电路树脂生产加工工艺技术及制造大全
1、 树脂组合物和挠性印刷电路板
2、 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路板的制造法
3、 新的聚硅氧烷聚合物的制备方法用该方法制备的聚硅氧烷聚合物，热固性树脂组合物，树脂膜，贴有绝缘材料的......
4、 用于集成电路托盘的聚苯氧类复合树脂组合物
5、 液状热固化性树脂组合物与印刷电路板及其制造方法
6、 附有树脂的金属箔和多层印刷电路板
7、 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以......
8、 树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板
9、 感光性树脂组合物、感光性元件、保护层图形的制造方法和印刷电路布线板的制造方法
10、 应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
11、 感光性树脂组合物、使用它的感光性元件、光刻胶图案的制造方法及印刷电路板的制造方法
12、 不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......
13、 不使用阻燃树脂添加剂制造阻燃电路板
14、 附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
15、 光敏树脂组合物和印刷电路板
16、 光敏树脂组合物和印刷电路板
17、 感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷电路基片
18、 树脂填料和多层印刷电路板
19、 可固化的聚环烯树脂溶液和它在制造印刷电路板中的应用以及由此而制造的印刷电路板
20、 用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系
21、 利用合成树脂防止轨道电路连接线锈蚀的方法
22、 树脂模压的电子电路装置
23、 光敏树脂组合物及将其用于电路板的制造中的方法
24、 附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板
25、 光敏树脂组合物和用于生产印刷电路板的光刻胶油墨
26、 多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物
27、 柔性电路外层涂覆用树脂组合物
28、 环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
29、 电路板树脂材加层法加工方法
30、 电路板树脂材增层结合胶剂
31、 环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板
32、 聚酰胺酸、由其制备的聚酰亚胺树脂和其在电路板中的用途
33、 包括电子电路元件的树脂模制部件
34、 不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板
35、 制造一种具有由光敏树脂保护的集成电路的便携式电子装置的方法
36、 感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板
37、 感光性树脂组合物及使用它的电路基板
38、 改性聚氨酯树脂和使用其的粘接剂组合物、以及电路构件的连接方法和电路构件的连接结构
39、 感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
40、 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、光致抗蚀图形形成方法及印刷电路板制造方法
41、 光固化性·热固化性树脂组合物及其固化物以及使用其得到的印刷电路板
42、 一种树脂组合物及应用其制备的印刷电路板用半固化片
43、 一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置
44、 挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板
45、 电路装置的树脂外壳结构
46、 由搀入导电物质的树脂基材料制造的低成本发光电路
47、 一种热固性树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用层压板
48、 印刷电路板用高导热无卤无磷阻燃型树脂组合物
49、 聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物
50、 含有金属的树脂颗粒、树脂颗粒、电路基板和电路的制造方法
51、 贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法
52、 聚酰胺－酰亚胺树脂、挠性金属贴合层压体及挠性印刷电路基板
53、 部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法
54、 感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
55、 感光性树脂组合物，使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路板的制造法
56、 含有金属微粒的树脂颗粒、树脂层、其形成方法以及电路基板
57、 印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板
58、 正型光敏性环氧树脂组合物和采用该组合物的印制电路板
59、 B的薄膜......
60、 热固性树脂组合物以及使用它的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板
61、 由树脂制成的带有插脚的电路板
62、 印刷电路板的制造法及用于其中的感光性树脂组合物
63、 热固性树脂组合物，用该组合物构成的叠层制品及电路基板
64、 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜......
65、 多层电路基板、树脂基材及其制造方法
66、 半导电性树脂组合物及配线电路基板
67、 多层印刷电路板用热固化性树脂组合物，热固化性粘接薄膜及使用其所制作的多层印刷电路基板
68、 热固性树脂组合物以及使用该组合物的多层印刷电路板
69、 高速传输电路板用热固性树脂组合物
70、 光固化性和热固化性树脂组合物以及使用该组合物的印刷电路板
71、 热塑性聚酰亚胺树脂薄膜、叠层体及由其构成的印刷电路布线板的制法
72、 热固性树脂组合物、用其形成的叠层体、电路基板
73、 固化性树脂组合物、其固化物以及印刷电路板
74、 感光性树脂组合物以及使用其制造印刷电路基板的方法
75、 印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板
76、 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法以及光固化物的......
77、 用废旧电路板热解油制备酚醛树脂的方法
78、 复合电介质用树脂组合物及复合电介质、使用该电介质的电路基板
79、 采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板
80、 树脂涂布金属颗粒的制备方法、树脂涂布金属颗粒和形成电路的调色剂
81、 具有走线间隙填充树脂的印刷电路板及其制造方法
82、 感光性树脂组合物、感光性组件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法
83、 感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图的制造方法及印刷电路板的制造方法
84、 贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法
85、 具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印......
86、 树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板
87、 热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板
88、 光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板
89、 印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板
90、 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板
91、 散热绝缘性树脂组合物及使用其的印刷电路板
92、 聚酰胺酰亚胺树脂，使用该树脂的覆金属层压板、覆盖层和挠性印刷电路板及树脂组合物
93、 光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件
94、 用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法
95、 树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板
96、 光敏性热固性树脂组合物、经平坦化且覆有光阻膜之印刷电路板及其制备方法
97、 感光性树脂组合物、其固化制品以及利用它的印刷电路板的生产方法
98、 用于印刷电路板膜的树脂组合物及其用途
99、 具有蜂巢状树脂排出道的电路板
100、 光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物及印刷电路板
101、 粘接片用树脂组合物、以及使用该组合物的柔性印刷电路板用粘接片
102、 聚丁二烯热固性树脂印刷电路载板组成及其制法
103、 树脂组合物、使用该组合物的混合集成用电路基板
104、 粘附树脂的金属箔和层压板及制造方法及所制印刷电路板
105、 粘附树脂的金属箔和层压板及制造方法及所制印刷电路板
106、 一种可溶性聚酰亚胺树脂及其组合物及使用了该树脂或组合物的复合材料和挠性电路板
107、 感光性树脂组合物、感光性元件及印刷电路板的制造方法
108、 复合树脂成型体、叠层体、多层电路基板和电子机器
109、 树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板
110、 感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
111、 光固化性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板
112、 光固化性树脂组合物及其固化物、干膜、印刷电路板
113、 电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座
114、 光固化性热固化性树脂组合物及使用其得到的印刷电路板
115、 感光性树脂组合物及使用其得到的挠性电路板
116、 一种液态热固性树脂组成物及用其制造印制电路板的方法
117、 印刷电路板用高导热、高玻璃化转变温度的树脂组合物及其预浸渍体及涂层物
118、 金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用它们的光学电子部件和电子电路用封装剂
119、 感光性树脂组合物、抗蚀图案的形成方法、印刷电路板的制造方法以及等离子显示屏用基板的制造方法
120、 热固性树脂组合物、挠性电路基板用外覆剂和表面保护膜
121、 感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
122、 用于印刷电路板的外观检查的树脂组合物
123、 感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
124、 光固化性热固化性树脂组合物及其固化物以及使用其所得到的印刷电路板
125、 光固化性树脂组合物和固化物图案以及印刷电路板
126、 热固性树脂组合物、其制备方法及电路板
127、 聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物
128、 热固化性树脂组合物以及使用其的电路基板的安装方法以及修复工序
129、 印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板
130、 印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板
131、 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法
132、 聚酰胺酰亚胺树脂、粘接剂、挠性基板材料、挠性层叠板及挠性印刷电路板
133、 固化性树脂组合物、复合体、成形体、层压体及多层电路基板
134、 倒装芯片半导体封装件用接合体、积层材料、密封树脂组合物和电路基板
135、 光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用这些的印刷电路板
136、 印刷电路板用树脂组合物、干膜以及印刷电路板
137、 感光性热固型树脂组合物及柔性印刷电路板
138、 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
139、 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法
140、 固化性树脂组合物、和无卤素树脂基板以及无卤素叠层印刷电路板
141、 由树脂制成的带有插脚的电路板
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2、 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路板的制造法
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14、 附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
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16、 光敏树脂组合物和印刷电路板
17、 感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷电路基片
18、 树脂填料和多层印刷电路板
19、 可固化的聚环烯树脂溶液和它在制造印刷电路板中的应用以及由此而制造的印刷电路板
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23、 光敏树脂组合物及将其用于电路板的制造中的方法
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25、 光敏树脂组合物和用于生产印刷电路板的光刻胶油墨
26、 多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物
27、 柔性电路外层涂覆用树脂组合物
28、 环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
29、 电路板树脂材加层法加工方法
30、 电路板树脂材增层结合胶剂
31、 环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板
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33、 包括电子电路元件的树脂模制部件
34、 不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板
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38、 改性聚氨酯树脂和使用其的粘接剂组合物、以及电路构件的连接方法和电路构件的连接结构
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68、 热固性树脂组合物以及使用该组合物的多层印刷电路板
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73、 固化性树脂组合物、其固化物以及印刷电路板
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136、 印刷电路板用树脂组合物、干膜以及印刷电路板
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140、 固化性树脂组合物、和无卤素树脂基板以及无卤素叠层印刷电路板
141、 由树脂制成的带有插脚的电路板
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