式羟基的固化剂，和(C)占全部组合物的60－98％(重量)的无机填料，而且该环氧树脂组合物优选被用于树脂封装型半导体器件。
0109-0009、 加固地基和抬升调平沉陷铺面的化学灌浆方法
摘要、 本发明为修复沉陷铺面的化学灌浆方法。灌浆孔间距为2～3米，深3～6米。常用浆料主料为水泥浆料和水玻璃，混合后固结时间为12～80秒。以0.1～0.5兆帕压力、25～35升/分钟速率灌注。灌浆的同时按抬升量缓慢地提升灌浆管，单孔一次灌注铺面抬升量不大于12毫米；之后对沉陷量仍大于10毫米的铺面进行第二轮灌注，重复多轮灌注，至铺面均抬升至沉陷量小于10毫米，暂停灌注。对多轮灌注后沉陷量大于5毫米的铺面进行浓浆灌注，浓浆固结时间为12～20秒，在0.1～0.5兆帕压力下以15～20升/分钟的速率灌注，微量抬升调平沉陷的铺面；最后，用速凝环氧树脂砂浆封堵灌注孔，至与铺面相平。此法工期短，投资少，无需养护，加固地基的同时调平铺面。
0026-0010、 涂布方法、制造输纸辊的方法、输纸辊及涂布设备
摘要、 一种输纸辊的制造方法包括以下步骤：通过电场流体粉末涂布设备1将粉末涂布材料21静电涂布到芯体材料31上；将凸起形成粉末22静电涂布到其上；烘焙芯体材料，形成用于固定凸起形成粉末的树脂层。或者，这种辊以与上述相同的方式制造，但是在沉积凸起形成粉末之后沉积粉末涂布材料。可以采用如环氧树脂、不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂材料作为粉末涂布材料。可采用如氧化废铝渣粉末之类的陶瓷粉末、无定形二氧化硅粉末或镍粉末作为凸起形成粉末。
0123-0011、 多功能高粘度聚苯胶
0192-0012、 香水
0090-0013、 纯干式复合外套高压套管及生产方法
0193-0014、 整体发光节能霓虹灯的制作工艺
0033-0015、 粘稠的和胺－固化的化学锚固粘合剂
0008-0016、 用于FRP的环氧树脂组合物、预浸渍片和用其制备的管状模制品
0188-0017、 稀碱显影感光成像阻焊油墨
0124-0018、 粘合剂组合物和用于半导体器件的粘合片材
0009-0019、 一种酚醛型环氧树脂固化剂及其制造方法
0148-0020、 由橡胶/粘土复合增韧剂增韧的环氧树脂及其制备方法
0190-0021、 一种环氧*酚醛导静电耐蚀涂料
0011-0022、 环氧树脂固化所用的三元光引发剂体系
0200-0023、 叠层板用铜合金箔
0043-0024、 具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂
0106-0025、 光半导体器件及其制造方法
0163-0026、 金属表面处理剂及用它涂覆的金属材料
0195-0027、 用胺基多元硫醇固化环氧树脂制备高折射率光学材料的方法
0202-0028、 环氧树脂用潜在性固化剂和固化性环氧树脂组合物
0035-0029、 超轻量化大口径复合反射镜
0126-0030、 压电式弯曲变换器
0103-0031、 加油管总成的防腐蚀抗静电方法及其配套涂料
0018-0032、 液晶显示器的平板装置
0025-0033、 一种抛光胶合板及其生产方法
0150-0034、 印刷电路板及其制造方法
0175-0035、 热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板
0052-0036、 包含环氧改性的芳族乙烯基－共轭二烯嵌段共聚物的电子电路器件
0081-0037、 可流动的粉末涂料组合物
0044-0038、 层叠图形天线和装备有该天线的无线通讯装置
0160-0039、 木地板的铺设方法
0076-0040、 填充通孔的浆料及使用该浆料的印刷线路板
0078-0041、 阳离子涂料组合物
0072-0042、 中空纤维膜组件、其铸封材料和化学品脱气方法
0092-0043、 能使植物生长的水泥产品及利用该产品使植物生长的方法
0032-0044、 用于电子部件的胶粘带
0062-0045、 阳离子树脂组合物
0089-0046、 环氧树脂组合物及其生产方法
0149-0047、 适用于极端环境的溶解硫化氢电化学传感器
0054-0048、 蜜胺改性的层状硅酸盐
0051-0049、 促进热塑性弹性体与金属基材粘结的组合物和方法
0115-0050、 结晶环氧树脂、其生产方法和包含其的可固化组合物
0075-0051、 环氧树脂组合物和半导体装置
0087-0052、 用于环氧树脂的酚类固化剂以及使用该固化剂的环氧树脂组合物
0053-0053、 用于具有高Q电抗元件的集成电路的设备和方法
0147-0054、 用于环氧树脂的胺硬化剂
0064-0055、 耐磨蚀胶泥及其制造方法
0179-0056、 环氧树脂组合物及其层压制件
0171-0057、 一种跑道形状的高温超导线圈
0104-0058、 组合透镜聚光型发光二极管点阵显示器
0059-0059、 光学记录介质及其生产方法
0137-0060、 聚酯酰亚胺改性环氧树脂
0101-0061、 新型高强度，耐蒸煮聚氨酯胶粘剂
0170-0062、 具有环氧基的可交联性聚苯醚树脂、其组合物、及其制造方法
0017-0063、 树脂组合物和由其生产的片材
0066-0064、 环氧树脂组合物
0197-0065、 夜间长余辉发光涂料
0196-0066、 高折射率纳米微粒／聚合物纳米复合薄膜材料的制备方法
0143-0067、 无溶剂环氧树脂涂料
0144-0068、 电子蓄能发光字及其制备方法
0047-0069、 清亮的阴极电涂组合物
0086-0070、 萜二醇和*共聚物及其制法
0132-0071、 用于环氧预浸料坯的增粘层
0036-0072、 易于脱落的层压材料以及其中应用的树脂组合物
0118-0073、 海轮表面专用涂料及其生产工艺
0029-0074、 环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板
0130-0075、 不可逆电路元件和通信装置
0201-0076、 制备光纤耦合器的方法和装置
0040-0077、 塑性自粘磁渗药膏及制备方法
0199-0078、 解算器定子
0184-0079、 一种耐腐蚀台面
0162-0080、 由纤维增强的塑料材料制成的薄壁圆筒
0028-0081、 活性石灰膏及其生产方法
0016-0082、 用于装配法的热固性树脂组合物
0113-0083、 转印机构，采用其的成像装置及制造转印装置的方法
0048-0084、 粘结剂粉末
0169-0085、 LED发光装置
0189-0086、 一种环氧导静电耐油涂料
0176-0087、 环氧予聚物涂料配方及其制造工艺
0019-0088、 封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件
0093-0089、 一种高羟值酮醛树指的制备方法
0096-0090、 水性卫生罐涂料组合物
0172-0091、 图像传感器模块及其制造方法
0178-0092、 可再处理的热固性树脂组合物
0012-0093、 用于固化环氧/多元醇树脂组合物的三元光引发剂体系
0110-0094、 液状热固性树脂组合物及使用其永久性填孔印刷线路板的方法
0034-0095、 免除锈防锈底漆
0142-0096、 户外耐候性环氧树脂的制备方法
0004-0097、 用于环氧固化体系的潜伏催化剂
0133-0098、 钎焊用焊剂和钎料组合物
0154-0099、 制备光纤耦合器的方法和装置
0027-0100、 桥架镀环氧树脂膜的处理方法
0069-0101、 半导体器件健合中导电胶的应用
0020-0102、 新型交联剂制备方法及其所制备的自结皮聚氨酯泡沫塑料
0140-0103、 碳纳米管－石墨复合储锂材料及其制备方法
0125-0104、 一体系组件
0127-0105、 具有夹扣区域结构的管状复合构件的连接
0120-0106、 水晶地板漆
0139-0107、 粘合剂及电气装置
0186-0108、 水和环氧树脂的酸催化共聚合及其应用
0158-0109、 光波导光栅的温度补偿装置
0185-0110、 金属容器
0102-0111、 脂环族环氧化物与多官能羟基化合物的反应产物的制备方法
0005-0112、 胺基固化剂、含所述固化剂的可固化树脂组合物以及含所述固化剂的防腐涂料组合...
0152-0113、 制备光纤耦合器的方法和装置
0013-0114、 全息窄带带阻滤光片及其制作工艺
0031-0115、 光敏性热固树脂组合物
0046-0116、 疏水性还氧树脂体系
0003-0117、 用于食品罐内涂漆的含水环氧/酚醛共分散液
0105-0118、 具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组
0015-0119、 多用途彩色反光夜光双重光示标志混合材料
0134-0120、 聚酯胶片的制造方法
0079-0121、 半导体装置及其制造方法
0067-0122、 工程用糠酮环氧浆材
0010-0123、 环氧树脂的硬化催化剂以及含有此催化剂的环氧树脂组合物
0097-0124、 一种环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料及其制备方法
0065-0125、 生产高荧光酚－二羰基缩合物的方法由其制造的环氧树脂、环氧树脂体系和层压...
0022-0126、 用在发动机上的点火线圈和具有塑料缸盖罩的发动机
0083-0127、 用于光半导体密封的环氧树脂组合物的生产方法
0117-0128、 制备发光二极管背光源涂层的工艺方法
0060-0129、 图形天线和装备有该天线的无线通信装置
0058-0130、 鼓面结构
0135-0131、 聚酯胶片及其制造方法
0084-0132、 电压传感器及其应用
0181-0133、 阻燃树脂组合物和其成型制品
0074-0134、 环氧树脂组合物和半导体装置
0119-0135、 一种准直装置之制造方法
0168-0136、 用于测量位移的装置上的标尺
0107-0137、 玻纤层合板用高玻璃转移温度的溴化环氧树脂
0166-0138、 一种提速纳米漆及其应用
0114-0139、 功率半导体器件的表面安装封装
0131-0140、 铝合金食品和饮料容器用共聚物底漆
0024-0141、 一种可交联的新型聚胺酯有机材料的制备方法及其产品
0182-0142、 一种铝固体电解质电容器的制造方法
0173-0143、 在碳纤维制品表面形成薄膜的方法
0151-0144、 木质杆状运动用具的制造方法
0014-0145、 高压电器用无碱无蜡玻璃纤维绝缘带的制作方法
0001-0146、 一种抗流淌环氧树脂/蒙脱土复合物及其制备方法
0098-0147、 导电油墨组合物
0180-0148、 自沉积涂料及其制备方法
0177-0149、 活性铜箔和其制备方法
0206-0150、 液状热固化性树脂组合物与印刷电路板及其制造方法
0187-0151、 电池壳内壁导电涂料及其制备方法
0039-0152、 一种导热电子灌封胶
0050-0153、 卷状塑料膜电容器的制造方法
0099-0154、 在单罐装环氧组合物中作为酸酐固化剂的促进剂的2－苯基咪唑－磷酸盐
0174-0155、 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体...
0191-0156、 新型丙烯海松酸环氧噁唑烷酮/聚氨酯广谱性防腐涂料
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0071-0158、 电感器及制造电感器的方法
0055-0159、 一种含醚键的液体脂环族烯烃化合物及其制备方法
0146-0160、 聚硫橡胶改性环氧树脂防腐防污水涂料
0007-0161、 环氧树脂组合物及成型物
0094-0162、 聚丙烯塑料涂装专用树脂
0156-0163、 发光器件
0049-0164、 抗冲击环氧树脂组合物
0023-0165、 一种新颖的聚烷基酚树脂及其制法
0165-0166、 热固性树脂组合物及其制造方法
0108-0167、 一种聚*防腐涂料的制备工艺
0129-0168、 采油用连续式玻璃钢抽油带及接头
0136-0169、 环氧树脂固化剂——腰果胺的合成
0122-0170、 树脂组合物及其用途以及它们的制造方法
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0138-0173、 具有两段压合温度的介电材料组合物
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0038-0180、 定型衬料
0194-0181、 一种环氧树脂固化剂
0080-0182、 多层印刷线路板
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0203-0187、 热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体
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0077-0192、 用于半导体封铸的树脂组合物、由所述材料获得的半导体设备以及制造半导体设备...
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0021-0194、 用于可光固化涂料的含氮环氧树脂
0073-0195、 用于液晶盒的密封胶、用于液晶盒密封胶的组合物以及液晶显示器件
0042-0196、 高韧性芳纶碳纤维复合材料拉杆
0100-0197、 在单罐装环氧组合物中作为双氰胺的促进剂的咪唑－磷酸盐
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0045-0199、 耐强碱腐蚀材料组合物及固化剂
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0091-0202、 涤纶帘帆布浸胶胶液
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0153-0205、 制备光纤耦合器的方法和装置
0068-0206、 半导体器件封装中导电胶供给装置
0207-0207、 含聚氨酯的化妆品组合物
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摘要、 本发明涉及的是将环氧树脂布用于制作音圈。特点：音圈为一次成型的环氧树脂布。优点：一是不仅外观平整，强度好，不失圆，而且绝缘性能优，安装方便，解决了背景技术无法解决的难题；二是该音圈在扬声器中振动自如，弹性好，减少了安装人员的麻烦，并从根本上弥补了多年以来音圈上的不足，取得了意想不到的音响效果。
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摘要、 一种用于转动式筛网印刷的印刷印版(10)，它包括一个由纤维增强的塑料材料制成的薄壁空心圆筒(12)。该圆筒的壁上作出限定要印刷的图像(16、18)的连续的印刷孔(14)。根据本发明，该圆筒(12)包括至少一个层(20)，该层上的纤维(22)排列在至少一个方向上。这些层的例子包括由碳/环氧树脂制成的多个层的层叠体(30、40)，其中优选的是，至少有一个层上的纤维排列方向与印刷印版(10)的纵轴平行。
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提供环氧类密封材料，80℃以下的较低温下显示低粘度，排料性和涂布性好、贮存稳定性优的半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体装置的密闭结构体。该组合物含(A)环氧树脂、(B)酚树脂、(C)潜在性固化促进剂，25℃是固态或有400Pa·s以上的粘度，且80℃有200Pa·s以下的粘度。使用微胶囊型潜在性固化促进剂。用该组合物在配线电路基板上安装半导体元件，密封得到半导体装置。仅密封电路基板与半导体元件之间的空隙，或内包半导体元件地进行密封。将半导体装置在安装用外部基板上安装时可以介入该组合物。还可以在半导体晶片上的电极部的配设面上形成由上述组合物构成的密封树脂层。
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摘要、 本发明是一种含有(A)3价铬化合物、(B)*金属盐、(C)水分散性二氧化硅及水，且其中成分(A)中金属与成分(B)中金属的重量比(A)/(B)在5/95～95/5范围内的不含六价铬的水系金属表面处理剂。相对于成分(A)、成分(B)及成分(C)固形成分合计量，成分(C)的固形成分的比例在10～90重量％之间为理想的。以含有做为追加成分的丙烯树脂、尿烷树脂、环氧树脂等的水系树脂、磷酸盐化合物、润滑剂是为理想状态，以前述的水系金属表面处理剂，在金属表面的至少一面进行涂布，再使其干燥，形成一干燥皮膜重量0.1～5g/m2/，的皮膜。
0164-0005、 橡胶组合物、其生产方法由其生产的传送带及生产方法
摘要、 一种橡胶组合物的生产方法。该方法包括下述步骤：提供所要求长度的纤维；用处理液体处理纤维，该处理液体由丁腈橡胶改性的环氧树脂和烷基酚·甲醛树脂制成；然后，将处理的纤维分散在橡胶中。
0198-0006、 无公害彩色环氧地坪涂料的制备方法
摘要、 本发明公开了一种无公害彩色环氧地坪涂料的制备方法它由按重量百分比计算的甲、乙两组分组成，甲组分：由19.5-24.3％环氧树脂，2.0-2.4％的活性稀释剂，61-68％的填料，0.5-0.8％的助剂，0.7-1.0％的颜料组成；乙组分：由9-11％的固化剂组成，由于不含溶剂，无有机挥发物(VOC)排放，不会造成环境污染、无毒、无味、不易燃、耐水、耐油污、耐化学品腐蚀，一次成膜可达1mm厚，是普通涂料的10-20倍可大大缩短施工周期，是一种理想的环保型地坪涂料。
0041-0007、 塑性自粘磁渗药膏的永磁胶料及制备方法
摘要、 本发明为用于制备磁渗药膏的永磁胶料，由胶料和磁粉料按重量配比为1∶(1－5)混合而成。胶料由橡胶料、聚氯乙烯胶料及环氧树脂胶料中任选一种，其组成成分分别为橡胶、溶剂、改性剂；聚氯乙烯、溶剂、改性剂；环氧树脂、增塑剂、改性剂。磁粉料从三氧化二铁磁粉及添加剂、锶铁磁粉及添加剂、铁钴镍磁粉及添加剂、钕铁硼磁粉及添加剂，钡铁磁粉及添加剂中任选一种。其优点是将永磁材料与胶粘材料合为一体，使用方便，降低成本。
0030-0008、 封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件
摘要、 本发明提供了一种具有低吸湿性和优异的耐焊接开裂性的封装半导体用的环氧树脂组合物，包含：(A)用式(1)表示的环氧树脂：(1)，(B)带有酚式羟基的固化剂，和(C)占全部组合物的60－98％(重量)的无机填料，而且该环氧树脂组合物优选被用于树脂封装型半导体器件。
0109-0009、 加固地基和抬升调平沉陷铺面的化学灌浆方法
摘要、 本发明为修复沉陷铺面的化学灌浆方法。灌浆孔间距为2～3米，深3～6米。常用浆料主料为水泥浆料和水玻璃，混合后固结时间为12～80秒。以0.1～0.5兆帕压力、25～35升/分钟速率灌注。灌浆的同时按抬升量缓慢地提升灌浆管，单孔一次灌注铺面抬升量不大于12毫米；之后对沉陷量仍大于10毫米的铺面进行第二轮灌注，重复多轮灌注，至铺面均抬升至沉陷量小于10毫米，暂停灌注。对多轮灌注后沉陷量大于5毫米的铺面进行浓浆灌注，浓浆固结时间为12～20秒，在0.1～0.5兆帕压力下以15～20升/分钟的速率灌注，微量抬升调平沉陷的铺面；最后，用速凝环氧树脂砂浆封堵灌注孔，至与铺面相平。此法工期短，投资少，无需养护，加固地基的同时调平铺面。
0026-0010、 涂布方法、制造输纸辊的方法、输纸辊及涂布设备
摘要、 一种输纸辊的制造方法包括以下步骤：通过电场流体粉末涂布设备1将粉末涂布材料21静电涂布到芯体材料31上；将凸起形成粉末22静电涂布到其上；烘焙芯体材料，形成用于固定凸起形成粉末的树脂层。或者，这种辊以与上述相同的方式制造，但是在沉积凸起形成粉末之后沉积粉末涂布材料。可以采用如环氧树脂、不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂材料作为粉末涂布材料。可采用如氧化废铝渣粉末之类的陶瓷粉末、无定形二氧化硅粉末或镍粉末作为凸起形成粉末。
0123-0011、 多功能高粘度聚苯胶
0192-0012、 香水
0090-0013、 纯干式复合外套高压套管及生产方法
0193-0014、 整体发光节能霓虹灯的制作工艺
0033-0015、 粘稠的和胺－固化的化学锚固粘合剂
0008-0016、 用于FRP的环氧树脂组合物、预浸渍片和用其制备的管状模制品
0188-0017、 稀碱显影感光成像阻焊油墨
0124-0018、 粘合剂组合物和用于半导体器件的粘合片材
0009-0019、 一种酚醛型环氧树脂固化剂及其制造方法
0148-0020、 由橡胶/粘土复合增韧剂增韧的环氧树脂及其制备方法
0190-0021、 一种环氧*酚醛导静电耐蚀涂料
0011-0022、 环氧树脂固化所用的三元光引发剂体系
0200-0023、 叠层板用铜合金箔
0043-0024、 具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂
0106-0025、 光半导体器件及其制造方法
0163-0026、 金属表面处理剂及用它涂覆的金属材料
0195-0027、 用胺基多元硫醇固化环氧树脂制备高折射率光学材料的方法
0202-0028、 环氧树脂用潜在性固化剂和固化性环氧树脂组合物
0035-0029、 超轻量化大口径复合反射镜
0126-0030、 压电式弯曲变换器
0103-0031、 加油管总成的防腐蚀抗静电方法及其配套涂料
0018-0032、 液晶显示器的平板装置
0025-0033、 一种抛光胶合板及其生产方法
0150-0034、 印刷电路板及其制造方法
0175-0035、 热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板
0052-0036、 包含环氧改性的芳族乙烯基－共轭二烯嵌段共聚物的电子电路器件
0081-0037、 可流动的粉末涂料组合物
0044-0038、 层叠图形天线和装备有该天线的无线通讯装置
0160-0039、 木地板的铺设方法
0076-0040、 填充通孔的浆料及使用该浆料的印刷线路板
0078-0041、 阳离子涂料组合物
0072-0042、 中空纤维膜组件、其铸封材料和化学品脱气方法
0092-0043、 能使植物生长的水泥产品及利用该产品使植物生长的方法
0032-0044、 用于电子部件的胶粘带
0062-0045、 阳离子树脂组合物
0089-0046、 环氧树脂组合物及其生产方法
0149-0047、 适用于极端环境的溶解硫化氢电化学传感器
0054-0048、 蜜胺改性的层状硅酸盐
0051-0049、 促进热塑性弹性体与金属基材粘结的组合物和方法
0115-0050、 结晶环氧树脂、其生产方法和包含其的可固化组合物
0075-0051、 环氧树脂组合物和半导体装置
0087-0052、 用于环氧树脂的酚类固化剂以及使用该固化剂的环氧树脂组合物
0053-0053、 用于具有高Q电抗元件的集成电路的设备和方法
0147-0054、 用于环氧树脂的胺硬化剂
0064-0055、 耐磨蚀胶泥及其制造方法
0179-0056、 环氧树脂组合物及其层压制件
0171-0057、 一种跑道形状的高温超导线圈
0104-0058、 组合透镜聚光型发光二极管点阵显示器
0059-0059、 光学记录介质及其生产方法
0137-0060、 聚酯酰亚胺改性环氧树脂
0101-0061、 新型高强度，耐蒸煮聚氨酯胶粘剂
0170-0062、 具有环氧基的可交联性聚苯醚树脂、其组合物、及其制造方法
0017-0063、 树脂组合物和由其生产的片材
0066-0064、 环氧树脂组合物
0197-0065、 夜间长余辉发光涂料
0196-0066、 高折射率纳米微粒／聚合物纳米复合薄膜材料的制备方法
0143-0067、 无溶剂环氧树脂涂料
0144-0068、 电子蓄能发光字及其制备方法
0047-0069、 清亮的阴极电涂组合物
0086-0070、 萜二醇和*共聚物及其制法
0132-0071、 用于环氧预浸料坯的增粘层
0036-0072、 易于脱落的层压材料以及其中应用的树脂组合物
0118-0073、 海轮表面专用涂料及其生产工艺
0029-0074、 环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板
0130-0075、 不可逆电路元件和通信装置
0201-0076、 制备光纤耦合器的方法和装置
0040-0077、 塑性自粘磁渗药膏及制备方法
0199-0078、 解算器定子
0184-0079、 一种耐腐蚀台面
0162-0080、 由纤维增强的塑料材料制成的薄壁圆筒
0028-0081、 活性石灰膏及其生产方法
0016-0082、 用于装配法的热固性树脂组合物
0113-0083、 转印机构，采用其的成像装置及制造转印装置的方法
0048-0084、 粘结剂粉末
0169-0085、 LED发光装置
0189-0086、 一种环氧导静电耐油涂料
0176-0087、 环氧予聚物涂料配方及其制造工艺
0019-0088、 封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件
0093-0089、 一种高羟值酮醛树指的制备方法
0096-0090、 水性卫生罐涂料组合物
0172-0091、 图像传感器模块及其制造方法
0178-0092、 可再处理的热固性树脂组合物
0012-0093、 用于固化环氧/多元醇树脂组合物的三元光引发剂体系
0110-0094、 液状热固性树脂组合物及使用其永久性填孔印刷线路板的方法
0034-0095、 免除锈防锈底漆
0142-0096、 户外耐候性环氧树脂的制备方法
0004-0097、 用于环氧固化体系的潜伏催化剂
0133-0098、 钎焊用焊剂和钎料组合物
0154-0099、 制备光纤耦合器的方法和装置
0027-0100、 桥架镀环氧树脂膜的处理方法
0069-0101、 半导体器件健合中导电胶的应用
0020-0102、 新型交联剂制备方法及其所制备的自结皮聚氨酯泡沫塑料
0140-0103、 碳纳米管－石墨复合储锂材料及其制备方法
0125-0104、 一体系组件
0127-0105、 具有夹扣区域结构的管状复合构件的连接
0120-0106、 水晶地板漆
0139-0107、 粘合剂及电气装置
0186-0108、 水和环氧树脂的酸催化共聚合及其应用
0158-0109、 光波导光栅的温度补偿装置
0185-0110、 金属容器
0102-0111、 脂环族环氧化物与多官能羟基化合物的反应产物的制备方法
0005-0112、 胺基固化剂、含所述固化剂的可固化树脂组合物以及含所述固化剂的防腐涂料组合...
0152-0113、 制备光纤耦合器的方法和装置
0013-0114、 全息窄带带阻滤光片及其制作工艺
0031-0115、 光敏性热固树脂组合物
0046-0116、 疏水性还氧树脂体系
0003-0117、 用于食品罐内涂漆的含水环氧/酚醛共分散液
0105-0118、 具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组
0015-0119、 多用途彩色反光夜光双重光示标志混合材料
0134-0120、 聚酯胶片的制造方法
0079-0121、 半导体装置及其制造方法
0067-0122、 工程用糠酮环氧浆材
0010-0123、 环氧树脂的硬化催化剂以及含有此催化剂的环氧树脂组合物
0097-0124、 一种环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料及其制备方法
0065-0125、 生产高荧光酚－二羰基缩合物的方法由其制造的环氧树脂、环氧树脂体系和层压...
0022-0126、 用在发动机上的点火线圈和具有塑料缸盖罩的发动机
0083-0127、 用于光半导体密封的环氧树脂组合物的生产方法
0117-0128、 制备发光二极管背光源涂层的工艺方法
0060-0129、 图形天线和装备有该天线的无线通信装置
0058-0130、 鼓面结构
0135-0131、 聚酯胶片及其制造方法
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0181-0133、 阻燃树脂组合物和其成型制品
0074-0134、 环氧树脂组合物和半导体装置
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0168-0136、 用于测量位移的装置上的标尺
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0114-0139、 功率半导体器件的表面安装封装
0131-0140、 铝合金食品和饮料容器用共聚物底漆
0024-0141、 一种可交联的新型聚胺酯有机材料的制备方法及其产品
0182-0142、 一种铝固体电解质电容器的制造方法
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0174-0155、 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体...
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