1、 半导体芯片，半导体集成电路及选择半导体芯片的方法
2、 用于半导体存储器件的自动模式选择电路
3、 有选择地形成半导体区域的方法
4、 具有分层列选择线结构的空间有效的半导体存储器
5、 利用有选择的外延生长方法的半导体器件制造方法
6、 具有选择性生长接触焊盘的半导体器件
7、 具有输出冗余取代选择信号装置的半导体存储器件
8、 对II－VI半导体有选择的刻蚀
9、 具有选择电路的半导体存储器
10、 带有对用于选择存储单元的辅助字线的控制的半导体存储器件
11、 具有选择性扩散区的半导体器件
12、 总线选择装置以及具有该装置的半导体集成电路系统
13、 具有减小的信号过耦合的任意选择存取的半导体存储器
14、 半导体存储器件以及在该器件中选择多条字线的方法
15、 键合由从半导体材料中选择的材料制成的两片晶片的方法
16、 用于半导体应用的选择性去除化学物质，其制备方法和用途
17、 通过有机半导体材料的氧化和选择性还原以制造有机薄膜晶体管的方法
18、 选择性应力记忆作用的半导体元件及其制造方法
19、 制造有高介电常数栅极电介质半导体器件的选择刻蚀工艺
20、 选择性电镀半导体器件的输入输出焊盘的方法
21、 半导体记忆装置的选择装置
22、 具形成于网区选择性晶体管之积体半导体内存
23、 采用熔断电路的半导体器件及选择熔断电路系统的方法
24、 具有芯片间互连选择装置的三维半导体器件
25、 半导体存储装置以及半导体存储装置的位线选择方法
26、 化学机械研磨用浆料组合物、利用它的半导体元件的表面平坦化方法以及浆料组合物的选择比控制方法
27、 半导体存储器件中使用的存储体选择信号控制电路和方法
28、 制作半导体元件的方法和选择性蚀刻氮化硅层的方法
29、 使用高选择性硬掩模形成沟槽的方法及使用该方法的半导体器件隔离方法
30、 层叠型半导体装置及芯片选择电路
31、 用于选择性地存取和配置半导体晶片的各个芯片的方法和装置
32、 测试电路、选择器和半导体集成电路
33、 一种微型外腔大功率半导体列阵稳定选择基超模技术
34、 可选择电性的有机半导体主动层及其运用
35、 利用化合物半导体的选择性蚀刻制造微透镜和集成有微透镜的光电器件的方法
36、 用于半导体应用的选择性去除化学品，其制备方法及用途
37、 选择栅极、非挥发性半导体存储器及其☎15542181913
38、 半导体薄膜的选择性外延形成
39、 在半导体激光器的波长选择、相位、以及增益区域中的波长控制
40、 堆叠半导体封装及选择其中的一个半导体芯片的方法
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