陶瓷、陶瓷组合、陶瓷纤维、陶瓷涂层及生产工艺技术
0006-0001、 常压低温烧结高性能氧化铝生物陶瓷
摘要、 本发明提供在常压低温下烧结高性能氧化铝生物陶瓷的工艺。采用本发明方法时，首先按料水比为1∶3配制α-Al2O3悬浊液，按浓度为1mol/L配制MgO-ZrO2(Y2O3)的混合溶液，按MgO-ZrO2(Y2O3)复合添加剂重量百分含量为4％，用*进行沉淀包裹法混料并在超声波作用下均化分散；然后将沉淀包裹物用*脱水并烘干，碾细混匀后在1280℃煅烧得氧化废铝渣粉料，在粉料中加入粘接剂，200MPa冷等静压成型；最后在1150℃预烧后进行粗加工常压、1600℃保温2.5小时烧结，得到氧化铝陶瓷。本方法具有在常压低温下烧结氧化铝生物陶瓷，并且材料综合力学性能优良的优点。
0143-0002、 致密型陶瓷纤维高温结合剂及其配制方法
摘要、 本发明涉及一种用于致密型陶瓷纤维喷涂层的高温结合剂及其配制方法该高温结合剂包含的各组分的重量百分比为：Al2O3微粉2.8-3.2％，SiO2微粉3.3-3.7％，纳米级Al2O3粉0.9-1.1％，*0.9-1.1％，外加剂适量，其余为水；各组分含量的百分数之和为100％。将Al2O3微粉和SiO2微粉混合并搅拌，加入*和水，放入不锈钢反应釜，并将纳米级Al2O3粉和外加剂一同放入不锈钢反应釜，在110℃温度下搅拌2小时，制成高温结合剂成品。本发明的结合剂在常温和高温下均具有很高的粘接力、良好的流动性和分散性，固化时间短，并具有优良的施工性能。
0164-0003、 使用致密氧选择性透过陶瓷膜的*部分氧化方法
*部分氧化方法其特征在于，在氧透过型膜式反应器的含有*的气流的上游部分，将不发生失活量的碳析出性低的Ni系或Ru系等贵金属系的*部分氧化催化剂平面配置在氧渗出的陶瓷膜的表面附近，还有，在该反应器的含有*的气流的下游部分，相对于陶瓷膜立体配置碳析出低的*部分氧化催化剂，进一步在供给到该反应器的含有*的气体中，相对于该气体中的含碳量以0.25～0.5的比率投入水蒸汽。
0014-0004、 脱出陶瓷坯件中有机粘结剂的方法
摘要、 从陶瓷坯件中脱出有机粘结剂的一种方法其中使陶瓷坯件受到流动的含二氧化碳气氛处理，含二氧化碳流动气氛氧含量低到足以使约60％或以上的有机粘结剂被二氧化碳所氧化。对这种陶瓷坯件以大于约0.1℃的速率加热至氧化温度，并维持其在氧化温度条件下直至使至少约90％的有机粘结剂氧化。
0148-0005、 多孔性陶瓷及其制造方法以及微波传输带基片
摘要、 一种多孔性陶瓷的制备方法它含有使陶瓷(1)的母体金属粉末和烧结助剂混合，采用微波加热进行热处理，而使金属粉末从表面进行氮化或氧化反应，使金属向该金属外壳形成的氮化物或氧化物扩散，得到具有均匀而细微的封闭孔(1a)的多孔性陶瓷(1)。本发明的多孔性陶瓷(1)由于封闭孔(1a)的比例高，具分散均匀，从而具有耐吸湿性和低介电常数、低介电损失以及电子线路基片等所要求的机械强度等优良特性。
0175-0006、 带散热盖的陶瓷封装
摘要、 一种带有贴装在其上的盖的陶瓷封装，盖上和/或下表面具有散热槽，散发芯片型器件产生的热。所述陶瓷封装包括：叠层的陶瓷衬底，它由多层陶瓷衬底组成，在叠层的陶瓷衬底中心限定有空腔；芯片型器件，它安装在叠层陶瓷衬底的空腔的底部上；和盖，它贴装到叠层陶瓷衬底的顶部，以封闭空腔，在它的上表面和/或下表面设有凸起有效地散发从芯片型器件产生的热。
0039-0007、 陶瓷叠层及其制造方法
摘要、 为了不影响线路图案(12A-12C)和(14A-14C)，在绝缘陶瓷层(11A-11C)和磁性陶瓷层(13A-13C)间形成了金属醇盐溶液薄膜。接着，绝缘陶瓷层(11A-11C)和磁性陶瓷层(13A-13C)被堆叠并在大约200-400℃的温度下进行加热处理。所述热处理导致了金属醇盐溶液的溶胶—凝胶反应，由此产生中间层(15)。通过中间层(15)，相邻的陶瓷层彼此接合。因为陶瓷层利用在大约200-400℃低温下进行的溶胶—凝胶反应而彼此接合陶瓷层间的热收缩系数的差异所导致的陶瓷叠层的变形得到了抑制。由此提供一种没有弯曲和剥离的陶瓷叠层。
0073-0008、 陶瓷电子部件、浆涂方法及浆涂装置
摘要、 一种具有陶瓷基体和端电极的陶瓷电容器。陶瓷基体大致是长方体形。端电极安置在陶瓷基体的纵向两端上，每个端电极被设置成覆盖上述陶瓷基体的纵向的一端面、在横向上的两面的一部分和在厚度方向上的两面的一部分。设陶瓷基体的长度为L1，上述端电极的在陶瓷基体横向两面中的最大长度分别为L3和L4时，满足0≤|L4-L3|/L1≤0.0227。在陶瓷基体横向两面中的一个面是利用辊涂法的浆料冲入侧，而另一面是利用辊涂法的浆料脱出侧。
0029-0009、 取暖陶瓷壁画及其制备工艺
摘要、 一种取暖陶瓷壁画及其制备工艺属于装饰与电加热技术领域。陶瓷壁画包括：陶瓷衬底、金属氧化物透明导电薄膜、红外减反射薄膜、导电浆电极、导电浆焊脚、功率输入电线陶瓷基底的表面喷涂金属氧化物透明导电薄膜金属氧化物透明导电薄膜的外侧镀红外减反射薄膜，在陶瓷壁画的背面设有导电浆电极及导电浆焊脚，导电浆焊脚上焊接功率输入电线。制备工艺如下：在陶瓷壁画的陶瓷基底的表面上喷涂金属氧化物透明导电薄膜；在金属氧化物透明导电薄膜的外侧真空蒸镀红外减反射薄膜；在陶瓷壁画的背面印上金属银导电浆，包括导电浆电极及导电浆焊脚，采用铜或银焊法在导电浆焊脚上焊接功率输入电线。本发明提供了具备观赏与取暖功能的陶瓷壁画装饰品。
0160-0010、 TiO#-[2、非线性压敏陶瓷电阻器及其制备方法
摘要、 本发明公开了属于信息电子元器件领域的具有压敏-电容双功能的一种含TiO2的非线性压敏陶瓷电阻器及其制备方法。该非线性压敏陶瓷电阻器是在圆片状或环状陶瓷基片表面上涂覆一层电极制成。其陶瓷基片的化学组成式为A，x，B，y，C，z，·TiO2或为A，x，B，y，C，z，D，f，·TiO2。制造出陶瓷基片不含Bi和Pb的TiO2系非线性压敏陶瓷电阻器，解决了以往掺杂物中含有Bi和Pb氧化物的缺点，不仅提高了压敏电阻器的耐热冲击性，通过适当选择摩尔比率以及半导化剂的量和类型，能够提高压敏电阻器的电学性能，满足电性能的实用要求。用于直流微电机不仅能有效消除电磁噪声，而且还能延长电机寿命。
0138-0011、 压电陶瓷晶体管
0141-0012、 抽油泵多元系氧化锆增韧陶瓷柱塞的制备方法
0133-0013、 用于化工塔器内的泡沫状陶瓷填料
0156-0014、 金花米黄陶瓷抛光砖用色料
0093-0015、 钛酸锶钡陶瓷靶的制备方法
0064-0016、 圆锥形笔尖与其制造方法及陶瓷复合圆锥形笔尖
0094-0017、 一种刚玉－莫来石复相陶瓷涂层的制备方法
0004-0018、 生产低碱氧化铝的方法、由该方法生产的低碱氧化铝以及生产陶瓷的方法
0115-0019、 陶瓷镶嵌金属工艺品
0055-0020、 一种微晶玻璃陶瓷复合板材及其制造方法
0122-0021、 高介低损耗陶瓷微波复介电常数的测试方法
0137-0022、 一种激光熔覆金属间化合物/陶瓷复合涂层及制备方法
0152-0023、 陶瓷层压器件、通信设备和制造陶瓷层压器件的方法
0112-0024、 用于测量装置的压电陶瓷多层元件及其制造方法
0002-0025、 不可还原的介电陶瓷组合物
0211-0026、 陶瓷金属卤化物灯
0121-0027、 在涂料以及陶瓷铀中添加粉体纳米材料方法
0056-0028、 压电陶瓷换能器导纳圆图示仪
0038-0029、 层压陶瓷电子零件的制造方法
0207-0030、 一种高温陶瓷耐火材料及其制造方法
0077-0031、 等离子体化学气相合成法制备碳化钛陶瓷粉体的工艺
0036-0032、 陶瓷隔焰窑炉还原气氛烧成方法及烧成装置
0214-0033、 低温烧结复相耐磨陶瓷材料
0057-0034、 陶瓷制品的清洁方法
0099-0035、 带有陶瓷放电容器的金属卤化灯
0027-0036、 用自蔓延合成超细氮化铝及氮化铝基复相陶瓷粉末的方法
0025-0037、 高频介电陶瓷材料及其制备方法
0190-0038、 尖晶石型铝酸镍基金属陶瓷惰性电极
0131-0039、 有机泡沫微球作为成孔剂的热压铸多孔陶瓷的制备方法
0030-0040、 光活性树脂组合物和线路板及多层陶瓷基材的制造方法
0123-0041、 复合导电陶瓷及其制备方法
0178-0042、 陶瓷零件及其制造方法
0018-0043、 微弧氧化锌铝合金表面生成陶瓷层
0161-0044、 介电组合物及使用它的多层陶瓷电容器
0013-0045、 卫生陶瓷
0174-0046、 压电陶瓷/聚合物复合材料的新制备方法
0189-0047、 制造陶瓷多层线路板的方法
0080-0048、 陶瓷粉末和层叠陶瓷电子部件
0033-0049、 陶瓷铸造设备和方法
0020-0050、 叠层型压电陶瓷元件的制造方法
0209-0051、 叠层陶瓷电子元件及其生产方法
0072-0052、 一种陶瓷涂层的制备方法
0061-0053、 棱柱形陶瓷加热体，棱柱形气体传感元件及其制造方法
0154-0054、 陶瓷接合体、其制造方法以及半导体晶片用陶瓷结构体
0031-0055、 陶瓷电子部件烘焙用放置架
0129-0056、 中空陶瓷棒及其制作工艺、以及中空陶瓷棒在生产轻质耐火材料中的应用
0157-0057、 高介电常数Ta#-[2、O#-[5、基陶瓷的连续调控功率激光制备方法
0139-0058、 锆酸钛酸铅基陶瓷粉末的制备方法压电陶瓷及其制备方法和压电陶瓷元件
0188-0059、 釉料组合物和防污陶瓷制品
0199-0060、 硅铝酸锂陶瓷
0048-0061、 高介电常数陶瓷及其制备方法
0132-0062、 纳米氧化铝胶体功能陶瓷涂料生产方法
0140-0063、 用于烟气同时脱硫脱硝的蜂窝陶瓷催化剂及制备和应用
0181-0064、 陶瓷多层基板的制造方法
0003-0065、 层叠型压电陶瓷元件的制造方法
0198-0066、 陶瓷绝缘包皮电线、涂覆用组合物、线圈及扬声器用音圈
0102-0067、 大规格陶瓷薄板的成型设备及其方法
0171-0068、 陶瓷金属卤化物灯
0035-0069、 介电陶瓷组合物和介电陶瓷
0110-0070、 玻璃及/或玻璃陶瓷的均匀加热装置
0196-0071、 一种利用盐浴合成法制备微纳米陶瓷粉体的方法
0172-0072、 陶瓷制品用低放射性锆系色剂
0120-0073、 含有RB陶瓷或CRB陶瓷微粒的低摩擦、高分散性的合成树脂组合物及其制备方...
0046-0074、 陶瓷炉排片
0082-0075、 陶瓷材料的着色方法
0084-0076、 介电材料和介电材料烧结体以及使用该陶瓷的布线板
0076-0077、 仿陶瓷立体浅浮雕工艺书画及其制作方法
0096-0078、 陶瓷电子部件及其制造方法
0040-0079、 制造陶瓷叠层的设备和方法
0007-0080、 具有片状解理晶粒结构的β-TCP生物陶瓷粉末的制备
0042-0081、 用钢模具生产陶瓷螺丝螺母的方法及其产品
0166-0082、 高缓冲气体压力陶瓷电弧管及其制造方法和制造设备
0215-0083、 锶铋钕钛氧化物微波陶瓷及其凝胶注模制造方法
0210-0084、 具有热点型陶瓷点火器的用于净化内燃机废气的颗粒过滤器
0066-0085、 以酵母粉为造孔剂的碳化硅多孔陶瓷的制备方法
0081-0086、 一种非对称驱动型压电陶瓷变压器
0091-0087、 蜂窝陶瓷结构体及其制造方法
0059-0088、 纳米陶瓷复合粉体及其制备工艺并用于制作节能器
0162-0089、 贱金属电极多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法
0008-0090、 一种低温烧结高频介电陶瓷材料及其制备
0192-0091、 光纤连接器陶瓷插芯成形方法
0124-0092、 陶瓷着色组合物及弯曲平板玻璃的方法
0053-0093、 一种改进的陶瓷砖布料方法及用于该方法的垫板
0065-0094、 富锆锆钛酸铅陶瓷的低温烧结
0147-0095、 陶瓷涡轮罩
0051-0096、 一种陶瓷制品的多弧离子镀膜方法
0071-0097、 等离子体化学气相合成法制备碳氮化钛陶瓷粉体的工艺
0125-0098、 可以通过添加氧化钒变暗的透明玻璃陶瓷
0170-0099、 陶瓷结构体的制造方法
0043-0100、 环保生物陶瓷及其制作工艺
0100-0101、 制造陶瓷芯片封装的方法
0045-0102、 自清洁陶瓷
0202-0103、 新型复合陶瓷薄壁管式臭氧发生器材料的制备方法
0103-0104、 一种陶瓷网纹辊的生产和修复方法
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0185-0106、 “两通”陶瓷密封阀
0089-0107、 具有生物陶瓷纤维的磁疗装置
0010-0108、 一种陶瓷与有机粘结剂的复合材料涂层的制备方法
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0158-0111、 金色陶瓷制品的制作方法
0049-0112、 无机盐原料液相化学法制备SrBi#-[2、Ta#-[2、O#-[9、铁电...
0159-0113、 陶瓷内衬复合铜管制造方法
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0022-0117、 一种制造特殊陶瓷件的方法
0117-0118、 微波调谐钛酸锶钡复合陶瓷
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0068-0121、 玻璃陶瓷，及其制备和使用方法
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0078-0131、 等离子体化学气相合成法制备碳化硅陶瓷粉体的工艺
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0001-0145、 不可还原的介电陶瓷组合物
0134-0146、 离子掺杂的钛酸铋钠－钛酸钡体系压电陶瓷及其制备方法
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0050-0150、 液相烧结碳化硼陶瓷材料及其制品的制造方法
0069-0151、 化学制备粘接复合氢氧化物陶瓷的方法
0021-0152、 牙科用陶瓷材料及其制造方法
0130-0153、 梯度功能陶瓷刀具材料及其制备方法
0195-0154、 陶瓷电阻器及其制造方法
0163-0155、 超细温度稳定型多层陶瓷电容器介电材料及其烧结工艺
0107-0156、 电子部件用陶瓷的热处理用夹具及其制造方法
0017-0157、 介电陶瓷组合物和电子器件
0028-0158、 多孔陶瓷结构体的制造方法
0119-0159、 大颗粒球形亚微米/纳米/纤维陶瓷复合粉体的制备方法
0016-0160、 低膨胀、抗热震耐酸陶瓷材料
0044-0161、 淀粉原位凝固成型制备陶瓷材料坯体的方法
0109-0162、 陶瓷·金属复合体、氧化物离子输送用复合结构体及有密封性的复合体
0092-0163、 一种陶瓷缸套内衬的制备方法
0009-0164、 钙磷生物陶瓷的微波等离子体烧结方法
0083-0165、 导电型蜂窝陶瓷催化剂载体及其制备方法
0180-0166、 多层陶瓷电子元件的制造方法
0177-0167、 成形体的制造方法、成形用浆状物、型芯、型芯制造方法、中空陶瓷成形体、和发...
0086-0168、 抑制低温陶瓷烧结收缩的方法及抑制层
0118-0169、 一种形状记忆陶瓷及其制备方法
0155-0170、 陶瓷树脂工艺品及制造方法
0074-0171、 陶瓷电子元件及其制造方法
0149-0172、 硬质合金粉末表面陶瓷涂层材料及其制备工艺
0063-0173、 一种利用蜂窝陶瓷净化烟气中二氧化硫的工艺方法
0165-0174、 陶瓷接合体、基片支承构造体及基片处理装置
0015-0175、 用于连接陶瓷薄膜的连接组件
0135-0176、 可控微结构的多孔生物陶瓷、其制备方法及应用
0019-0177、 陶瓷电子部件及其制造方法
0079-0178、 介电陶瓷组合物及其制造方法、以及层压电容器
0037-0179、 具有由玻璃陶瓷、玻璃或陶瓷制成的板的装置
0128-0180、 陶瓷部件的浆料成型方法
0062-0181、 生产水处理用陶瓷球的方法
0151-0182、 提高均匀性和绝缘电阻的介电组合物，其制备方法以及用该组合物的多层陶瓷电容...
0105-0183、 高品质因数的微波陶瓷介质及其制造方法
0145-0184、 抗菌陶瓷的生产方法
0173-0185、 仿生结构陶瓷复合粉体的制备方法
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0114-0189、 陶瓷板材磨削用的烧结磨块
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0153-0191、 压电陶瓷及其制造方法以及压电元件
0200-0192、 陶瓷体和陶瓷催化剂体
0067-0193、 陶瓷内衬复合铜管制造方法
0023-0194、 陶瓷电子元件及其制造方法
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0113-0201、 一种陶瓷基座
0005-0202、 用于生产金属和陶瓷模制体的无机物粉末用粘合剂
0206-0203、 防污处理方法及具有玻璃层的制品、强化陶瓷器及其制造方法、具有玻璃层的制品...
0212-0204、 陶瓷插芯的微孔珩磨方法
0204-0205、 介电陶瓷组合物、使用该组合物的多层陶瓷片状电容器及该电容器的制备方法
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0150-0207、 一种防水隔热装饰性仿陶瓷复合板
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0201-0209、 陶瓷阀芯淋浴器
0090-0210、 介电陶瓷组合物和电子器件
0116-0211、 大颗粒球形亚微米/纳米/纤维陶瓷复合粉体
0108-0212、 低温共烧陶瓷中嵌入式密封腔的形成
0060-0213、 导电性胶以及叠层陶瓷电子部件
0127-0214、 阴离子陶瓷水杯和餐具
0097-0215、 使用陶瓷技术的氢气发生器
0075-0216、 高电热效率的陶瓷薄膜加热器电吹风
0217-0217、 铌酸盐高频介电陶瓷及其制备方法
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摘要、 本发明提供在常压低温下烧结高性能氧化铝生物陶瓷的工艺。采用本发明方法时，首先按料水比为1∶3配制α-Al2O3悬浊液，按浓度为1mol/L配制MgO-ZrO2(Y2O3)的混合溶液，按MgO-ZrO2(Y2O3)复合添加剂重量百分含量为4％，用*进行沉淀包裹法混料并在超声波作用下均化分散；然后将沉淀包裹物用*脱水并烘干，碾细混匀后在1280℃煅烧得氧化废铝渣粉料，在粉料中加入粘接剂，200MPa冷等静压成型；最后在1150℃预烧后进行粗加工常压、1600℃保温2.5小时烧结，得到氧化铝陶瓷。本方法具有在常压低温下烧结氧化铝生物陶瓷，并且材料综合力学性能优良的优点。
0143-0002、 致密型陶瓷纤维高温结合剂及其配制方法
摘要、 本发明涉及一种用于致密型陶瓷纤维喷涂层的高温结合剂及其配制方法该高温结合剂包含的各组分的重量百分比为：Al2O3微粉2.8-3.2％，SiO2微粉3.3-3.7％，纳米级Al2O3粉0.9-1.1％，*0.9-1.1％，外加剂适量，其余为水；各组分含量的百分数之和为100％。将Al2O3微粉和SiO2微粉混合并搅拌，加入*和水，放入不锈钢反应釜，并将纳米级Al2O3粉和外加剂一同放入不锈钢反应釜，在110℃温度下搅拌2小时，制成高温结合剂成品。本发明的结合剂在常温和高温下均具有很高的粘接力、良好的流动性和分散性，固化时间短，并具有优良的施工性能。
0164-0003、 使用致密氧选择性透过陶瓷膜的*部分氧化方法
*部分氧化方法其特征在于，在氧透过型膜式反应器的含有*的气流的上游部分，将不发生失活量的碳析出性低的Ni系或Ru系等贵金属系的*部分氧化催化剂平面配置在氧渗出的陶瓷膜的表面附近，还有，在该反应器的含有*的气流的下游部分，相对于陶瓷膜立体配置碳析出低的*部分氧化催化剂，进一步在供给到该反应器的含有*的气体中，相对于该气体中的含碳量以0.25～0.5的比率投入水蒸汽。
0014-0004、 脱出陶瓷坯件中有机粘结剂的方法
摘要、 从陶瓷坯件中脱出有机粘结剂的一种方法其中使陶瓷坯件受到流动的含二氧化碳气氛处理，含二氧化碳流动气氛氧含量低到足以使约60％或以上的有机粘结剂被二氧化碳所氧化。对这种陶瓷坯件以大于约0.1℃的速率加热至氧化温度，并维持其在氧化温度条件下直至使至少约90％的有机粘结剂氧化。
0148-0005、 多孔性陶瓷及其制造方法以及微波传输带基片
摘要、 一种多孔性陶瓷的制备方法它含有使陶瓷(1)的母体金属粉末和烧结助剂混合，采用微波加热进行热处理，而使金属粉末从表面进行氮化或氧化反应，使金属向该金属外壳形成的氮化物或氧化物扩散，得到具有均匀而细微的封闭孔(1a)的多孔性陶瓷(1)。本发明的多孔性陶瓷(1)由于封闭孔(1a)的比例高，具分散均匀，从而具有耐吸湿性和低介电常数、低介电损失以及电子线路基片等所要求的机械强度等优良特性。
0175-0006、 带散热盖的陶瓷封装
摘要、 一种带有贴装在其上的盖的陶瓷封装，盖上和/或下表面具有散热槽，散发芯片型器件产生的热。所述陶瓷封装包括：叠层的陶瓷衬底，它由多层陶瓷衬底组成，在叠层的陶瓷衬底中心限定有空腔；芯片型器件，它安装在叠层陶瓷衬底的空腔的底部上；和盖，它贴装到叠层陶瓷衬底的顶部，以封闭空腔，在它的上表面和/或下表面设有凸起有效地散发从芯片型器件产生的热。
0039-0007、 陶瓷叠层及其制造方法
摘要、 为了不影响线路图案(12A-12C)和(14A-14C)，在绝缘陶瓷层(11A-11C)和磁性陶瓷层(13A-13C)间形成了金属醇盐溶液薄膜。接着，绝缘陶瓷层(11A-11C)和磁性陶瓷层(13A-13C)被堆叠并在大约200-400℃的温度下进行加热处理。所述热处理导致了金属醇盐溶液的溶胶—凝胶反应，由此产生中间层(15)。通过中间层(15)，相邻的陶瓷层彼此接合。因为陶瓷层利用在大约200-400℃低温下进行的溶胶—凝胶反应而彼此接合陶瓷层间的热收缩系数的差异所导致的陶瓷叠层的变形得到了抑制。由此提供一种没有弯曲和剥离的陶瓷叠层。
0073-0008、 陶瓷电子部件、浆涂方法及浆涂装置
摘要、 一种具有陶瓷基体和端电极的陶瓷电容器。陶瓷基体大致是长方体形。端电极安置在陶瓷基体的纵向两端上，每个端电极被设置成覆盖上述陶瓷基体的纵向的一端面、在横向上的两面的一部分和在厚度方向上的两面的一部分。设陶瓷基体的长度为L1，上述端电极的在陶瓷基体横向两面中的最大长度分别为L3和L4时，满足0≤|L4-L3|/L1≤0.0227。在陶瓷基体横向两面中的一个面是利用辊涂法的浆料冲入侧，而另一面是利用辊涂法的浆料脱出侧。
0029-0009、 取暖陶瓷壁画及其制备工艺
摘要、 一种取暖陶瓷壁画及其制备工艺属于装饰与电加热技术领域。陶瓷壁画包括：陶瓷衬底、金属氧化物透明导电薄膜、红外减反射薄膜、导电浆电极、导电浆焊脚、功率输入电线陶瓷基底的表面喷涂金属氧化物透明导电薄膜金属氧化物透明导电薄膜的外侧镀红外减反射薄膜，在陶瓷壁画的背面设有导电浆电极及导电浆焊脚，导电浆焊脚上焊接功率输入电线。制备工艺如下：在陶瓷壁画的陶瓷基底的表面上喷涂金属氧化物透明导电薄膜；在金属氧化物透明导电薄膜的外侧真空蒸镀红外减反射薄膜；在陶瓷壁画的背面印上金属银导电浆，包括导电浆电极及导电浆焊脚，采用铜或银焊法在导电浆焊脚上焊接功率输入电线。本发明提供了具备观赏与取暖功能的陶瓷壁画装饰品。
0160-0010、 TiO#-[2、非线性压敏陶瓷电阻器及其制备方法
摘要、 本发明公开了属于信息电子元器件领域的具有压敏-电容双功能的一种含TiO2的非线性压敏陶瓷电阻器及其制备方法。该非线性压敏陶瓷电阻器是在圆片状或环状陶瓷基片表面上涂覆一层电极制成。其陶瓷基片的化学组成式为A，x，B，y，C，z，·TiO2或为A，x，B，y，C，z，D，f，·TiO2。制造出陶瓷基片不含Bi和Pb的TiO2系非线性压敏陶瓷电阻器，解决了以往掺杂物中含有Bi和Pb氧化物的缺点，不仅提高了压敏电阻器的耐热冲击性，通过适当选择摩尔比率以及半导化剂的量和类型，能够提高压敏电阻器的电学性能，满足电性能的实用要求。用于直流微电机不仅能有效消除电磁噪声，而且还能延长电机寿命。
0138-0011、 压电陶瓷晶体管
0141-0012、 抽油泵多元系氧化锆增韧陶瓷柱塞的制备方法
0133-0013、 用于化工塔器内的泡沫状陶瓷填料
0156-0014、 金花米黄陶瓷抛光砖用色料
0093-0015、 钛酸锶钡陶瓷靶的制备方法
0064-0016、 圆锥形笔尖与其制造方法及陶瓷复合圆锥形笔尖
0094-0017、 一种刚玉－莫来石复相陶瓷涂层的制备方法
0004-0018、 生产低碱氧化铝的方法、由该方法生产的低碱氧化铝以及生产陶瓷的方法
0115-0019、 陶瓷镶嵌金属工艺品
0055-0020、 一种微晶玻璃陶瓷复合板材及其制造方法
0122-0021、 高介低损耗陶瓷微波复介电常数的测试方法
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0152-0023、 陶瓷层压器件、通信设备和制造陶瓷层压器件的方法
0112-0024、 用于测量装置的压电陶瓷多层元件及其制造方法
0002-0025、 不可还原的介电陶瓷组合物
0211-0026、 陶瓷金属卤化物灯
0121-0027、 在涂料以及陶瓷铀中添加粉体纳米材料方法
0056-0028、 压电陶瓷换能器导纳圆图示仪
0038-0029、 层压陶瓷电子零件的制造方法
0207-0030、 一种高温陶瓷耐火材料及其制造方法
0077-0031、 等离子体化学气相合成法制备碳化钛陶瓷粉体的工艺
0036-0032、 陶瓷隔焰窑炉还原气氛烧成方法及烧成装置
0214-0033、 低温烧结复相耐磨陶瓷材料
0057-0034、 陶瓷制品的清洁方法
0099-0035、 带有陶瓷放电容器的金属卤化灯
0027-0036、 用自蔓延合成超细氮化铝及氮化铝基复相陶瓷粉末的方法
0025-0037、 高频介电陶瓷材料及其制备方法
0190-0038、 尖晶石型铝酸镍基金属陶瓷惰性电极
0131-0039、 有机泡沫微球作为成孔剂的热压铸多孔陶瓷的制备方法
0030-0040、 光活性树脂组合物和线路板及多层陶瓷基材的制造方法
0123-0041、 复合导电陶瓷及其制备方法
0178-0042、 陶瓷零件及其制造方法
0018-0043、 微弧氧化锌铝合金表面生成陶瓷层
0161-0044、 介电组合物及使用它的多层陶瓷电容器
0013-0045、 卫生陶瓷
0174-0046、 压电陶瓷/聚合物复合材料的新制备方法
0189-0047、 制造陶瓷多层线路板的方法
0080-0048、 陶瓷粉末和层叠陶瓷电子部件
0033-0049、 陶瓷铸造设备和方法
0020-0050、 叠层型压电陶瓷元件的制造方法
0209-0051、 叠层陶瓷电子元件及其生产方法
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0154-0054、 陶瓷接合体、其制造方法以及半导体晶片用陶瓷结构体
0031-0055、 陶瓷电子部件烘焙用放置架
0129-0056、 中空陶瓷棒及其制作工艺、以及中空陶瓷棒在生产轻质耐火材料中的应用
0157-0057、 高介电常数Ta#-[2、O#-[5、基陶瓷的连续调控功率激光制备方法
0139-0058、 锆酸钛酸铅基陶瓷粉末的制备方法压电陶瓷及其制备方法和压电陶瓷元件
0188-0059、 釉料组合物和防污陶瓷制品
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