1、 半导体晶片表面保护用粘结膜及使用其保护该晶片方法
2、 半导体晶片表面保护粘结膜及使用其的半导体晶片加工方法
3、 胶带自动粘结式胶带及包括胶带自动粘结式胶带的半导体器件
4、 用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法
5、 使用粘结剂制造半导体器件
6、 半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件
7、 基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺
8、 半导体装置制造用粘结膜
9、 半导体晶片表面保护用粘结膜及用该粘结膜的半导体晶片的保护方法
10、 制作半导体器件和其中所用耐热压敏粘结带的方法
11、 用具有电子供体或受体官能团的?唑啉衍生物将半导体模板粘结到基板上而制备的组合件
12、 使用粘结剂制造半导体器件
13、 薄膜状粘结剂以及使用该粘结剂的半导体封装体
14、 半导体装置用粘结剂组合物及使用它的覆盖层薄膜、粘结剂片材、覆铜聚酰亚胺膜
15、 环氧树脂粘结组合物以及采用它的光学半导体用粘结剂
16、 粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置
17、 半导体装置的制造方法及粘结薄膜
18、 半导体芯片粘结用银胶滚动半自动搅拌装置，
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