集成电路制备工艺技术大全2
1.引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件
2.在集成电路元件上的激光标记
3.集成多路增益比较控制放大电路
4.增加抗干扰能力的方法和集成电路
5.用于混合信号集成电路的低串扰衬底
6.一种集成电路芯片产品寿命的评估方法
7.一种缩小集成电路芯片面积的方法
8.集成电路版图寄生参数的反标/分析流程
9.等离子显示设备及其驱动方法和寻址驱动集成电路模块
10.集成电路的热涡流改善方法及结构
12.横向双扩散场效应晶体管及含有它的集成电路
13.电机速度控制集成电路
14.多模通信集成电路及其进行信息交互的方法
15.具有非易失性存储器的集成电路及其写入保护方法
16.用于集成电路制造之多层覆盖测量及修正技术
17.利用碳纳米管复合互连通路的集成电路芯片
18.具有很小尺寸的读出二极管的集成电路
19.具有多种隔离体绝缘区宽度的集成电路
20.带有退火玻璃浆的集成电路封装
21.带有玻璃层和振荡器的集成电路封装
22.集成电路及用于存储器存取控制的方法
23.用微通道中的冷却剂流和微通道中的薄膜热电冷却器件冷却集成电路管芯
24.用于包交换控制的集成电路和方法
25.发光集成电路及光学头以及使用该光学头的图像形成设备
26.一种集成电路封装用的脱模料
27.集成电路卡
28.高速集成电路封装
29.高速集成电路封装
30.高速集成电路封装
31.集成电路和事务撤销方法
32.用于集成电路设计和制造的方法和架构
33.AV内容处理设备、AV内容处理方法、AV内容处理程序及AV处理设备中使用的集成电路
34.在电接触的被掩埋材料上具有有源区的横向介电隔离的集成电路以及制造方法
35.用于射频应用的单片集成电路
36.制造集成电路的方法
37.通信服务映射的集成电路和方法
38.一种集成电路封装后处理用去毛刺溶液
39.电路设计工具中SPICE的集成方法
40.一种对集成电路关闭内部功能的实现方法
41.判断集成电路处理速度的测试系统与测试方法
42.传感器阵列集成电路
43.集成电路和用于事务中止的方法
44.影像声音处理用集成电路
45.集成电路测试卡
46.集成电路元件及其形成方法
47.具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块
48.集成电路及其制造方法
49.与标准集成电路工艺兼容的硅基DBR激光器及其工艺
50.充电电路、集成电路及控制方法
51.带有模拟连接矩阵的集成电路
52.用于集成电路芯片的可堆叠托盘
53.层内电容降低的集成电路布线结构
54.集成电路、制造该集成电路的方法与组件以及具有该集成电路的移动电话
55.一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂及其清洗方法
56.集成电路、获取集成电路技术资料的方法
57.集成电路、获取集成电路技术资料的系统及方法
58.数据传输的集成电路连接结构及方法
59.具有集成放大器及预畸变电路的光学发射器
60.选择性涂覆复合材料表面的方法、使用该方法的微电子互连制造和集成电路
61.用于发出事务的集成电路和方法
62.制作电容器的方法及包含此种电容器的单片式集成电路
63.具有抗ESD电容器的集成电路布置和相应的制造方法
64.用于时隙分配的集成电路和方法
65.集成电路测试器
66.最佳化集成电路布局的方法
67.一种可去除残余硅的体硅MEMS与CMOS电路集成的方法
68.修护集成电路上的故障的方法以及系统
69.叠层型集成电路芯片及封装
70.集成电路
71.非易失性存储单元与集成电路
72.集成电路间信号传递的系统及方法
73.提供可配置数量的信号通道的专用集成电路及其设计方法
74.包括集成电路的移动设备和关断这种电路的电源的方法
75.信息处理设备、集成电路、数据传送控制方法、数据传送控制程序、程序存储介质、程序传输介质和数据存储介质
76.用于虚拟电源的集成电路布局
77.高频接收器及其使用的集成电路、使用它们的便携设备及其使用的发射器、以及它们的制造方法
78.一种集成电路封装用的清模料
79.用于制造集成电路器件的方法和系统
80.一种集成电路双极电路中接触孔的制造工艺
81.缓冲以优化片上网络中突发脉冲长度的集成电路和方法
82.制造电子集成电路的方法以及由此获得的电子集成电路
83.集成电路屏蔽系统
84.集成电路用的总线系统
85.具有贯通安装孔的集成电路热管传热片
86.包括带有金属电极的电容器的集成电路以及制造这种电容器的方法
87.在铜金属化集成电路之上具有保护性防护层可焊金属接头的接触点的结构和方法
88.具有静电放电保护器件的集成电路芯片
89.集成电路后道封装塑封成型方法
90.在制备集成电路产品过程中用于干燥构图晶片的组合物和方法
91.用于将球栅阵列集成电路设备连接到测试电路的插座
92.灵活的引线框架结构以及形成集成电路封装件的方法
93.集成电路堆叠系统及方法
94.集成电路插座拐角缓和
95.集成电路及其测试方法
96.制造集成电路部件的方法和系统
97.利用微机电系统制造集成电路的可重构掩模的方法和器件
98.优化集成电路芯片的方法
99.基于多步长迷宫算法的模拟集成电路自动布线方法
100.在高压集成电路中实现STI的方法
101.高压集成电路中制作高阻值多晶硅电阻的方法
102.集成电路金属硅化物方法
103.具有间接耦合的集成电路的连接器或其他电路元件
104.用于时隙分配的集成电路和方法
105.集成电路测试器
106.基于三维存储器进行自测试的集成电路
107.集成电路制造的扫描电子显微镜的样品结构及其制备方法
108.一种具有空气间隔的集成电路的制作方法
109.集成电路的制造方法及减少熔丝结构侵蚀的方法
110.利用抗反射涂层作为注入阻挡层的制造集成电路的方法
111.用于编程集成电路存储器的方法
112.微波毫米波低相位差宽频带数字衰减器集成电路
113.集成电路中的信号定时的重建
114.一种集成电路中的顶层金属线制作方法
115.集成电路及其形成方法
116.具有改进的电源信号连接的集成电路封装
117.用于执行测试的方法和集成电路
118.集成电路测试器，权利要求
一种集成电路测试器，用以对被测试对象进行测试，包含： ａ）电流单元，对于该被测试对象的输出引线进行电流的供给或抽取；以及 ｂ）测定单元，进行该被测试对象的输出引线的输出的电压测定，依照该
优先权， 日本2005年10月11日296019/05
摘要
本发明的目的在于实现即使对于被测试对象供给或抽取电流，亦可正确地进行测试的集成电路测试器。本发明是对于用以测试被测试对象的集成电路测试器加以改进。本装置具备：电流单元，在被测试对象的输出引线进行电流的供给或抽取；以及测定单元，进行被测试对象输出引线的电压测定，依照被测试对象的输出电阻值及电流单元的电流值加以修正。
119.集成电路及其制造方法
120.光纤收发信机的集成存储器控制器电路
121.用于增强抗单事件干扰的集成电路结构
122.用于封装集成电路器件的方法和设备
123.集成电路元件可变性测量的方法和集成电路器件
124.测试或分析集成电路的方法和系统
125.高功耗集成电路过热保护方法
126.执行集成电路布线的方法
127.显示驱动用集成电路及其配线配置确定方法
128.在集成电路的制造中清洁背部蚀刻的方法
129.一种在集成电路中使用α多晶硅的方法
130.集成电路中厚金属电感的制作方法
131.用于制造集成电路的电容器器件的方法与结构
132.一种实现逻辑集成电路顶上的压焊块的应用方法
133.集成电路中的静电保护电路
134.集成电路中的静电保护电路
135.集成电路及其制造方法
136.交换集成电路连接架构和技术
137.采用内部集成电路总线传输控制信号的控制系统
138.用于配置信息处理系统集成电路的系统和方法
139.集成电路的接合结构及其制造方法
140.充电电池与集成电路芯片的封装
141.包含集成电路的电子器件
142.用于调整集成电路性能的设备和方法
143.立体声分离调整电路及其MOS集成电路
144.一种集成电路冲切成型设备
145.集成电路制造净室机构中的液体泄漏传感器的方法和系统
146.具有双列结构的液晶显示器驱动器集成电路
147.包括集成电路和电容元件的电子设备
148.集成电路制造中用于俄歇电子能谱的样品的处理方法
149.电能表专用集成电路的抗干扰电路结构
150.现场可编程门阵列集成电路器件的分布式存储器
151.集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架
152.包括金属绝缘体金属电容器的集成电路及其制造方法
153.集成电路芯片上的I/O电路浮动电阻
154.在集成电路上执行电功能的方法及集成电路结构
155.形成具有精确特性的集成电路部件的系统和方法
156.集成电路卡
157.四乙基正硅酸盐(TEOS、氧化物于集成电路工艺中的应用
158.一种CMOS型低压差电压调整器集成电路的制造方法
159.一种无引线集成电路芯片封装
160.用于集成电路的电容结构
161.集成电路结构、显示器件模块及其检测方法
162.集成电路及其制造方法
163.高压功率集成电路用少子环隔离结构
164.高压功率集成电路隔离结构
165.具有高级加密标准核的集成电路及验证该标准核的外包
166.测试具有异步微控制器的集成电路的仿真和调试接口
167.集成电路芯片的单排焊垫结构
168.模块集成集成电路
169.集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法
170.集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法
171.集成电路梳形电容器及其形成方法
172.集成电路的电容器结构及其制造方法
173.用于定位集成电路版图中短路错误的方法和设备
174.集成的电路模块和具有这种集成的电路模块的多芯片电路模块
175.具有提供POE功能的集成电路元件的插座连接器组件
176.用于在集成电路中将数据分配给至少一个分组的方法
177.用于分组交换控制的集成电路和方法
178.支持各种驱动模式的显示驱动器集成电路和显示驱动方法
179.在集成电路中使用的电极结构
180.使用相互连接的三维层片将垂直封装的MOSFET和集成电路功率器件构建成集成模块
181.利用掺杂金属后的硫族化物材料的集成电路器件和制造
182.形成具有替代金属栅电极的集成电路
183.集成电路电阻器
184.用于集成电路的电源的自适应控制
185.视频格式检测器和包括该视频格式检测器的集成电路以及用于识别视频格式的不同标准和/或类型的方法
186.用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法
187.一种验证专用集成电路中多电源区域设计的方法及系统
188.一种集成电路随机序列号产生的方法
189.采用电感实现的射频信号集成静电释放保护电路
190.CMOS工艺中射频信号的集成静电释放保护电路
191.无线通信设备、置于无线通信设备的集成电路以及调整无线通信设备频率的方法
192."可以及累积误差的比特元率转换编码方法转换编码器，及集成电路"
193."可抑制漂移误差的比特率转换编码方法转换编码器，及集成电路"
194.荧光灯镇流器控制器集成电路
195.集成电路的电路单元和相关技术与方法
196.用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
197.具有编程片内硬件的安全机制的用于加密和解密的集成电路芯片
198.具有无记忆的页面表的集成电路
199.用于封装集成电路晶片的封装和方法
200.制造薄膜集成电路的方法
201.双极型集成电路互连结构及其制造方法
202.一种SOI集成电路结构及其制作方法
203.用于实现高电压超声功能的集成电路
204.集成电路测试卡
205.集成电路测试卡
206.集成电路测试卡
207.基于三总线结构的智能监控单元专用集成电路
208.用于并行化集成电路计算机辅助设计软件的设备与方法
209.一种降低大规模集成电路漏电功耗的设计方法
210.集成电路芯片和封装
211.具有输入和/或输出Bolton焊盘的集成电路
212.用于最小化集成电路静态漏电的系统和方法
213.使用因特网协议与移动设备中的通用集成电路卡通信的系统和方法
214.用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法
215.一种基于可编程器件的可控集成电路测试系统及方法
216.集成电路的制造方法、金属-绝缘层-金属电容形成方法
217.集成电路及集成电路的制造方法
218.集成电路制造方法
219.高频集成电路封装构造及其制造方法
220.集成电路和制造方法
221.集成电路的锁定方法
222.多层电容器和集成电路模块
223.用于集成电路单元的真空保持器
224.高速集成电路
225.能够使用设备向量路由多播数据分组的集成电路
226.除错系统及集成电路的扫描式除错方法
227.基于只读存储器的帧速率控制的集成电路及其设计方法
228.集成电路的形成方法及结构
229.集成电路堆栈构造及其制造方法
230.集成电路场效应管的结构
231.集成电路用电源保护电路
232.带有晶体管衬底偏置的集成电路的抑制闩锁电路
233.用于集成电路之间的点对点通信的物理接口内的检错
234.对向集成电路供电的并联连接调压器的控制
235.用于单片、硅基光电电路的设计、仿真和验证的集成方法
236.被冷却的集成电路
237.立体声/单声道切换电路及具有该电路的集成电路
238.混合信号集成电路
239.集成电路选择性缩放
240.使用智能功率技术的集成电路
241.高频集成电路
242.一种倒车雷达专用集成电路
243.多重微控制器集成电路芯片
244.集成电路结构及其制造方法
245.柔性电路板实现的LLC谐振变换器中无源元件集成结构
246.控制充电的集成电路及充电设备、检测蓄电池连接的方法
247.可测试集成电路
248.集成电路和集成电路封装
249.对与成像系统中的接收线圈集成的电路的自屏蔽封装
250.无胶带黏晶方式的集成电路封装方法
251.三维集成电路的形成方法
252.集成电路无源信号分配
253.使用背面检测和单个专用集成电路的压差测量
254.用于高清晰度多媒体接口集成电路的自测电路
255.集成电路开发系统
256.具有相变存储单元的集成电路和对相变存储单元寻址的方法
257.使用间距倍增的集成电路制造方法
258.具有提供POE功能的集成电路元件的插座连接器组件
259.连熔法生产集成电路用大口径透明石英玻璃管的方法
260.制造集成电路的方法
261.多时钟系统的集成电路平面布局规划方法
262.优化布线器设置以提高集成电路产量的方法
263.用于提供灵活的集成电路上片内终端控制的技术
264.集成电路芯片中的经涂覆的热界面
265.集成电路设计的制造方法与系统
266.带有信号和电力触点阵列的用于测试封装集成电路的测试触点系统
267.集成电路结构及其制造方法
268.多路编码集成电路并行工作的控制方法与电路
269.用于超声束形成器探头的混合集成电路
270.直接转换接收器射频集成电路
271.在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法
272.可同步多个输出信号的集成电路
273.集成电路参数调校方法
274.集成电路制造方法
275.无引线集成电路保护元件
276.用作集成电路器件熔丝的钨插塞
277.一种混合集成电路及基于其的同步整流驱动电路
278.一种片上集成的低噪声有源滤波器的自适应电路
279.对集成电路的物理工作参数进行监视
280.集成电路及用于测试多TAP集成电路的方法
281.集成电路自测试结构
282.具有可选的集成冷却电路的电灯和镇流器的组合
283.在集成电路中减少电磁耦合
284.一种视频图像数字处理芯片及封装该芯片的DIP集成电路
285.含有包括可编程电阻器的存储单元的集成电路以及用于寻址包括可编程电阻器的存储单元的方法
286.增强场效氧化物的方法和具有增强的场效氧化物的集成电路
287.一种在集成电路管芯上形成互连结构的方法
288.用于检查制造集成电路器件中使用的掩模的设备和方法
289.一种寻找集成电路布图设计中目标区域的方法
290.集成电路中的浅沟槽的防止
291.用于在集成电路上制造窄结构的方法
292.在集成电路制造工艺中平坦化一表面的方法
293.集成电路的结构
294.确定集成电路中的峰值功率需求的系统和方法
295.集成电路的制造方法
296.非易失存储器集成电路器件及其制造方法
297.具有真随机数发生器的集成电路
298.配置集成电路的系统和方法
299.结构化的集成电路器件
300.集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法
301.集成电路、限电流系统和其方法
302.三维集成电路的实现方法
303.集成电路和制作存储单元的方法
304.集成电路中的可编程多周期信号传输
305.射频集成电路IQ信号叠代匹配法
306.具有集成无线电路的图形处理器
307.集成电路封装体及其装配方法
308.封装的集成电路元件
309.集成电路封装及其制造方法
310.集成电路的内连线结构
311.可编程集成电路中嵌入循环、递归控制模块
312.用于生产集成电路支撑框架的铁-镍合金带
313.集成电路的测试和老化系统
314.具有改进的器件安全性的集成电路
315.覆晶式集成电路构装方法
316.合并来自多个源的集成电路设计的方法
317."集成电路芯片、数据读取方法和数据写入方法"
318.用于集成电路存储器的数据输出电路及其操作方法
319.表面贴装类集成电路产品的分离方法及其模具
320.离线集成电路芯片的辅助电压源及其控制检测系统
321.开关器件、用于该开关器件的驱动和制造方法、集成电路器件和存储器件
322.一种用于去除集成电路光刻胶的清洗液
323.一种集成电路组合
324.配置集成电路的方法和系统
325.集成电路组件的组装治具
326.脉宽调变电路及用于脉宽调变电路中的脉宽调变集成电路
327.集成电路芯片中的自纠错高速大范围梯状分频器
328.用于集成电路的碳纳米管基填料
329.集成电路纳米管基衬底
330.用于集成电路器件的碳纳米管基传导连接
331.定制老化多内核集成电路芯片的内核的系统和方法
332.场效应晶体管、集成电路元件及其制造方法
333.受测试集成电路的预测性自适应电源
334.基于多水平划分法的大规模集成电路划分方法
335.具有天线控制的集成调谐器电路
336.定制式专用集成电路及交换数据包和VoIP包的方法和系统
337.音乐再现设备、方法、存储介质和集成电路
338.一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座
339.集成电路器件封装体及其装配方法
340.一种集成电路器件封装体及其组装方法
341.具有高质量因素的集成电路螺旋电感
342.存储器晶胞、集成电路
343.非易失性存储器单元集成电路及其制造方法
344.滤波处理集成电路
345.能有效控制电流电阻系数的集成印刷电路板及其生产工艺
346.用于连接监测集成电路制造的测试结构或线性阵列的方法和配置
347.电能计量集成电路芯片增益自动控制方法
348.集成电路高温动态老化多产品复用测试板
349.集成电路用的引线框架的制造方法
350.具有用于产生识别数据的金属可编程的金属层的集成电路结构及其制造方法
351.减少集成电路泄漏电流的方法和设备
352.集成电路和保护电路
353.极化调制、极坐标调制方法、集成电路和无线电传送设备
354.形成集成电路的方法
355.集成电路封装构造及其抗翘曲基板
356.集成电路模块
357.标准组件集成电路的布局架构及其形成方法以及数字系统
358.集成电路及其制造集成电路的方法
359.用于调整集成电路的温度的组合件
360.铝碳化硅集成电路管壳的凝胶注模材料组合物及制备产品的方法
361.驱动集成电路、液晶显示器、显示系统和驱动IC的方法
362.集成电路的制造方法
363.系统在封装中的集成电路及其封装方法
364.一种集成电路及集成电路的布线与版本号修改的方法
365.降低栅致漏极泄漏电流的集成电路驱动电路及操作方法
366.集成电路、集成电路自测试方法和包括该集成电路的光盘设备
367.用于可编程传感器补偿集成电路的毫伏输出电路
368.能够进行闪速存储器存储管理的集成电路
369.集成电路测试中使用的触点
370.双态制造数据处理方法、系统及所制造的集成电路产品
371.集成电路的可制造性设计方法
372.集成电路以及制作集成电路的方法
373.集成电路
374.全球卫星定位系统及其控制集成电路及集成电路制作方法
375.集成电路设计方法、设计设备、系统、基片、封装和电路
376.一种*化镓单片微波集成电路功率放大器热沉的制作方法
377.集成电路封装体及其制造方法
378.高频集成电路封装构造及其制造方法
379.利用下方焊接来定义晶粒功能的集成电路及其制作方法
380.集成电路及形成集成电路的掩模组
381.包含基于SOI的光学部件的多个集成电路的垂直堆叠
382.铁路用含集成电路的车票
383.集成电路测试系统及方法
384.增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造及制造方法
385.集成电路封装构造及其使用的多层导线架
386.电可再编程熔丝器件、其制造方法及集成电路器件
387.与其它类型电路集成的MRAM器件
388.OFDM接收机、集成电路以及接收方法
389.高密度集成电路构装结构及其方法
390.集成电路芯片安装结构以及显示设备
391.内嵌在集成电路的电磁干扰抵消电路
392.八路数字电视复用器专用集成电路芯片
393.具有至少两个时钟系统的集成电路
394.集成射频电路
395.集成电路外挂软件的加密方法
396.以印刷方式构装集成电路的方法
397.集成电路元件构装于玻璃基板上的方法
398.形成具有MONOS元件与混合信号电路之集成电路的方法
399.集成电路插座
400.脉宽调制集成电路芯片
401.集成电路
402.集成电路
403.在绝缘衬底上形成的场效应晶体管以及其集成电路
404.集成电路组件的制造方法
405.集成电路
406.具有成一体的屏蔽件的集成电路插座组件
407.双注模集成电路封装
408.加强的集成电路
409.用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
410.集成电路的接脚连接状态检测电路
411.一种缩短循环码纠错译码算法的集成电路实现方法及电路
412.脱氧核醣核酸逻辑集成电路的制造方法
413.深亚微米集成电路Cu阻挡层的制备工艺
414.集成电路管脚的双用途以及在所述管脚上的信号切换
415.具有谐波抑制和软启动功能的电机调速集成电路
416.具有用倒装片技术固定的集成电路的卡元件
417.用于通信设备的、带有并行通道的纵横制集成电路
418.一种用作集成电路封装基板材料的制造方法
419.自动化集成电路整机测试控制方法
420.制造具有浅结的集成电路的方法
421.一种集成电路工艺中掩模板设计配置方法
422.荧光灯集成电路电子镇流器
423.集成在微电子电路内的线圈和线圈系统及微电子电路
424.以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
425.基于知识产权的大型集成电路设计系统及设计方法
426.制造具有驱动集成电路的阵列衬底的方法
427.时钟发生电路、集成电路存储器件和使用这种器件的方法
428.集成电路(IC、芯片中实现的图象处理设备
429.时钟发生电路以及包含这种时钟发生电路的再生音频信号的集成电路
430.用于集成电路的可控制和可测试的振荡器
431.集成电路测试的压缩测试计划生成、测试序列生成和测试
432.用于集成电路的连接器以及在集成电路上使用的组件
433.高功率表面黏著集成电路的测试方法及测试座的制作方法
434.集成电路测试基台结构改进
435.异质结BICOMS集成电路的制造方法
436.具有存储器阵列的高密度集成电路
437.包含复合集成电路结构的集成电路及其设计方法
438.三维只读存储器集成电路
439.具有双浮置闸极存储晶胞的集成电路及其制造方法
440.多阈值MIS集成电路器件及其电路设计方法
441.适用于集成电路芯片的信号检测方法
442.数字图像缩放集成电路的设计方法
443.用于集成电路的有源封装
444.喷墨制作的集成电路
445.带公差设置功能的数显千分尺集成电路及其实现方法
446.用于集成电路中的静电放电保护的电路和方法
447.在圆片面上形成集成电路封装的方法
448.集成电路的多层基板及其介层孔排列方法
449.用于宽间隙基片接合的多层集成电路
450.集成电路键合用铝－％硅细丝母料的电磁铸造法
451.集成电路键合线的连续热处理高精度温控方法
452.直流－直流变换集成电路
453.用于集成电路托盘的聚苯氧类复合树脂组合物
454.使用集成电路串联总线介面实现事件处理的方法
455.一种用于集成电路的散热器
456.用于具有温度补偿基准电压发生器的集成电路的内部电源
457.集成电路的内建电感及利用深沟渠阻断寄生电流的结构
458.超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液
459.具有普通通信接口的集成电路
460.仿真系统中使用的具有集成调试功能的可重构集成电路
461.集成电路中的动态功率控制
462.通用串行总线接口快闪存储器集成电路
463.具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块
464.设计系统大规模集成电路的方法
465.集成电路器件中用的低功率稳压电路
466.包含数字视频储存接口用来连接到使用DMA的图形总线的RAMDAC集成电路图形子系统
467.基于等效电路的集成电路电源网络瞬态分析求解的方法
468.用于降低集成电路振荡器功耗的方法和电路
469.可按处理对象数据来降低功耗的图像编码集成电路
470.灯塔式专用集成电路
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2.在集成电路元件上的激光标记
3.集成多路增益比较控制放大电路
4.增加抗干扰能力的方法和集成电路
5.用于混合信号集成电路的低串扰衬底
6.一种集成电路芯片产品寿命的评估方法
7.一种缩小集成电路芯片面积的方法
8.集成电路版图寄生参数的反标/分析流程
9.等离子显示设备及其驱动方法和寻址驱动集成电路模块
10.集成电路的热涡流改善方法及结构
12.横向双扩散场效应晶体管及含有它的集成电路
13.电机速度控制集成电路
14.多模通信集成电路及其进行信息交互的方法
15.具有非易失性存储器的集成电路及其写入保护方法
16.用于集成电路制造之多层覆盖测量及修正技术
17.利用碳纳米管复合互连通路的集成电路芯片
18.具有很小尺寸的读出二极管的集成电路
19.具有多种隔离体绝缘区宽度的集成电路
20.带有退火玻璃浆的集成电路封装
21.带有玻璃层和振荡器的集成电路封装
22.集成电路及用于存储器存取控制的方法
23.用微通道中的冷却剂流和微通道中的薄膜热电冷却器件冷却集成电路管芯
24.用于包交换控制的集成电路和方法
25.发光集成电路及光学头以及使用该光学头的图像形成设备
26.一种集成电路封装用的脱模料
27.集成电路卡
28.高速集成电路封装
29.高速集成电路封装
30.高速集成电路封装
31.集成电路和事务撤销方法
32.用于集成电路设计和制造的方法和架构
33.AV内容处理设备、AV内容处理方法、AV内容处理程序及AV处理设备中使用的集成电路
34.在电接触的被掩埋材料上具有有源区的横向介电隔离的集成电路以及制造方法
35.用于射频应用的单片集成电路
36.制造集成电路的方法
37.通信服务映射的集成电路和方法
38.一种集成电路封装后处理用去毛刺溶液
39.电路设计工具中SPICE的集成方法
40.一种对集成电路关闭内部功能的实现方法
41.判断集成电路处理速度的测试系统与测试方法
42.传感器阵列集成电路
43.集成电路和用于事务中止的方法
44.影像声音处理用集成电路
45.集成电路测试卡
46.集成电路元件及其形成方法
47.具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块
48.集成电路及其制造方法
49.与标准集成电路工艺兼容的硅基DBR激光器及其工艺
50.充电电路、集成电路及控制方法
51.带有模拟连接矩阵的集成电路
52.用于集成电路芯片的可堆叠托盘
53.层内电容降低的集成电路布线结构
54.集成电路、制造该集成电路的方法与组件以及具有该集成电路的移动电话
55.一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂及其清洗方法
56.集成电路、获取集成电路技术资料的方法
57.集成电路、获取集成电路技术资料的系统及方法
58.数据传输的集成电路连接结构及方法
59.具有集成放大器及预畸变电路的光学发射器
60.选择性涂覆复合材料表面的方法、使用该方法的微电子互连制造和集成电路
61.用于发出事务的集成电路和方法
62.制作电容器的方法及包含此种电容器的单片式集成电路
63.具有抗ESD电容器的集成电路布置和相应的制造方法
64.用于时隙分配的集成电路和方法
65.集成电路测试器
66.最佳化集成电路布局的方法
67.一种可去除残余硅的体硅MEMS与CMOS电路集成的方法
68.修护集成电路上的故障的方法以及系统
69.叠层型集成电路芯片及封装
70.集成电路
71.非易失性存储单元与集成电路
72.集成电路间信号传递的系统及方法
73.提供可配置数量的信号通道的专用集成电路及其设计方法
74.包括集成电路的移动设备和关断这种电路的电源的方法
75.信息处理设备、集成电路、数据传送控制方法、数据传送控制程序、程序存储介质、程序传输介质和数据存储介质
76.用于虚拟电源的集成电路布局
77.高频接收器及其使用的集成电路、使用它们的便携设备及其使用的发射器、以及它们的制造方法
78.一种集成电路封装用的清模料
79.用于制造集成电路器件的方法和系统
80.一种集成电路双极电路中接触孔的制造工艺
81.缓冲以优化片上网络中突发脉冲长度的集成电路和方法
82.制造电子集成电路的方法以及由此获得的电子集成电路
83.集成电路屏蔽系统
84.集成电路用的总线系统
85.具有贯通安装孔的集成电路热管传热片
86.包括带有金属电极的电容器的集成电路以及制造这种电容器的方法
87.在铜金属化集成电路之上具有保护性防护层可焊金属接头的接触点的结构和方法
88.具有静电放电保护器件的集成电路芯片
89.集成电路后道封装塑封成型方法
90.在制备集成电路产品过程中用于干燥构图晶片的组合物和方法
91.用于将球栅阵列集成电路设备连接到测试电路的插座
92.灵活的引线框架结构以及形成集成电路封装件的方法
93.集成电路堆叠系统及方法
94.集成电路插座拐角缓和
95.集成电路及其测试方法
96.制造集成电路部件的方法和系统
97.利用微机电系统制造集成电路的可重构掩模的方法和器件
98.优化集成电路芯片的方法
99.基于多步长迷宫算法的模拟集成电路自动布线方法
100.在高压集成电路中实现STI的方法
101.高压集成电路中制作高阻值多晶硅电阻的方法
102.集成电路金属硅化物方法
103.具有间接耦合的集成电路的连接器或其他电路元件
104.用于时隙分配的集成电路和方法
105.集成电路测试器
106.基于三维存储器进行自测试的集成电路
107.集成电路制造的扫描电子显微镜的样品结构及其制备方法
108.一种具有空气间隔的集成电路的制作方法
109.集成电路的制造方法及减少熔丝结构侵蚀的方法
110.利用抗反射涂层作为注入阻挡层的制造集成电路的方法
111.用于编程集成电路存储器的方法
112.微波毫米波低相位差宽频带数字衰减器集成电路
113.集成电路中的信号定时的重建
114.一种集成电路中的顶层金属线制作方法
115.集成电路及其形成方法
116.具有改进的电源信号连接的集成电路封装
117.用于执行测试的方法和集成电路
118.集成电路测试器，权利要求
一种集成电路测试器，用以对被测试对象进行测试，包含： ａ）电流单元，对于该被测试对象的输出引线进行电流的供给或抽取；以及 ｂ）测定单元，进行该被测试对象的输出引线的输出的电压测定，依照该
优先权， 日本2005年10月11日296019/05
摘要
本发明的目的在于实现即使对于被测试对象供给或抽取电流，亦可正确地进行测试的集成电路测试器。本发明是对于用以测试被测试对象的集成电路测试器加以改进。本装置具备：电流单元，在被测试对象的输出引线进行电流的供给或抽取；以及测定单元，进行被测试对象输出引线的电压测定，依照被测试对象的输出电阻值及电流单元的电流值加以修正。
119.集成电路及其制造方法
120.光纤收发信机的集成存储器控制器电路
121.用于增强抗单事件干扰的集成电路结构
122.用于封装集成电路器件的方法和设备
123.集成电路元件可变性测量的方法和集成电路器件
124.测试或分析集成电路的方法和系统
125.高功耗集成电路过热保护方法
126.执行集成电路布线的方法
127.显示驱动用集成电路及其配线配置确定方法
128.在集成电路的制造中清洁背部蚀刻的方法
129.一种在集成电路中使用α多晶硅的方法
130.集成电路中厚金属电感的制作方法
131.用于制造集成电路的电容器器件的方法与结构
132.一种实现逻辑集成电路顶上的压焊块的应用方法
133.集成电路中的静电保护电路
134.集成电路中的静电保护电路
135.集成电路及其制造方法
136.交换集成电路连接架构和技术
137.采用内部集成电路总线传输控制信号的控制系统
138.用于配置信息处理系统集成电路的系统和方法
139.集成电路的接合结构及其制造方法
140.充电电池与集成电路芯片的封装
141.包含集成电路的电子器件
142.用于调整集成电路性能的设备和方法
143.立体声分离调整电路及其MOS集成电路
144.一种集成电路冲切成型设备
145.集成电路制造净室机构中的液体泄漏传感器的方法和系统
146.具有双列结构的液晶显示器驱动器集成电路
147.包括集成电路和电容元件的电子设备
148.集成电路制造中用于俄歇电子能谱的样品的处理方法
149.电能表专用集成电路的抗干扰电路结构
150.现场可编程门阵列集成电路器件的分布式存储器
151.集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架
152.包括金属绝缘体金属电容器的集成电路及其制造方法
153.集成电路芯片上的I/O电路浮动电阻
154.在集成电路上执行电功能的方法及集成电路结构
155.形成具有精确特性的集成电路部件的系统和方法
156.集成电路卡
157.四乙基正硅酸盐(TEOS、氧化物于集成电路工艺中的应用
158.一种CMOS型低压差电压调整器集成电路的制造方法
159.一种无引线集成电路芯片封装
160.用于集成电路的电容结构
161.集成电路结构、显示器件模块及其检测方法
162.集成电路及其制造方法
163.高压功率集成电路用少子环隔离结构
164.高压功率集成电路隔离结构
165.具有高级加密标准核的集成电路及验证该标准核的外包
166.测试具有异步微控制器的集成电路的仿真和调试接口
167.集成电路芯片的单排焊垫结构
168.模块集成集成电路
169.集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法
170.集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法
171.集成电路梳形电容器及其形成方法
172.集成电路的电容器结构及其制造方法
173.用于定位集成电路版图中短路错误的方法和设备
174.集成的电路模块和具有这种集成的电路模块的多芯片电路模块
175.具有提供POE功能的集成电路元件的插座连接器组件
176.用于在集成电路中将数据分配给至少一个分组的方法
177.用于分组交换控制的集成电路和方法
178.支持各种驱动模式的显示驱动器集成电路和显示驱动方法
179.在集成电路中使用的电极结构
180.使用相互连接的三维层片将垂直封装的MOSFET和集成电路功率器件构建成集成模块
181.利用掺杂金属后的硫族化物材料的集成电路器件和制造
182.形成具有替代金属栅电极的集成电路
183.集成电路电阻器
184.用于集成电路的电源的自适应控制
185.视频格式检测器和包括该视频格式检测器的集成电路以及用于识别视频格式的不同标准和/或类型的方法
186.用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法
187.一种验证专用集成电路中多电源区域设计的方法及系统
188.一种集成电路随机序列号产生的方法
189.采用电感实现的射频信号集成静电释放保护电路
190.CMOS工艺中射频信号的集成静电释放保护电路
191.无线通信设备、置于无线通信设备的集成电路以及调整无线通信设备频率的方法
192."可以及累积误差的比特元率转换编码方法转换编码器，及集成电路"
193."可抑制漂移误差的比特率转换编码方法转换编码器，及集成电路"
194.荧光灯镇流器控制器集成电路
195.集成电路的电路单元和相关技术与方法
196.用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
197.具有编程片内硬件的安全机制的用于加密和解密的集成电路芯片
198.具有无记忆的页面表的集成电路
199.用于封装集成电路晶片的封装和方法
200.制造薄膜集成电路的方法
201.双极型集成电路互连结构及其制造方法
202.一种SOI集成电路结构及其制作方法
203.用于实现高电压超声功能的集成电路
204.集成电路测试卡
205.集成电路测试卡
206.集成电路测试卡
207.基于三总线结构的智能监控单元专用集成电路
208.用于并行化集成电路计算机辅助设计软件的设备与方法
209.一种降低大规模集成电路漏电功耗的设计方法
210.集成电路芯片和封装
211.具有输入和/或输出Bolton焊盘的集成电路
212.用于最小化集成电路静态漏电的系统和方法
213.使用因特网协议与移动设备中的通用集成电路卡通信的系统和方法
214.用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法
215.一种基于可编程器件的可控集成电路测试系统及方法
216.集成电路的制造方法、金属-绝缘层-金属电容形成方法
217.集成电路及集成电路的制造方法
218.集成电路制造方法
219.高频集成电路封装构造及其制造方法
220.集成电路和制造方法
221.集成电路的锁定方法
222.多层电容器和集成电路模块
223.用于集成电路单元的真空保持器
224.高速集成电路
225.能够使用设备向量路由多播数据分组的集成电路
226.除错系统及集成电路的扫描式除错方法
227.基于只读存储器的帧速率控制的集成电路及其设计方法
228.集成电路的形成方法及结构
229.集成电路堆栈构造及其制造方法
230.集成电路场效应管的结构
231.集成电路用电源保护电路
232.带有晶体管衬底偏置的集成电路的抑制闩锁电路
233.用于集成电路之间的点对点通信的物理接口内的检错
234.对向集成电路供电的并联连接调压器的控制
235.用于单片、硅基光电电路的设计、仿真和验证的集成方法
236.被冷却的集成电路
237.立体声/单声道切换电路及具有该电路的集成电路
238.混合信号集成电路
239.集成电路选择性缩放
240.使用智能功率技术的集成电路
241.高频集成电路
242.一种倒车雷达专用集成电路
243.多重微控制器集成电路芯片
244.集成电路结构及其制造方法
245.柔性电路板实现的LLC谐振变换器中无源元件集成结构
246.控制充电的集成电路及充电设备、检测蓄电池连接的方法
247.可测试集成电路
248.集成电路和集成电路封装
249.对与成像系统中的接收线圈集成的电路的自屏蔽封装
250.无胶带黏晶方式的集成电路封装方法
251.三维集成电路的形成方法
252.集成电路无源信号分配
253.使用背面检测和单个专用集成电路的压差测量
254.用于高清晰度多媒体接口集成电路的自测电路
255.集成电路开发系统
256.具有相变存储单元的集成电路和对相变存储单元寻址的方法
257.使用间距倍增的集成电路制造方法
258.具有提供POE功能的集成电路元件的插座连接器组件
259.连熔法生产集成电路用大口径透明石英玻璃管的方法
260.制造集成电路的方法
261.多时钟系统的集成电路平面布局规划方法
262.优化布线器设置以提高集成电路产量的方法
263.用于提供灵活的集成电路上片内终端控制的技术
264.集成电路芯片中的经涂覆的热界面
265.集成电路设计的制造方法与系统
266.带有信号和电力触点阵列的用于测试封装集成电路的测试触点系统
267.集成电路结构及其制造方法
268.多路编码集成电路并行工作的控制方法与电路
269.用于超声束形成器探头的混合集成电路
270.直接转换接收器射频集成电路
271.在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法
272.可同步多个输出信号的集成电路
273.集成电路参数调校方法
274.集成电路制造方法
275.无引线集成电路保护元件
276.用作集成电路器件熔丝的钨插塞
277.一种混合集成电路及基于其的同步整流驱动电路
278.一种片上集成的低噪声有源滤波器的自适应电路
279.对集成电路的物理工作参数进行监视
280.集成电路及用于测试多TAP集成电路的方法
281.集成电路自测试结构
282.具有可选的集成冷却电路的电灯和镇流器的组合
283.在集成电路中减少电磁耦合
284.一种视频图像数字处理芯片及封装该芯片的DIP集成电路
285.含有包括可编程电阻器的存储单元的集成电路以及用于寻址包括可编程电阻器的存储单元的方法
286.增强场效氧化物的方法和具有增强的场效氧化物的集成电路
287.一种在集成电路管芯上形成互连结构的方法
288.用于检查制造集成电路器件中使用的掩模的设备和方法
289.一种寻找集成电路布图设计中目标区域的方法
290.集成电路中的浅沟槽的防止
291.用于在集成电路上制造窄结构的方法
292.在集成电路制造工艺中平坦化一表面的方法
293.集成电路的结构
294.确定集成电路中的峰值功率需求的系统和方法
295.集成电路的制造方法
296.非易失存储器集成电路器件及其制造方法
297.具有真随机数发生器的集成电路
298.配置集成电路的系统和方法
299.结构化的集成电路器件
300.集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法
301.集成电路、限电流系统和其方法
302.三维集成电路的实现方法
303.集成电路和制作存储单元的方法
304.集成电路中的可编程多周期信号传输
305.射频集成电路IQ信号叠代匹配法
306.具有集成无线电路的图形处理器
307.集成电路封装体及其装配方法
308.封装的集成电路元件
309.集成电路封装及其制造方法
310.集成电路的内连线结构
311.可编程集成电路中嵌入循环、递归控制模块
312.用于生产集成电路支撑框架的铁-镍合金带
313.集成电路的测试和老化系统
314.具有改进的器件安全性的集成电路
315.覆晶式集成电路构装方法
316.合并来自多个源的集成电路设计的方法
317."集成电路芯片、数据读取方法和数据写入方法"
318.用于集成电路存储器的数据输出电路及其操作方法
319.表面贴装类集成电路产品的分离方法及其模具
320.离线集成电路芯片的辅助电压源及其控制检测系统
321.开关器件、用于该开关器件的驱动和制造方法、集成电路器件和存储器件
322.一种用于去除集成电路光刻胶的清洗液
323.一种集成电路组合
324.配置集成电路的方法和系统
325.集成电路组件的组装治具
326.脉宽调变电路及用于脉宽调变电路中的脉宽调变集成电路
327.集成电路芯片中的自纠错高速大范围梯状分频器
328.用于集成电路的碳纳米管基填料
329.集成电路纳米管基衬底
330.用于集成电路器件的碳纳米管基传导连接
331.定制老化多内核集成电路芯片的内核的系统和方法
332.场效应晶体管、集成电路元件及其制造方法
333.受测试集成电路的预测性自适应电源
334.基于多水平划分法的大规模集成电路划分方法
335.具有天线控制的集成调谐器电路
336.定制式专用集成电路及交换数据包和VoIP包的方法和系统
337.音乐再现设备、方法、存储介质和集成电路
338.一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座
339.集成电路器件封装体及其装配方法
340.一种集成电路器件封装体及其组装方法
341.具有高质量因素的集成电路螺旋电感
342.存储器晶胞、集成电路
343.非易失性存储器单元集成电路及其制造方法
344.滤波处理集成电路
345.能有效控制电流电阻系数的集成印刷电路板及其生产工艺
346.用于连接监测集成电路制造的测试结构或线性阵列的方法和配置
347.电能计量集成电路芯片增益自动控制方法
348.集成电路高温动态老化多产品复用测试板
349.集成电路用的引线框架的制造方法
350.具有用于产生识别数据的金属可编程的金属层的集成电路结构及其制造方法
351.减少集成电路泄漏电流的方法和设备
352.集成电路和保护电路
353.极化调制、极坐标调制方法、集成电路和无线电传送设备
354.形成集成电路的方法
355.集成电路封装构造及其抗翘曲基板
356.集成电路模块
357.标准组件集成电路的布局架构及其形成方法以及数字系统
358.集成电路及其制造集成电路的方法
359.用于调整集成电路的温度的组合件
360.铝碳化硅集成电路管壳的凝胶注模材料组合物及制备产品的方法
361.驱动集成电路、液晶显示器、显示系统和驱动IC的方法
362.集成电路的制造方法
363.系统在封装中的集成电路及其封装方法
364.一种集成电路及集成电路的布线与版本号修改的方法
365.降低栅致漏极泄漏电流的集成电路驱动电路及操作方法
366.集成电路、集成电路自测试方法和包括该集成电路的光盘设备
367.用于可编程传感器补偿集成电路的毫伏输出电路
368.能够进行闪速存储器存储管理的集成电路
369.集成电路测试中使用的触点
370.双态制造数据处理方法、系统及所制造的集成电路产品
371.集成电路的可制造性设计方法
372.集成电路以及制作集成电路的方法
373.集成电路
374.全球卫星定位系统及其控制集成电路及集成电路制作方法
375.集成电路设计方法、设计设备、系统、基片、封装和电路
376.一种*化镓单片微波集成电路功率放大器热沉的制作方法
377.集成电路封装体及其制造方法
378.高频集成电路封装构造及其制造方法
379.利用下方焊接来定义晶粒功能的集成电路及其制作方法
380.集成电路及形成集成电路的掩模组
381.包含基于SOI的光学部件的多个集成电路的垂直堆叠
382.铁路用含集成电路的车票
383.集成电路测试系统及方法
384.增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造及制造方法
385.集成电路封装构造及其使用的多层导线架
386.电可再编程熔丝器件、其制造方法及集成电路器件
387.与其它类型电路集成的MRAM器件
388.OFDM接收机、集成电路以及接收方法
389.高密度集成电路构装结构及其方法
390.集成电路芯片安装结构以及显示设备
391.内嵌在集成电路的电磁干扰抵消电路
392.八路数字电视复用器专用集成电路芯片
393.具有至少两个时钟系统的集成电路
394.集成射频电路
395.集成电路外挂软件的加密方法
396.以印刷方式构装集成电路的方法
397.集成电路元件构装于玻璃基板上的方法
398.形成具有MONOS元件与混合信号电路之集成电路的方法
399.集成电路插座
400.脉宽调制集成电路芯片
401.集成电路
402.集成电路
403.在绝缘衬底上形成的场效应晶体管以及其集成电路
404.集成电路组件的制造方法
405.集成电路
406.具有成一体的屏蔽件的集成电路插座组件
407.双注模集成电路封装
408.加强的集成电路
409.用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
410.集成电路的接脚连接状态检测电路
411.一种缩短循环码纠错译码算法的集成电路实现方法及电路
412.脱氧核醣核酸逻辑集成电路的制造方法
413.深亚微米集成电路Cu阻挡层的制备工艺
414.集成电路管脚的双用途以及在所述管脚上的信号切换
415.具有谐波抑制和软启动功能的电机调速集成电路
416.具有用倒装片技术固定的集成电路的卡元件
417.用于通信设备的、带有并行通道的纵横制集成电路
418.一种用作集成电路封装基板材料的制造方法
419.自动化集成电路整机测试控制方法
420.制造具有浅结的集成电路的方法
421.一种集成电路工艺中掩模板设计配置方法
422.荧光灯集成电路电子镇流器
423.集成在微电子电路内的线圈和线圈系统及微电子电路
424.以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
425.基于知识产权的大型集成电路设计系统及设计方法
426.制造具有驱动集成电路的阵列衬底的方法
427.时钟发生电路、集成电路存储器件和使用这种器件的方法
428.集成电路(IC、芯片中实现的图象处理设备
429.时钟发生电路以及包含这种时钟发生电路的再生音频信号的集成电路
430.用于集成电路的可控制和可测试的振荡器
431.集成电路测试的压缩测试计划生成、测试序列生成和测试
432.用于集成电路的连接器以及在集成电路上使用的组件
433.高功率表面黏著集成电路的测试方法及测试座的制作方法
434.集成电路测试基台结构改进
435.异质结BICOMS集成电路的制造方法
436.具有存储器阵列的高密度集成电路
437.包含复合集成电路结构的集成电路及其设计方法
438.三维只读存储器集成电路
439.具有双浮置闸极存储晶胞的集成电路及其制造方法
440.多阈值MIS集成电路器件及其电路设计方法
441.适用于集成电路芯片的信号检测方法
442.数字图像缩放集成电路的设计方法
443.用于集成电路的有源封装
444.喷墨制作的集成电路
445.带公差设置功能的数显千分尺集成电路及其实现方法
446.用于集成电路中的静电放电保护的电路和方法
447.在圆片面上形成集成电路封装的方法
448.集成电路的多层基板及其介层孔排列方法
449.用于宽间隙基片接合的多层集成电路
450.集成电路键合用铝－％硅细丝母料的电磁铸造法
451.集成电路键合线的连续热处理高精度温控方法
452.直流－直流变换集成电路
453.用于集成电路托盘的聚苯氧类复合树脂组合物
454.使用集成电路串联总线介面实现事件处理的方法
455.一种用于集成电路的散热器
456.用于具有温度补偿基准电压发生器的集成电路的内部电源
457.集成电路的内建电感及利用深沟渠阻断寄生电流的结构
458.超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液
459.具有普通通信接口的集成电路
460.仿真系统中使用的具有集成调试功能的可重构集成电路
461.集成电路中的动态功率控制
462.通用串行总线接口快闪存储器集成电路
463.具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块
464.设计系统大规模集成电路的方法
465.集成电路器件中用的低功率稳压电路
466.包含数字视频储存接口用来连接到使用DMA的图形总线的RAMDAC集成电路图形子系统
467.基于等效电路的集成电路电源网络瞬态分析求解的方法
468.用于降低集成电路振荡器功耗的方法和电路
469.可按处理对象数据来降低功耗的图像编码集成电路
470.灯塔式专用集成电路
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