电路板、用于印刷电路板、印刷电路板制造、到电路板及生产工艺技术
0154-0001、 多层印刷电路板及其制造方法
摘要、 本发明涉及多层印刷电路板其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为４０～７０重量％，聚乙烯醇缩*树脂为２０～５０重量％，密胺树脂或氨基甲酸乙酯为０．１～２０重量％，并且该环氧树脂的５～８０重量％是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。这种电路板不产生耙地现象，并具有高的层间粘着性及耐蚀性。
0005-0002、 在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置
摘要、 本发明公开了一种在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其作用设备它不需要配置一个X-Y工作台从而简化了这种装置的结构，并且缩短了把一个电路元件安装到印刷电路板上所需的时间.由装在各安装头中的许多抽吸头来吸起芯片型电路元件，它们被传送到一个对中和翻转部件，然后被逐步地安装到一块印刷电路板上.安装头的特点在于当它在Y方往复运动一次时，在X向可作往复运动多次.
0002-0003、 印刷电路板用金属叠层基底材料的生产方法
印刷电路板用的一种金属叠层基底材料，是使用一种双带式压机(1)生产的.浸渍有一种被促凝的树脂体系并且经过预硬化的数片叠层材料，在送入此双带式压机(1)的加压区(2)之前，在预热区(3)受到预先加热，然后与金属箔一起被送入加压区(2)的加热区(4).在该区数层物料被压制成基底材料.在加压区(2)的冷却区(5)内，最好在加压下冷却此基底材料，必要时经过热处理后，修边和切成所需的尺寸.
0065-0004、 电路板装运纸板盒
摘要、 一种用于装运电路板的纸板盒有一对侧面，由顶面和底面分开，包围电路板并有一个封闭端，与之相对的是接收电路板的开启端。封闭端由三个纸板条组成，其中之一与侧面垂直，中间一条插入纸板盒，第三条与中间一条成锐角，顶住了纸板盒中的电路板防止其活动。在开启端有一切割部分，横穿顶面并在每个侧面部分地向下延伸，其中一个侧段能相对于侧面转动，顶段能平行于侧面，另一侧段横穿开启端，夹持纸板盒中的电路板。
0042-0005、 聚焦组件的陶瓷印刷电路板固定器件
摘要、 本发明是关于聚焦组件的一种陶瓷ＰＣＢ固定器件，它包括结合在聚焦组件外壳的台阶式突出部分上的陶瓷ＰＣＢ，插入各轴插入槽口中的接触件，和插入聚焦组件外壳孔中的轴，沿聚焦组件外壳边缘开有深槽，槽中充填有绝缘树脂，使漏电路径长得足以防止高压漏泄到聚焦组件外壳表面。
0053-0006、 在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法
摘要、 在电路板的焊盘阵列区上涂敷含有有机酸铅盐和锡粉的糊状混合物。然后，加热该糊状混合物使之产生沉积，由此基本上仅在焊盘上形成由Ｓｎ－Ｐｂ合金组成的焊料层。这个沉积是在这种状态下进行的，即当由于加热使该糊状混合物变成液体时，在焊盘阵列区上形成液池，且锡粉沉降在液池中。当欲把电子零件安装在焊盘时，首先，用上述沉积工艺在焊盘上形成预涂焊料层，随后将糊状混合物涂敷在预涂焊料层上，把电子零件旋置在糊状混合物上。然后，加热该糊状混合物，由此电子零件的引线与焊盘焊接上。
0021-0007、 印刷电路板装置
摘要、 本发明通过将复盖电子部件的填料的实出部分作成梯形，从而防止了实出部分受到外力作用时被扯裂，在加工时，将填料注入时，也使气泡难于在突于部分附近发生。
0117-0008、 可层叠的电路板结构及制造方法
摘要、 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。
0174-0009、 电路板连接器
摘要、 本发明涉及改进了自由度的连接器与电路板的组装。将可直接连接的端接头１２和底端接头１３安装在底座１１上。将底座１１安装到主电路板４０上，将可直接连接的端接头１２插入到主电路板４０里的通孔中。将副电路板５０置于主电路板４０之上，底座位于二者之间，将安装在副电路板５０上的板端接头１４与座端接头１３相连接。
0145-0010、 具有电子元件坐标值的印刷电路板以及对元件编号的方法
摘要、 一种对安装在印刷电路板（ＰＣＢ）上的电子元件编号的方法。按照该方法ＰＣＢ被划分成多个区域，向每个区域分配Ｘ－Ｙ坐标值，和在相应的区域印制所分配的坐标值。按“元件类型－元件类别－相应区域的Ｘ－Ｙ 坐标值－元件序号”的格式在ＰＣＢ上确定和印制电子元件编号。
0097-0011、 未封装的集成电路封装于电路板的方法
0028-0012、 电池、组装印刷电路板和电子器件的回收处理方法
0038-0013、 多层印刷电路板
0116-0014、 一种含有屏蔽网的电路板装置和它的构造
0026-0015、 转移法制造印刷电路板的技术
0046-0016、 柔性印刷电路板及其制造方法
0099-0017、 多层印刷电路板
0085-0018、 检测电路板翘曲的装置和生产电路板的方法
0017-0019、 把引线插入印刷电路板的设备和方法
0072-0020、 把集成电路固定到电路板上
0167-0021、 印刷电路板模具下模孔细孔放电加工方法
0168-0022、 电路板的处理设备
0075-0023、 印刷电路板的连接器接合结构
0107-0024、 印刷电路板
0153-0025、 用于软性电路板的接插件
0063-0026、 印刷电路板钻孔及所用引入板与垫板
0138-0027、 印刷电路板及其制造方法
0019-0028、 带有电视机显象管插座的印刷电路板
0114-0029、 丝网印刷机的模版夹持拉紧系统及其用于印刷电路板的印刷台
0182-0030、 印刷电路板及其安装体
0082-0031、 通用螺线管驱动器电路板、电路及其制造方法
0183-0032、 在印刷电路板的顶表面上形成金属化图形的方法
0025-0033、 超导电路板及其采用的涂料
0001-0034、 一种用于印刷电路板的显示盘
0076-0035、 具有内部电容器的印刷电路板
0009-0036、 输送和处理产品，特别是电路板的自动装置
0100-0037、 分线盒及其印刷电路板组合体
0036-0038、 热压镶嵌法制造印刷电路板
0079-0039、 印刷电路板和装配模件
0103-0040、 新的铜锌电镀浴，印刷电路板铜箔及其表面处理方法
0087-0041、 用于印刷电路板的连接器组件
0131-0042、 在多层电路板的相邻电路板层之间提供电连接的方法
0192-0043、 多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法
0051-0044、 印刷电路板、其制造方法及在其上连接电子元件的方法
0083-0045、 电路板扩充插槽连接器之新颖结构
0090-0046、 用三维电路板装载的电组件
0126-0047、 具有多层印刷电路板的图像传感器及制造方法
0012-0048、 水平移动的印刷电路板上钻孔的清洗、活化和/_或镀覆金属方法及装置
0191-0049、 印刷电路板的固定装置
0084-0050、 用于测试印刷电路板及类似产品的装置
0093-0051、 电路板和可边缘装配的连接器及制造电路板边缘的方法
0013-0052、 多层陶瓷电路板
0040-0053、 可固化的聚环烯树脂溶液和它在制造印刷电路板中的应用以及由此而制造的印刷电...
0120-0054、 印刷电路板的夹持结构
0147-0055、 安装在电路板上的连接器
0109-0056、 用于带电插入的电路板
0024-0057、 多层印刷电路板制造方法
0004-0058、 印刷电路板功能测试系统以及使用上述系统的方法
0008-0059、 电路板安装装置
0198-0060、 多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法
0027-0061、 印制电路板栓接配电系统
0164-0062、 电路板卡及其制造方法
0187-0063、 印刷电路板及其制造方法和电子装置
0020-0064、 带焊接连线的其上加有编名的凸纹电路板
0088-0065、 制造印刷电路板的方法
0180-0066、 印刷电路板
0177-0067、 用于印刷电路板的无源元件测试电路
0048-0068、 模塑印刷电路板
0003-0069、 印刷电路板的振动波焊方法和装置
0018-0070、 印刷电路板镀通孔之前的预处理方法
0179-0071、 安装于印刷电路板的电灯
0086-0072、 用于印刷电路板的连接器组件
0199-0073、 印刷电路板和在印刷电路板表面准确安装并焊接电子元件的方法
0128-0074、 电路板用的连接器
0121-0075、 装有印刷电路板的电气装置
0050-0076、 用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系
0195-0077、 板形工件，特别是印刷电路板的电解加工装置
0080-0078、 集成电路板读出器
0047-0079、 扫描检查电路板和其它物体的方法及装置
0007-0080、 电路板
0066-0081、 在多层电路板上形成通孔的方法
0110-0082、 一种制造印刷电路板的方法
0041-0083、 装在背面的印刷电路板
0039-0084、 用导电的涂料或粘合剂制作电路板
0176-0085、 带柔性印刷电路板的回转式变压器
0178-0086、 多层印刷电路板
0098-0087、 用于电连接器的电路板联锁装置
0130-0088、 电路板锁定器组件
0163-0089、 电路板碱性蚀刻废液的处理方法
0081-0090、 电可擦可编程只读存储器有其之存储器件和集成电路板
0152-0091、 同轴连接器以及固定这种连接器到电路板上的方法
0074-0092、 一种制备用于多层电路板的内复合层的方法
0161-0093、 电路板及其制备方法
0043-0094、 用流体加压法改进真空-层压焊掩涂层印刷电路板的构象
0092-0095、 印刷电路板及其制造方法
0193-0096、 电路板的识别装置和识别方法
0184-0097、 电路板校平装置
0158-0098、 多层印刷电路板的制造方法
0037-0099、 对水平运动的印刷电路板清洗与处理的装置与方法
0030-0100、 可插中介机构和印刷电路板支座
0122-0101、 挠性电路板配线装置和所使用的挠性电路板
0057-0102、 生产印刷电路板的方法
0102-0103、 印刷电路板电路控制装置
0124-0104、 光敏树脂组合物及将其用于电路板的制造中的方法
0108-0105、 多层印刷电路板及其制备方法
0144-0106、 安装印刷电路板的电气连接器
0010-0107、 在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法
0015-0108、 半导体集成电路板的冷却设备
0105-0109、 用于在电路板上放置组件的对准装置和方法
0113-0110、 印刷电路板及类似工件的处理方法和装置
0141-0111、 光敏耐焊印墨涂料、印刷电路板及其制造方法
0034-0112、 无托架焊接设备中矫直印刷电路板翘曲的装置
0156-0113、 电路板大电流导电用铜箔焊装技术
0070-0114、 一种印制电路板的加工方法
0136-0115、 具有适于和多个电路板连接的底板的一种机件
0060-0116、 电路板测试中的计算机辅助故障隔离
0089-0117、 半导体晶元嵌入电路板的封装方法
0155-0118、 软板与印刷电路板的终端连接结构
0190-0119、 印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
0157-0120、 多层印刷电路板及其制造方法
0077-0121、 调谐器等的印刷电路板屏蔽组件
0061-0122、 电路板内制作开关、电位器的方法
0064-0123、 带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法
0058-0124、 键盘类复合印刷电路板及其制法
0078-0125、 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
0016-0126、 在印刷电路板上安装电路元件的设备及方法
0186-0127、 一种电连接器与一种印刷电路板
0023-0128、 印刷电路板中通孔的暂时密封装置和方法
0140-0129、 电路板的抽屉
0045-0130、 通过流体加压制造无气泡的、涂覆了液体焊掩膜的印刷电路板
0173-0131、 印刷电路板用半固化片
0054-0132、 在电路板上安装多腿部件的装置和方法
0068-0133、 印刷电路板的部件
0091-0134、 印刷电路板补焊零件防塞孔装置及工艺
0044-0135、 用流体加压法制造无气泡、有膜/液体焊掩膜涂层的印刷电路板
0142-0136、 生产多层印刷电路板的方法
0055-0137、 用于印刷电路板且其性质得到控制的箔片以及生产该箔片的工艺方法和电解液
0165-0138、 用于屏蔽和/或冷却安装在电路板上的电子器件的装置
0119-0139、 用于将电路板连至连接面的装置
0106-0140、 印刷电路板测试夹具与方法
0197-0141、 树脂填料和多层印刷电路板
0101-0142、 在温控的非氧化气氛中波峰焊接印刷电路板元件的工艺
0056-0143、 印刷电路板焊点激光全息检测法及装置
0006-0144、 电路板测试中的计算机辅助故障隔离
0073-0145、 一种探测光脉冲的可挠曲的印刷电路板传感组合件
0129-0146、 带悬挂臂的多片壳式电路板边连接器
0035-0147、 彩电的数字信号接收电路板
0049-0148、 印刷电路板边缘接插件
0181-0149、 印刷电路板用焊盘
0146-0150、 布线结构体、它的制造方法以及使用它的电路板
0052-0151、 用以拔出插在电路板上插座内的多插针部件的装置
0139-0152、 程控数字电话交换机用户电路板故障检测与诊断系统
0171-0153、 印刷电路板
0031-0154、 用于印刷电路板的可插式组件
0160-0155、 多层印刷电路板及其制造方法
0029-0156、 印刷电路板输送装置
0169-0157、 连接印刷电路板电引线和独立电气装置的接头元件
0185-0158、 印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备
0112-0159、 无焊料柔软电路载体与印刷电路板的互连
0062-0160、 用于电路板互连的光学底板
0033-0161、 制作印刷电路板图形的设备和方法
0196-0162、 印刷电路板和热沉装置
0123-0163、 用于与电路板连接的集成电路的试验系统及方法
0111-0164、 具有端子排的弹性接线板及其与电路板的连接结构
0162-0165、 具有电路板定位装置的IC卡
0071-0166、 双层或多层印刷电路板和制成该板的叠层及制造方法
0149-0167、 印刷电路板制造中的粘合内层
0166-0168、 氮化硅电路板
0150-0169、 具有电路板定位装置的IC卡
0189-0170、 要安装到印刷电路板上的线绕元件
0011-0171、 制造印刷电路板用半固化片和金属复合基体材料的方法及其设备
0096-0172、 印刷电路板用的连接器及印刷电路板的连接方法
0148-0173、 印刷电路板接触面的清洁装置
0151-0174、 印刷电路板火花放电器
0175-0175、 印刷电路板的穿孔设备及方法
0032-0176、 连续生产多层印刷电路板的装置
0014-0177、 印刷电路板的焊接方法
0133-0178、 专用于多层电路板的固定件
0172-0179、 带有板固定件的印刷电路板装电连接器
0094-0180、 与印刷电路板通孔连接的环形电路元件
0134-0181、 印刷电路板上的电气插脚件
0194-0182、 印刷电路板的测试装置和方法
0159-0183、 带有整体声腔和防喀啦声的印刷电路板支承的模制箱体
0132-0184、 边缘连接的印刷电路板
0095-0185、 用于印刷电路板的自调节式插入/拔出装置
0118-0186、 具有电容器的可层叠的电路板结构
0069-0187、 检测波纹状焊接表面高度的装置控制焊料表面高度的方法焊接设备检测印刷电路板...
0104-0188、 敷铜箔层压板多层印刷电路板及其处理方法
0115-0189、 用作联接器的印刷电路板
0022-0190、 印刷电路板中通孔的暂时密封方法
0188-0191、 在印刷电路板的端子上形成导电层的方法和装置
0059-0192、 从印刷电路板上清除抗蚀剂的方法
0137-0193、 电路板的抽屉及其支撑件
0170-0194、 铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
0143-0195、 电路板安装用连接器的紧固装置
0067-0196、 含有码的印刷电路板和在印刷线路板上制作码的方法
0125-0197、 电路板波焊的方法和装置
0127-0198、 印刷电路板连接器
0135-0199、 连接器与电路板之间的连接结构以及采用该连接结构的连接器
0200-0200、 电路板接插件
购买以上《电路板、用于印刷电路板、印刷电路板制造、到电路板及生产工艺技术》生产工艺技术资全套200元,含邮费,本市五大区可办理货到付款,咨询手机号也是微信号:15542181913 13889286189【点这进入购买帮助】
摘要、 本发明涉及多层印刷电路板其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为４０～７０重量％，聚乙烯醇缩*树脂为２０～５０重量％，密胺树脂或氨基甲酸乙酯为０．１～２０重量％，并且该环氧树脂的５～８０重量％是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。这种电路板不产生耙地现象，并具有高的层间粘着性及耐蚀性。
0005-0002、 在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置
摘要、 本发明公开了一种在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其作用设备它不需要配置一个X-Y工作台从而简化了这种装置的结构，并且缩短了把一个电路元件安装到印刷电路板上所需的时间.由装在各安装头中的许多抽吸头来吸起芯片型电路元件，它们被传送到一个对中和翻转部件，然后被逐步地安装到一块印刷电路板上.安装头的特点在于当它在Y方往复运动一次时，在X向可作往复运动多次.
0002-0003、 印刷电路板用金属叠层基底材料的生产方法
印刷电路板用的一种金属叠层基底材料，是使用一种双带式压机(1)生产的.浸渍有一种被促凝的树脂体系并且经过预硬化的数片叠层材料，在送入此双带式压机(1)的加压区(2)之前，在预热区(3)受到预先加热，然后与金属箔一起被送入加压区(2)的加热区(4).在该区数层物料被压制成基底材料.在加压区(2)的冷却区(5)内，最好在加压下冷却此基底材料，必要时经过热处理后，修边和切成所需的尺寸.
0065-0004、 电路板装运纸板盒
摘要、 一种用于装运电路板的纸板盒有一对侧面，由顶面和底面分开，包围电路板并有一个封闭端，与之相对的是接收电路板的开启端。封闭端由三个纸板条组成，其中之一与侧面垂直，中间一条插入纸板盒，第三条与中间一条成锐角，顶住了纸板盒中的电路板防止其活动。在开启端有一切割部分，横穿顶面并在每个侧面部分地向下延伸，其中一个侧段能相对于侧面转动，顶段能平行于侧面，另一侧段横穿开启端，夹持纸板盒中的电路板。
0042-0005、 聚焦组件的陶瓷印刷电路板固定器件
摘要、 本发明是关于聚焦组件的一种陶瓷ＰＣＢ固定器件，它包括结合在聚焦组件外壳的台阶式突出部分上的陶瓷ＰＣＢ，插入各轴插入槽口中的接触件，和插入聚焦组件外壳孔中的轴，沿聚焦组件外壳边缘开有深槽，槽中充填有绝缘树脂，使漏电路径长得足以防止高压漏泄到聚焦组件外壳表面。
0053-0006、 在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法
摘要、 在电路板的焊盘阵列区上涂敷含有有机酸铅盐和锡粉的糊状混合物。然后，加热该糊状混合物使之产生沉积，由此基本上仅在焊盘上形成由Ｓｎ－Ｐｂ合金组成的焊料层。这个沉积是在这种状态下进行的，即当由于加热使该糊状混合物变成液体时，在焊盘阵列区上形成液池，且锡粉沉降在液池中。当欲把电子零件安装在焊盘时，首先，用上述沉积工艺在焊盘上形成预涂焊料层，随后将糊状混合物涂敷在预涂焊料层上，把电子零件旋置在糊状混合物上。然后，加热该糊状混合物，由此电子零件的引线与焊盘焊接上。
0021-0007、 印刷电路板装置
摘要、 本发明通过将复盖电子部件的填料的实出部分作成梯形，从而防止了实出部分受到外力作用时被扯裂，在加工时，将填料注入时，也使气泡难于在突于部分附近发生。
0117-0008、 可层叠的电路板结构及制造方法
摘要、 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。
0174-0009、 电路板连接器
摘要、 本发明涉及改进了自由度的连接器与电路板的组装。将可直接连接的端接头１２和底端接头１３安装在底座１１上。将底座１１安装到主电路板４０上，将可直接连接的端接头１２插入到主电路板４０里的通孔中。将副电路板５０置于主电路板４０之上，底座位于二者之间，将安装在副电路板５０上的板端接头１４与座端接头１３相连接。
0145-0010、 具有电子元件坐标值的印刷电路板以及对元件编号的方法
摘要、 一种对安装在印刷电路板（ＰＣＢ）上的电子元件编号的方法。按照该方法ＰＣＢ被划分成多个区域，向每个区域分配Ｘ－Ｙ坐标值，和在相应的区域印制所分配的坐标值。按“元件类型－元件类别－相应区域的Ｘ－Ｙ 坐标值－元件序号”的格式在ＰＣＢ上确定和印制电子元件编号。
0097-0011、 未封装的集成电路封装于电路板的方法
0028-0012、 电池、组装印刷电路板和电子器件的回收处理方法
0038-0013、 多层印刷电路板
0116-0014、 一种含有屏蔽网的电路板装置和它的构造
0026-0015、 转移法制造印刷电路板的技术
0046-0016、 柔性印刷电路板及其制造方法
0099-0017、 多层印刷电路板
0085-0018、 检测电路板翘曲的装置和生产电路板的方法
0017-0019、 把引线插入印刷电路板的设备和方法
0072-0020、 把集成电路固定到电路板上
0167-0021、 印刷电路板模具下模孔细孔放电加工方法
0168-0022、 电路板的处理设备
0075-0023、 印刷电路板的连接器接合结构
0107-0024、 印刷电路板
0153-0025、 用于软性电路板的接插件
0063-0026、 印刷电路板钻孔及所用引入板与垫板
0138-0027、 印刷电路板及其制造方法
0019-0028、 带有电视机显象管插座的印刷电路板
0114-0029、 丝网印刷机的模版夹持拉紧系统及其用于印刷电路板的印刷台
0182-0030、 印刷电路板及其安装体
0082-0031、 通用螺线管驱动器电路板、电路及其制造方法
0183-0032、 在印刷电路板的顶表面上形成金属化图形的方法
0025-0033、 超导电路板及其采用的涂料
0001-0034、 一种用于印刷电路板的显示盘
0076-0035、 具有内部电容器的印刷电路板
0009-0036、 输送和处理产品，特别是电路板的自动装置
0100-0037、 分线盒及其印刷电路板组合体
0036-0038、 热压镶嵌法制造印刷电路板
0079-0039、 印刷电路板和装配模件
0103-0040、 新的铜锌电镀浴，印刷电路板铜箔及其表面处理方法
0087-0041、 用于印刷电路板的连接器组件
0131-0042、 在多层电路板的相邻电路板层之间提供电连接的方法
0192-0043、 多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法
0051-0044、 印刷电路板、其制造方法及在其上连接电子元件的方法
0083-0045、 电路板扩充插槽连接器之新颖结构
0090-0046、 用三维电路板装载的电组件
0126-0047、 具有多层印刷电路板的图像传感器及制造方法
0012-0048、 水平移动的印刷电路板上钻孔的清洗、活化和/_或镀覆金属方法及装置
0191-0049、 印刷电路板的固定装置
0084-0050、 用于测试印刷电路板及类似产品的装置
0093-0051、 电路板和可边缘装配的连接器及制造电路板边缘的方法
0013-0052、 多层陶瓷电路板
0040-0053、 可固化的聚环烯树脂溶液和它在制造印刷电路板中的应用以及由此而制造的印刷电...
0120-0054、 印刷电路板的夹持结构
0147-0055、 安装在电路板上的连接器
0109-0056、 用于带电插入的电路板
0024-0057、 多层印刷电路板制造方法
0004-0058、 印刷电路板功能测试系统以及使用上述系统的方法
0008-0059、 电路板安装装置
0198-0060、 多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法
0027-0061、 印制电路板栓接配电系统
0164-0062、 电路板卡及其制造方法
0187-0063、 印刷电路板及其制造方法和电子装置
0020-0064、 带焊接连线的其上加有编名的凸纹电路板
0088-0065、 制造印刷电路板的方法
0180-0066、 印刷电路板
0177-0067、 用于印刷电路板的无源元件测试电路
0048-0068、 模塑印刷电路板
0003-0069、 印刷电路板的振动波焊方法和装置
0018-0070、 印刷电路板镀通孔之前的预处理方法
0179-0071、 安装于印刷电路板的电灯
0086-0072、 用于印刷电路板的连接器组件
0199-0073、 印刷电路板和在印刷电路板表面准确安装并焊接电子元件的方法
0128-0074、 电路板用的连接器
0121-0075、 装有印刷电路板的电气装置
0050-0076、 用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系
0195-0077、 板形工件，特别是印刷电路板的电解加工装置
0080-0078、 集成电路板读出器
0047-0079、 扫描检查电路板和其它物体的方法及装置
0007-0080、 电路板
0066-0081、 在多层电路板上形成通孔的方法
0110-0082、 一种制造印刷电路板的方法
0041-0083、 装在背面的印刷电路板
0039-0084、 用导电的涂料或粘合剂制作电路板
0176-0085、 带柔性印刷电路板的回转式变压器
0178-0086、 多层印刷电路板
0098-0087、 用于电连接器的电路板联锁装置
0130-0088、 电路板锁定器组件
0163-0089、 电路板碱性蚀刻废液的处理方法
0081-0090、 电可擦可编程只读存储器有其之存储器件和集成电路板
0152-0091、 同轴连接器以及固定这种连接器到电路板上的方法
0074-0092、 一种制备用于多层电路板的内复合层的方法
0161-0093、 电路板及其制备方法
0043-0094、 用流体加压法改进真空-层压焊掩涂层印刷电路板的构象
0092-0095、 印刷电路板及其制造方法
0193-0096、 电路板的识别装置和识别方法
0184-0097、 电路板校平装置
0158-0098、 多层印刷电路板的制造方法
0037-0099、 对水平运动的印刷电路板清洗与处理的装置与方法
0030-0100、 可插中介机构和印刷电路板支座
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0057-0102、 生产印刷电路板的方法
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0124-0104、 光敏树脂组合物及将其用于电路板的制造中的方法
0108-0105、 多层印刷电路板及其制备方法
0144-0106、 安装印刷电路板的电气连接器
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0015-0108、 半导体集成电路板的冷却设备
0105-0109、 用于在电路板上放置组件的对准装置和方法
0113-0110、 印刷电路板及类似工件的处理方法和装置
0141-0111、 光敏耐焊印墨涂料、印刷电路板及其制造方法
0034-0112、 无托架焊接设备中矫直印刷电路板翘曲的装置
0156-0113、 电路板大电流导电用铜箔焊装技术
0070-0114、 一种印制电路板的加工方法
0136-0115、 具有适于和多个电路板连接的底板的一种机件
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0155-0118、 软板与印刷电路板的终端连接结构
0190-0119、 印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
0157-0120、 多层印刷电路板及其制造方法
0077-0121、 调谐器等的印刷电路板屏蔽组件
0061-0122、 电路板内制作开关、电位器的方法
0064-0123、 带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法
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0078-0125、 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
0016-0126、 在印刷电路板上安装电路元件的设备及方法
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0140-0129、 电路板的抽屉
0045-0130、 通过流体加压制造无气泡的、涂覆了液体焊掩膜的印刷电路板
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0068-0133、 印刷电路板的部件
0091-0134、 印刷电路板补焊零件防塞孔装置及工艺
0044-0135、 用流体加压法制造无气泡、有膜/液体焊掩膜涂层的印刷电路板
0142-0136、 生产多层印刷电路板的方法
0055-0137、 用于印刷电路板且其性质得到控制的箔片以及生产该箔片的工艺方法和电解液
0165-0138、 用于屏蔽和/或冷却安装在电路板上的电子器件的装置
0119-0139、 用于将电路板连至连接面的装置
0106-0140、 印刷电路板测试夹具与方法
0197-0141、 树脂填料和多层印刷电路板
0101-0142、 在温控的非氧化气氛中波峰焊接印刷电路板元件的工艺
0056-0143、 印刷电路板焊点激光全息检测法及装置
0006-0144、 电路板测试中的计算机辅助故障隔离
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0035-0147、 彩电的数字信号接收电路板
0049-0148、 印刷电路板边缘接插件
0181-0149、 印刷电路板用焊盘
0146-0150、 布线结构体、它的制造方法以及使用它的电路板
0052-0151、 用以拔出插在电路板上插座内的多插针部件的装置
0139-0152、 程控数字电话交换机用户电路板故障检测与诊断系统
0171-0153、 印刷电路板
0031-0154、 用于印刷电路板的可插式组件
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0029-0156、 印刷电路板输送装置
0169-0157、 连接印刷电路板电引线和独立电气装置的接头元件
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0112-0159、 无焊料柔软电路载体与印刷电路板的互连
0062-0160、 用于电路板互连的光学底板
0033-0161、 制作印刷电路板图形的设备和方法
0196-0162、 印刷电路板和热沉装置
0123-0163、 用于与电路板连接的集成电路的试验系统及方法
0111-0164、 具有端子排的弹性接线板及其与电路板的连接结构
0162-0165、 具有电路板定位装置的IC卡
0071-0166、 双层或多层印刷电路板和制成该板的叠层及制造方法
0149-0167、 印刷电路板制造中的粘合内层
0166-0168、 氮化硅电路板
0150-0169、 具有电路板定位装置的IC卡
0189-0170、 要安装到印刷电路板上的线绕元件
0011-0171、 制造印刷电路板用半固化片和金属复合基体材料的方法及其设备
0096-0172、 印刷电路板用的连接器及印刷电路板的连接方法
0148-0173、 印刷电路板接触面的清洁装置
0151-0174、 印刷电路板火花放电器
0175-0175、 印刷电路板的穿孔设备及方法
0032-0176、 连续生产多层印刷电路板的装置
0014-0177、 印刷电路板的焊接方法
0133-0178、 专用于多层电路板的固定件
0172-0179、 带有板固定件的印刷电路板装电连接器
0094-0180、 与印刷电路板通孔连接的环形电路元件
0134-0181、 印刷电路板上的电气插脚件
0194-0182、 印刷电路板的测试装置和方法
0159-0183、 带有整体声腔和防喀啦声的印刷电路板支承的模制箱体
0132-0184、 边缘连接的印刷电路板
0095-0185、 用于印刷电路板的自调节式插入/拔出装置
0118-0186、 具有电容器的可层叠的电路板结构
0069-0187、 检测波纹状焊接表面高度的装置控制焊料表面高度的方法焊接设备检测印刷电路板...
0104-0188、 敷铜箔层压板多层印刷电路板及其处理方法
0115-0189、 用作联接器的印刷电路板
0022-0190、 印刷电路板中通孔的暂时密封方法
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0059-0192、 从印刷电路板上清除抗蚀剂的方法
0137-0193、 电路板的抽屉及其支撑件
0170-0194、 铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
0143-0195、 电路板安装用连接器的紧固装置
0067-0196、 含有码的印刷电路板和在印刷线路板上制作码的方法
0125-0197、 电路板波焊的方法和装置
0127-0198、 印刷电路板连接器
0135-0199、 连接器与电路板之间的连接结构以及采用该连接结构的连接器
0200-0200、 电路板接插件
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