陶瓷、陶瓷材料、陶瓷糊、陶瓷电子及生产工艺技术
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陶瓷、陶瓷材料、陶瓷糊、陶瓷电子及生产工艺技术
作者:技术顾问    生化医药来源:百创科技    点击数:    更新时间:2024/3/11
0005-0001、 一种高能脉冲电沉积陶瓷涂层的方法
摘要、 一种高能脉冲电沉积陶瓷涂层的方法实现该方法须具有一高能脉冲电源、在基材表面施加水膜和特定的电极结构,该方法是利用高能脉冲电源所产生的高能脉冲放电能量,将水膜中的金属盐、陶瓷溶胶—凝胶或纳米级陶瓷颗粒反应沉积到基材表面,以形成陶瓷涂层,通过高能脉冲电源的电极和基材的相对运动,以及向基材表面的施加水膜的方式可于基材表面沉积获得各种陶瓷涂层可以制备功能陶瓷涂层,也可以制备耐热、耐腐蚀、耐磨损、高阻抗的结构陶瓷涂层。
0063-0002、 设有陶瓷放电腔的金属卤化物灯
摘要、 设有陶瓷放电腔的金属卤化物灯至少在一个端头(6a)上的堵头(11)是由至少四个沿轴向排列的金属陶瓷层构成的,其中各层的金属含量从内向外逐渐增加。最外层与引线(9)焊接在一起。
0107-0003、 沉淀+微孔陶瓷过滤工艺
本发明公开了一种沉淀+微孔陶瓷过滤工艺,它是由沉淀池1、过滤池2、清水池5和循环水泵房6组成。其特征在于:过滤池2由几组陶瓷板砌成的空心墙3和子沟4组成水从两边流入空心槽3中,汇入底部的子沟4中,达到过滤目的。本发明过滤的水质清澈透明,出口悬浮物稳定在50mg/L以下,具有结构新颖,技术工艺简单,动力消耗少,使用寿命长等优点。广泛用于环境治理工程中废水废渣过滤。
0193-0004、 低含量氮化铝陶瓷粉末制备方法
摘要、 本发明涉及燃烧合成技术和以该方法制备氮化铝陶瓷粉末,具体为低含氧量氮化铝陶瓷粉末制备方法。其特点是废铝渣粉为35—70%(重量百分比),氮化废铝渣粉为25—65%(重量百分比)为主,至少有一种卤化铵盐(氟化铵、溴化铵、碘化铵)1—10%(重量百分比)和至少一种具有表面积的碳源(碳黑、石墨或研碎的部分碳化的糖和淀粉)0.1—2.5%(重量百分比)的均匀混合物,在3—20MPa的氮气中,经电阻丝加热先引燃点火剂1—20g钛粉,进而引燃混合物,混合物在氮气中以一种蔓延燃烧波的方式燃烧,得到的疏松的燃烧产物经加研磨就为低含氧量、呈球状的氮化铝陶瓷粉末。
0148-0005、 压电陶瓷组合物和压电陶瓷元件制造方法压电层叠烧结体
摘要、 本发明提供了一种压电陶瓷组合物,除了可以使焙烧蒸发的Pb比例较小,从而减小电性能分布外,即使在较低温度下焙烧,制得的压电部件可以提供充分的烧结密度,压电部件包括钙钛矿结构的压电陶瓷组合物,所述组合物包含Pb、Ti、Zr、Ma(Ma代表Cr、Mn、Fe或Co中的至少一种)和Md(Md代表Nb、Sb、Ta或W中的至少一种)的氧化物,a表示Ma的总含量(摩尔),b、c、d和e分别代表Sb、Nb、Ta和W的含量(摩尔),关系是0.50<a/(b+c+d+2e)。
0094-0006、 陶瓷印刷电路板的开孔加工用电路板压紧件及开孔装置
摘要、 一种电路板压紧件40,由硬度50°~60°的弹性材料构成,且具有:嵌插卡止在开孔加工工具30上的支承部46,其配置在轴向的一端侧,是较大的外径且在径向是厚壁;与印刷电路板20抵接的抵接部42,其配置在轴向的另一端侧,是较小的外径且在径向是薄壁;从抵接部42向轴向延伸、容纳加工刃部32的容纳孔48。采用本发明可改善安装在具有对陶瓷印刷电路板20冲压加工贯通孔的加工刃部32的开孔加工工具30上的电路板压紧件40的材料和形状,在冲孔加工时可靠地防止印刷电路板的移动和变形、损伤等。
0037-0007、 氧化钛陶瓷导丝器及其制造工艺
摘要、 一种氧化钛陶瓷导丝器及其制造工艺,它的材料包括二氧化钛、碳酸钡、氧化锌、碳酸钙、氧化镁等成分,它的步骤包括原料配制、注压、修边、排蜡、烧结、抛光等工序,本发明的产品表面光洁度高,瓷质硬度适中可调整化纤丝张力,消除“白粉”现象,实为一种高品质的导丝器。
0152-0008、 高纯超细金属氧化物陶瓷粉末的制备
摘要、 本发明属于低维材料制备领域,特别是超细金属氧化物陶瓷粉末的制备。$本发明的方法首先采用急冷雾化技术将氧化活性高并可进行水解反应的金属,如Al,Mg,Ti,Zr等或其合金制成粉末,然后进行水解反应,得到的反应产物经不同温度转相处理。即可得到一系列不同相态的超细金属氧化物陶瓷粉末。该方法具有成本低,流程短,纯度可控及便于规模化生产等优点。
0027-0009、 粘合到基础表面上的用于封闭所铺设陶瓷瓦砖或类似物的型材
摘要、 一种粘合到基础表面上用于封闭所铺设陶瓷瓦砖(5,6)或类似物的角型材(3),其具有带通孔的第一腿(31)和与第一腿成一定角度连接的第二腿(33),在第二腿上沿指向相邻瓷砖(5,6)的方向形成间隔器件,该间隔器件决定外腿(35)和相邻瓷砖(5,6)之间的可见接缝宽度(B)。为此,在第二腿(35)的自由端上朝向待封闭瓷砖面方向形成一个加宽部分(34),该加宽部分与间隔器件(36)一起构成一个一侧开口的腔室。
0022-0010、 新型的低温陶瓷釉上颜料
摘要、 本发明涉及一种改进的低温陶瓷釉上颜料,由65~95%wt的溶剂和5~35%wt的色剂配制而成溶剂由铅丹、硼酸、石英、氧化铝、碳酸锂、碳酸钠和氧化锡配制而成。该颜料组成简单、容易实施控制,具有熔融温度低、光泽度高、膨胀系数适宜、耐酸碱性能好、使用范围广的特点,并且性能稳定、颜色鲜艳、色泽纯正可广泛用于日用硬质瓷、软质瓷、精陶器、炻器、骨灰瓷、搪瓷等多种烧烤瓷制品的装饰。
0140-0011、 钴蓝陶瓷釉上颜料及其制备方法
0064-0012、 电介质陶瓷
0135-0013、 石墨导电陶瓷
0077-0014、 干压法成型氧化铝陶瓷产品及其制造方法
0095-0015、 金属箔和陶瓷结合材料的制造方法及金属箔层压陶瓷基板
0202-0016、 在陶瓷上烧固二氧化钛膜面的生产技术
0096-0017、 陶瓷电路板的制造方法以及陶瓷电路板
0142-0018、 ATG600型蜂窝陶瓷载体的制作方法
0117-0019、 一种耐磨刚玉陶瓷
0191-0020、 互穿网络型陶瓷基复合内衬的钢管及其制备方法
0179-0021、 含富铝红柱石结晶的陶瓷及其制造方法
0056-0022、 碳化陶瓷复合材料及其用途
0150-0023、 压电陶瓷组合物和使用它的压电器件
0034-0024、 烧结压电陶瓷、压电陶瓷器件、及其制备方法
0001-0025、 一种陶瓷厚膜组合成型工艺
0203-0026、 多孔陶瓷及其制造方法和涂层液保持部件及涂敷装置
0035-0027、 中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料
0105-0028、 二氧化钒纳米粉体和纳米陶瓷的制备方法
0167-0029、 一种高强度网眼多孔陶瓷的制造方法
0041-0030、 高折射率透明陶瓷微珠及制造方法和用途
0205-0031、 单片陶瓷电子部件及其制造方法
0026-0032、 陶瓷制品生产新工艺
0126-0033、 陶瓷相弥散强化合金及颗粒增强金属基复合材料制备方法
0104-0034、 无机抗菌陶瓷及生产工艺
0010-0035、 用于信息存储介质的玻璃陶瓷基体
0018-0036、 用于复合防护层的陶瓷体
0156-0037、 陶瓷表面着色的方法
0021-0038、 陶瓷电子组件及其生产方法
0048-0039、 铁铝金属间化合物-氧化铝陶瓷复合材料及其制备工艺
0080-0040、 采用陶瓷型铸造工艺的模具制造方法
0038-0041、 氧化物陶瓷材料及其多层基片
0168-0042、 制造压电陶瓷的方法
0204-0043、 紫砂陶瓷电饭锅
0207-0044、 一种聚氨酯基软陶瓷复合材料及其制备方法
0196-0045、 钨青铜结构偏铌酸铅高温陶瓷的制备工艺
0003-0046、 压电陶瓷和压电器件
0185-0047、 超能量生化陶瓷及其合成
0215-0048、 生产粉末冶金产品或陶瓷产品的模塑组合物
0031-0049、 具有经改进之初始润湿性的陶瓷蒸发皿
0155-0050、 导电胶、使用导电胶的导电结构、电子元件、固定体、电子线路板、电气连接法、...
0209-0051、 电介质陶瓷组合物、使用该组合物的电容器及其制造方法
0201-0052、 陶瓷模塑制品粘合剂
0060-0053、 陶瓷晶片及薄膜磁头
0074-0054、 陶瓷瞬时电视蒸发器
0085-0055、 一种陶瓷水龙头
0052-0056、 钛酸钡半导体陶瓷
0151-0057、 压电陶瓷组合物和使用该组合物的压电器件
0216-0058、 压电陶瓷及压电装置
0180-0059、 陶瓷组合物的制备方法
0118-0060、 陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材及生产工艺方法
0046-0061、 复合式陶瓷平板的成型及烧成方法
0057-0062、 半导体陶瓷组合物和使用该组合物的半导体陶瓷元件
0136-0063、 用作滤光器的玻璃陶瓷及滤光器
0044-0064、 晶界层和表面层陶瓷电容器的半导化烧结方法
0066-0065、 将陶瓷弧面板表面磨光的方法及弧面瓷板砂带磨光机
0119-0066、 陶瓷糊浆制造方法、陶瓷糊浆组合物和多层陶瓷电子部件
0106-0067、 陶瓷部件成型方法与设备
0032-0068、 一种小件陶瓷制品磨光方法
0090-0069、 单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法
0189-0070、 碳化硅晶须强韧化氮化硅基陶瓷轧辊材料的制造方法
0188-0071、 压电陶瓷材料和使用该陶瓷的电子零件
0092-0072、 一种微晶玻璃-陶瓷复合装饰板的制备方法
0127-0073、 陶瓷器皿表面形成远红外线转换粉材层的方法及其组成物
0174-0074、 陶瓷层系统及制造陶瓷加热装置的方法
0081-0075、 卫生陶具用陶瓷基体及其制造方法
0160-0076、 导电性厚膜浆及其制备方法和层压陶瓷电子元件
0076-0077、 冷挤制成型氧化铝陶瓷产品及其制造方法
0172-0078、 纤维束增强的陶瓷基质复合材料
0030-0079、 一种应用于制造铝低压铸造机升液管的高强耐热陶瓷材料
0138-0080、 电热膜式陶瓷管、石英管加热装置及其生产方法
0036-0081、 介电陶瓷组合物和使用该组合物的单块层叠陶瓷电容器
0084-0082、 高硬高强高韧氧化锆陶瓷材料缓冲烧结方法
0058-0083、 陶瓷、陶瓷坯体、其制造方法、卫生陶瓷及其制造方法
0131-0084、 陶瓷蜂窝体的烧制方法及所用的隧道窑
0067-0085、 晶须增强陶瓷切削刀具及其组合物
0158-0086、 抗还原的介电陶瓷材料、制备方法及多层陶瓷电容器
0091-0087、 单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法
0133-0088、 高能纳米陶瓷铅酸蓄电池
0161-0089、 梯度陶瓷膜管及其制备方法
0141-0090、 卫生陶瓷器具及其制造方法和浇注成形装置
0187-0091、 高熔点金属的细粉陶瓷复合物的合成方法
0045-0092、 一种用于氧化物电子陶瓷微波烧结的保温体
0109-0093、 用于制造耐火辊子和其它支撑体的陶瓷材料
0137-0094、 用于制造封闭端陶瓷管的方法及模具
0144-0095、 积层陶瓷电子元件的制造方法
0182-0096、 压电陶瓷和使用该压电陶瓷的表面波器件
0068-0097、 陶瓷壳器件有这种器件的灯和制造这种器件的方法
0042-0098、 高介电常数微波介质陶瓷
0166-0099、 微晶玻璃陶瓷复合板材及其生产方法
0173-0100、 一种在块状堇青石蜂窝陶瓷载体上原位合成镁碱沸石的方法
0093-0101、 喷涂陶瓷的烧嘴及其制造技术
0116-0102、 一种复合陶瓷的微波烧结方法
0198-0103、 陶瓷加热器、其制造方法及用于加热体的导电膏
0013-0104、 过滤式成形模以及使用该成形模的陶瓷烧结体制造方法
0186-0105、 陶瓷成型方法
0102-0106、 半导体陶瓷电容器的基片生产工艺
0082-0107、 注塑成型陶瓷化学萃取排蜡法
0086-0108、 以陶瓷平板制造中空陶瓷圆球的方法
0075-0109、 热挤制成型氧化铝陶瓷产品及其制造方法
0101-0110、 单块陶瓷电子元件
0029-0111、 一种彩色发光陶瓷
0065-0112、 压电陶瓷组合物
0100-0113、 陶瓷蜂窝体的烧制方法
0165-0114、 氧化物陶瓷薄膜的制备方法
0055-0115、 温度稳定型高介多层陶瓷电容器材料的组成和制备方法
0053-0116、 用化学键合的磷酸盐陶瓷、结合结构材料的磷酸钾陶瓷进行废料稳定化的方法
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0083-0118、 制备陶瓷糊浆、陶瓷坯料片和制造单块陶瓷电子元件方法
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0169-0121、 积层陶瓷电子元件的制造方法
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0197-0123、 高居里温度铋层状(BLSF)压电陶瓷的合成与烧结工艺
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0115-0125、 介电陶瓷组合物和单块陶瓷电容器
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0149-0127、 压电陶瓷组合物和使用该组合物的压电器件
0113-0128、 陶瓷切削刀片
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0176-0131、 一种基于陶瓷厚膜技术的六维力传感器
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0089-0137、 自耦式压电陶瓷降压变压器及其制备方法
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0025-0139、 高介电常数微波介质陶瓷及其制备方法
0124-0140、 带锚定焊盘的多层陶瓷衬底
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0213-0143、 导电膏、陶瓷多层基底,以及用于制造陶瓷多层基底的方法
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