器件电路生产加工工艺技术及制造大全
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器件电路生产加工工艺技术及制造大全
作者:技术顾问    生化医药来源:百创科技    点击数:    更新时间:2024/3/11
1、 脉冲输出电路、移位寄存器和显示器件
2、 补偿器件电路,方法和应用
3、 功能器件及其制造方法及驱动器电路
4、 具有静电放电保护电路的半导体器件
5、 图案形成方法、装置及半导体器件、电路、显示体模件和发光元件
6、 恒定电压产生电路及半导体存储器件
7、 电路基板连接结构、具有该结构的液晶显示器件及安装方法
8、 具有时钟信号传送线的半导体集成电路器件
9、 位线控制译码器电路,半导体贮存器件及其数据读出方法
10、 薄膜基板、半导体器件、电路基板及其制造方法
11、 带有温度补偿电路的半导体器件
12、 半导体集成电路器件及其☎15542181913
13、 对电路保护器件的改进
14、 半导体集成电路器件、其制造方法和掩模的☎15542181913
15、 时钟发生电路、集成电路存储器件和使用这种器件的方法
16、 包括安装有电子元器件的印制电路板的结构及其制造方法
17、 半导体集成电路器件的制造方法
18、 不可逆电路器件和通讯设备
19、 电路板和用它的表面贴装器件天线
20、 半导体集成电路器件的制造方法
21、 半导体集成电路器件的制造方法
22、 半导体集成电路器件的制造方法
23、 装备有串联传送电路的半导体器件
24、 高频电路器件
25、 多阈值MIS集成电路器件及其电路设计方法
26、 半导体电路和半导体器件
27、 发光元件的驱动电路、以及使用该驱动电路的光通信器件
28、 半导体集成电路器件及其制造方法
29、 具有散热元件的印刷电路板其☎15542181913和包含它的器件
30、 半导体集成电路器件
31、 半导体元件、电路、显示器件和发光器件
32、 半导体器件及其制造方法、电路基板及电子装置
33、 光器件及其制造方法、光模件、电路基板以及电子机器
34、 半导体集成电路器件
35、 用于在碳化硅中形成通孔的方法以及所获得的器件和电路
36、 光器件及其制造方法、光模块、电路板以及电子仪器
37、 集成电路器件中用的低功率稳压电路
38、 振荡器电路及其控制方法和配备有该电路的器件和存储器件
39、 具有内置无源器件的印刷电路板及其制造方法和所用的基板
40、 同步输入和输出数据的半导体器件、电路和方法
41、 异质结双极型晶体管和利用它构成的半导体集成电路器件
42、 半导体器件,用于在半导体上制造电路的金属叠层板和制造电路的方法
43、 半导体集成电路器件及其制造方法
44、 基于边界扫描器件的电路板互连线的测试方法
45、 基准电压电路和电子器件
46、 逻辑电路和半导体器件
47、 延迟控制电路器件延迟控制方法和半导体集成电路器件
48、 与微光学器件和电子集成电路集成在一起的顶部照明光电子器件
49、 半导体集成电路器件的制造方法
50、 半导体集成电路器件的制造方法
51、 半导体集成电路器件
52、 器件和制造集成电路的方法
53、 用于发光器件的驱动器电路
54、 半导体电路器件
55、 电子电路器件和电子器件封装
56、 电压变换电路和半导体器件
57、 具有板线控制电路的铁电存储器件及其操作方法
58、 掩模的制造方法和半导体集成电路器件的制造方法
59、 半导体存储器件的倒装芯片接口电路及倒装芯片接口方法
60、 半导体驱动器电路、显示器件和调节显示器件亮度平衡的方法
61、 微电子机械系统器件大信号等效电路宏模型的建立方法
62、 存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法
63、 提供与温度变化无关的恒定延时的集成电路器件
64、 半导体开关电路器件
65、 半导体集成电路器件及其制造方法
66、 半导体集成电路器件
67、 集成电路器件的安装构造和安装方法
68、 平衡高频器件,平衡特性的改进方法和采用此类器件的平衡高频电路
69、 功率器件的驱动电路
70、 半导体集成电路器件
71、 半导体集成电路器件及其制造方法
72、 具有用于嵌入式非易失性存储器的自测试器件的集成电路及相关测试方法
73、 电子器件及其制造方法和设计方法、电路基板以及电子装置
74、 用于半导体存储器件的自动模式选择电路
75、 非易失性半导体存储器件中的自动编程电路
76、 装配与电连接如电路断路器或类似模块化器件的装置
77、 用于屏蔽和或冷却安装在电路板上的电子器件的装置
78、 用于改善静电击穿电压的半导体器件的输入保护电路
79、 电子产生器件、图像显示装置及其驱动电路和驱动方法
80、 包含PTC导电液晶聚合物组合物的电路保护器件
81、 集成电路处理装置的器件传送装置和器件再检查方法
82、 高热导率氮化硅电路衬底和使用它的半导体器件
83、 包含地址转移检测电路的半导体存储器件
84、 高频电路器件
85、 无“点”图形多层布线结构的半导体集成电路器件及其制造方法
86、 半导体存储器件的冗余电路及其方法
87、 集成电路器件测试处理机
88、 氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
89、 半导体集成电路器件及其制造方法
90、 集成电路试验处理装置的器件传送机构
91、 半导体器件的操作方式设定电路
92、 半导体电路、半导体器件及其制造方法
93、 与多个外部时钟具有同步功能的半导体集成电路器件
94、 半导体集成电路器件及其制造方法和逻辑电路
95、 与并联谐振电路配合工作的平衡集成半导体器件
96、 半导体集成电路器件
97、 带有降漏电流装置的半导体集成电路器件
98、 具有展露集成电路芯片窗口的集成电路器件及其相关方法
99、 控制器大容量存储器混装型半导体集成电路器件及测试法
100、 具有能克服负载波动保持稳定输出电平的内电源电路的半导体集成电路器件
101、 带有可控过激励电路的半导体集成电路器件
102、 半导体集成电路器件及其制造方法
103、 半导体集成电路器件及其制造方法
104、 具有高输入输出连接的半导体集成电路器件
105、 半导体集成电路器件及其制造工艺
106、 半导体集成电路器件及其制造方法
107、 半导体集成电路器件
108、 电子电路器件及其制造方法
109、 制造半导体集成电路器件的方法
110、 用低速器件合成565兆毕特秒最长线性移位寄存器序列的电路
111、 用于获得将电子电路和器件用于实的工艺
112、 用于数字化电子设备的集成电路器件
113、 具有倾斜外围电路的集成电路器件
114、 配用于四极器件的电路
115、 电容性负载脉冲发生电路中开关器件的保护装置
116、 电池、组装印刷电路板和电子器件的回收处理方法
117、 可切断的半导体器件及带有此器件的电路布置
118、 聚焦组件的陶瓷印刷电路板固定器件
119、 霍尔器件的短路输出方法与可集成的霍尔电路
120、 光电耦合选通可控硅有感器件抽头切换电路
121、 消除存储器件中故障的冗余电路
122、 利用冷却器件在电子电路紧凑布局中配置电导管的装置
123、 半导体存储器件基准电压生成电路
124、 感测半导体存储器件反偏压电平的电路
125、 比较式电路元器件测试仪
126、 可控器件变换变压比的交流可控调压电路
127、 用于检测半导体存贮器件的更新地址信号的电路
128、 霍尔器件温度补偿电路
129、 半导体存储器件的电流检测电路
130、 电可擦可编程只读存储器有其之存储器件和集成电路板
131、 能预激励的升压电路器件和半导体存储器
132、 半导体集成电路、半导体器件、晶体管及其制造方法
133、 带有可焊引线架的集成电路器件
134、 电磁器件的驱动电路
135、 稳流半导体集成电路器件及其制造方法
136、 半导体存储器件的字线驱动电路
137、 模拟滤波器电路和采用该电路的半导体集成电路器件
138、 包括存储器件的半导体集成电路器件及其制造方法
139、 半导体集成电路器件
140、 半导体集成电路器件
141、 带双行译码器的半导体存储器件的行冗余电路及方法
142、 在半导体存储器件中控制自更新周期的电路
143、 控制串联电路上若干半导体开关器件的方法和电路装置
144、 压控滤波电路,信号处理集成电路器件及信号读取设备
145、 修复半导体存储器器件中缺陷的方法和电路
146、 用于电压驱动型功率开关器件的栅极驱动电路
147、 半导体集成电路器件
148、 用于电子光学器件的半导体电路及其制造方法
149、 曝光方法以及用该方法制造半导体集成电路器件的方法
150、 零功率高速可编程电路器件设计
151、 半导体存储器件的增压电路
152、 半导体晶片,半导体集成电路器件,以及它们的制造工艺
153、 半导体存储器件的位线检测电路及其方法
154、 半导体集成电路器件及其制造方法
155、 制造半导体集成电路器件的方法
156、 半导体集成电路器件以及使用它们的电子装置
157、 用于半导体存储器器件工作状态的升压电路
95115111 液晶电光器件的外部驱动器电路
159、 简单高效隔离式的绝缘栅大功率器件驱动电路
160、 具有增强的聚焦裕度的半导体集成电路器件制造方法
161、 半导体集成电路器件
162、 有源矩阵显示器件驱动电路及制造方法
163、 制造单片多功能集成电路器件的方法
164、 带有微波功率放大器的单片集成电路器件
165、 具有静电保护作用的半导体集成电路器件
166、 半导体器件及电路,相关计算器件,信号转换器及信号处理系统
167、 半导体器件,具有该器件的电路,和相关计算装置信号转换器和利用该电路的信号处理系统
168、 半导体集成电路器件及其制造工艺
169、 半导体集成电路器件
170、 自关断开关器件和缓冲电路的组装结构
171、 平板显示器与集成电路器件的接合方法
172、 包括射频转换器、调谐器和中频放大器的电路器件
173、 半导体器件及其有关集成电路
174、 电路基板上安装带粘接剂的电子元器件的方法
175、 半导体集成电路器件
176、 有待测其存储电路的半导体器件、测试方法及其读电路
177、 带过热保护器的半导体集成电路器件和保护方法
178、 安装有电子器件的印刷电路板
179、 非可逆电路器件
180、 振荡电路、电子电路及使用它们的半导体器件、时钟和电子装置
181、 印刷电路上的电开关器件和包括该器件的手表
182、 带保护电路的半导体器件
183、 用于半定制集成电路器件的母片且带有内建附加电流驱动器的半导体晶片
184、 半导体集成电路器件
185、 单片混合型半导体集成电路器件及其检查方法
186、 制造PIC(功率集成电路)器件的方法以及这种方法制造的PIC器件
187、 半导体器件及其输入和输出电路
188、 用于存储器件的内恒压控制电路
189、 含有增强型晶体管电路的偏压电路的集成电路器件
190、 非可逆电路器件
191、 振荡电路、电子电路、半导体器件、电子仪器和时钟
192、 半导体集成电路器件的定位方法和实施该方法的设备
193、 有相互接触的n型和P型导电区的半导体集成电路器件
194、 含大量绝缘栅场效应晶体管的高集成电路半导体器件
195、 半导体存储器件的自动节能电路
196、 剥离方法、薄膜器件的转移方法以及使用该方法制造的薄膜器件、薄膜集成电路装置和液晶显示装置
197、 液晶显示器件及其数据线驱动电路
198、 保密性增强的半导体器件,半导体电路布局及其实现方法
199、 凸点电极间无短路且与电路板分离的半导体器件及制造工艺
200、 半导体集成电路及用于补偿其器件性能变化的方法
201、 半导体集成电路器件及其制造方法
202、 用于半导体集成电路器件上的通电复位电路
203、 半导体器件的电路校验方法
204、 封装的集成电路器件
205、 半导体集成电路器件
206、 阵列的单元布局相同且周边电路对称的半导体存储器件
207、 用于半导体存储器件的数据读出电路
208、 确定节点间线路的方法和用其设计的半导体集成电路器件
209、 绝缘栅晶体管、其制造方法和半导体集成电路器件
210、 半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法
211、 通过辅助总线来保证安全的集成电路器件
212、 带有小规模电路冗余解码器的半导体存储器件
213、 电路板平面化方法和制造半导体器件的方法
214、 具有地址转换电路的半导体存储器件
215、 测试集成电路器件的设备和方法
216、 具有伪键合线的半导体集成电路器件
217、 用于集成电路器件制造的先进介电材料和工艺
218、 内装电路器件组件及其制造方法
219、 用于电源电路的接线端子连接器件
220、 具有双栅极晶体管器件的恒流CMOS输出驱动电路
221、 半导体集成电路和半导体器件以及两者的制造方法
222、 电平转换电路和运用电平转换电路的半导体集成电路器件
223、 有源矩阵型液晶显示器件的驱动电路
224、 半导体器件的测试方法和带标识晶体管电路的半导体器件
225、 具有错误校验和校正电路的半导体存储器件
226、 半导体集成电路器件
227、 测定半导体器件用的电路板
228、 半导体集成电路器件和排列功能单元的方法
229、 存储器地址发生电路和半导体存储器件
230、 带有保护电路的半导体器件
231、 具有内部测试电路的半导体集成电路器件
232、 薄膜器件的转移方法、薄膜器件、薄膜集成电路装置、有源矩阵衬底、液晶显示装置及电子设备
233、 半导体集成电路器件
234、 半导体器件的升压电路
235、 集成电路器件中的互连
236、 具有馈孔连接的多个器件集成电路块
237、 非互易电路器件
238、 半导体集成电路器件及其制造方法
239、 内装输出信号定时调节器的半导体集成电路器件
240、 半导体集成电路器件的制造工艺和半导体集成电路器件
241、 大规模集成电路(LSI),控制包括LSI的电子器件的电路和控制该电路的方法
242、 信号传输电路、CMOS半导体器件以及线路板
243、 电路板之间的连接器件
244、 非互易电路器件
245、 包括存储器件的半导体集成电路器件
246、 半导体集成电路器件
247、 半导体集成电路器件
248、 半导体集成电路器件
249、 带保护电路的半导体器件
250、 半导体集成电路器件
251、 半导体集成电路器件
252、 半导体集成电路器件
253、 半导体存储器件的输出电路
254、 半导体集成电路器件
255、 具有倒装的器件矩阵的电路结构
256、 半导体器件及其制造方法、电路基板和柔软基板
257、 半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带
258、 具有倒装的器件矩阵的电路结构的制造方法
259、 封装的集成电路器件
260、 被包含在半导体器件内部的积分电路
261、 半导体集成电路器件
262、 有浅沟槽隔离的集成电路器件
263、 使用双边时钟技术的集成电路器件的检测方法
264、 半导体集成电路器件及其设计方法
265、 半导体集成电路器件以及制造该器件的方法
266、 用于射频电路器件的接插件及相关的方法
267、 电路板和电路器件及其制造方法
268、 电路保护器件
269、 制作用于射频的集成电路器件的工艺
270、 具有冗余存储电路的半导体存储器件
271、 串行-并行转换电路和使用这种转换电路的半导体显示器件
272、 介质波导非可逆电路器件和应用该器件的无线电设备
273、 测试集成电路系统中命名器件参量数据的储存与搜索系统
274、 将半导体元件安装到电路板上的方法及半导体器件
275、 半导体集成电路器件用托盘
276、 有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件组件
277、 具有强制操作功能的控制器件和半导体集成电路器件
278、 用于半导体存储器器件的高压发生电路
279、 半导体集成电路器件的制造工艺
280、 具有同步信号发生器的集成电路器件
281、 叠层式有机发光器件的驱动电路
282、 电源监控集成电路器件及电池组
283、 半导体集成电路器件
284、 具有时钟发生电路的同步半导体存储器件
285、 制造半导体集成电路器件的方法
286、 带有用于实现直流电压转换器的集成电路的半导体器件
287、 红外数据协议调制解调集成电路器件
288、 带有直接耦合的噪声抑制和或其它器件的集成电路管芯
289、 半导体集成电路器件的制造方法
290、 红外数据协会调制解调集成电路器件
291、 半导体器件及其有关集成电路
292、 含有逻辑电路和存储电路的半导体器件
293、 半导体集成电路器件的制造方法
294、 一种低剂量注氧制作绝缘层上硅(SOI)电路的器件工艺
295、 数-模转换电路和半导体器件
296、 与电路一体化的光接收器件及其制造方法
297、 提高半导体集成电路器件中深沟槽电容的集成方案
298、 采用环形器件的字线驱动电路
299、 无源发光显示器件的驱动电路
300、 光敏器件和具有内电路系统的光敏器件
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