1、 在半导体制造设备中用于持留化学品及减少污染的空气控制系统和方法
2、 减少了刷新工作时的功耗的半导体存储器
3、 减少在备用状态的功率耗散的半导体器件
4、 减少其输入缓冲电路所消耗的电流的同步型半导体存储器
5、 减少封装应力制造半导体器件的方法
6、 具有减少数据总线负载的半导体存储器器件
7、 具有减少空间尘粒附着功效的半导体晶片容器
8、 能够减少流过衬底的漏电流的半导体存储器件
9、 在半导体器件的制造中减少黑硅的方法
10、 具有能减少功耗的动态数据放大器的半导体存储装置
11、 减少半导体制造中的黑硅
12、 减少不需要电流的半导体集成电路
13、 可以减少备用时耗电的同步式半导体存储器
14、 减少了数据保持模式时的消耗电流的半导体存储器
15、 具有减少相分离、利用第三族氮化物四元金属体系的半导体结构及其制备方法
16、 用于减少输入测试模式的输入周期数的半导体存储器
17、 在半导体制造过程中减少全氟化合物散发的方法和装置
18、 具有缺陷减少区域的单晶半导体晶片及其制造方法
19、 在隔离沟渠具有减少介电质耗损的半导体元件及其制造方法
20、 从半导体器件的金属部分清除或减少泛溢树脂的设备
21、 减少漏损的半导体二极管
22、 在氟化氧化物沉积工艺中减少半导体器件污染
23、 以减少远处散射的栅极氧化制造高性能金属氧化物半导体晶体管的方法
24、 减少在半导体装置制造过程中图案变形及光阻膜毒化的方法
25、 减少半导体材料中的缺陷
26、 包含场效应晶体管以及减少漏电流与提高单位面积电容量的被动电容器的半导体装置
27、 使用表面面积减少的抛光片使半导体晶片抛光和平坦化的系统和方法
28、 减少半导体容器电容器中的损伤
29、 具有自行更新装置以减少功率耗损的半导体存储装置
30、 减少半导体组件产生浅沟渠隔离凹陷效应的方法
31、 减少埋层接触带外扩散的半导体结构、其制造方法以及半导体存储器装置的形成方法
32、 减少半导体单元接触缺陷的方法
33、 减少或消除半导体器件布线偏移的方法及用其制造的器件
34、 具有降低的电感和减少的芯片连接溢出的半导体芯片封装
35、 用于减少半导体材料中杂质的装置和方法
36、 具有减少外部能量粒子冲击的半导体装置
37、 局部放电减少的绝缘功率半导体模块及制造方法
38、 用来减少对半导体晶片侵蚀的抛光组合物
39、 有效减少半导体晶片表面上的污物颗粒的方法
40、 在双极-互补金属氧化物半导体工艺中减少籽晶层外形的方法
41、 在半导体装置制造中减少浅沟槽隔离凹陷区形成的方法
42、 半导体器件制造设备部件的杂质减少系统、装置和方法
43、 半导体器件中减少氧化引入缺陷的应变补偿结构
44、 减少位线之间电压耦合的半导体存储装置
45、 减少潜在于半导体器件中的限制焊球金属化分层和破裂的底部填充材料
46、 静电放电电路和减少半导体芯片的输入电容的方法
47、 减少镀膜的缺陷数的制造半导体器件的方法
48、 具有减少体积和信号传输路径的半导体封装
49、 减少半导体器件中衬底电流的方法
50、 用于减少微负载效应的半导体装置
51、 减少半导体基片颗粒污染的方法及系统
52、 减少热载流子效应的P型横向双扩散金属氧化物半导体管
53、 减少热载流子效应的N型横向双扩散金属氧化物半导体管
54、 用于减少腔室颗粒沉积的方法、系统及半导体处理设备
55、 减少由于寄生电容引起的输出电容的半导体器件，
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