半导芯片工艺技术资料-列阵半导体-接触芯片-减少半类资料
0269-0001、半导体芯片、半导体装置、半导体装置的制造方法
0334-0002、半导体芯片模块及其散热总成
0291-0003、半导体集成电路装置及其识别和制造方法以及半导体芯片
0418-0004、具有多个层叠的存储芯片的半导体存储器件
0453-0005、半导体芯片以及包含该半导体芯片的封装及电子装置
0044-0006、电荷耦合器件(Csy、半导体芯片封装
0279-0007、半导体芯片安装体的制造方法和半导体芯片安装体
0294-0008、半导体芯片及其制造方法
0397-0009、具有密封膜的芯片尺寸的半导体装置及其制造方法
0503-0010、提高半导体芯片良品率的方法
0446-0011、光泵浦半导体芯片以及利用它的垂直外部空*表面放出激光系统
0200-0012、由芯片导热的家用常压水暖炉
0370-0013、半导体芯片树脂封装方法
0010-0014、具有位于有源器件上的接合区的半导体芯片
0227-0015、用于安装或者接线半导体芯片的设备和方法
0434-0016、用于移除半导体芯片的设备和方法
0372-0017、发射射线的半导体芯片及包含该半导体芯片的装置
0258-0018、具有分离的电源环的半导体芯片及其制造和控制方法
0039-0019、半导体芯片封装件的制造方法
0136-0020、半导体芯片装置及其封装方法
0142-0021、以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置
0124-0022、半导体芯片安装设备
0176-0023、半导体芯片
0017-0024、半导体器件的制造方法以及使用SOI基片的半导体芯片
0494-0025、半导体芯片电接点用金属凸块的圆角补偿方法
0019-0026、半导体芯片和使用了该半导体芯片的半导体器件
0339-0027、半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置
0476-0028、通信半导体芯片、校准方法和程序
0467-0029、层叠型半导体装置及芯片选择电路
0089-0030、半导体芯片的安装结构体、液晶装置和电子装置
0127-0031、液晶显示装置及用于液晶显示装置的半导体芯片制作方法
0156-0032、大功率半导体热电芯片组件
0069-0033、半导体芯片及半导体芯片的制造方法
0329-0034、安装半导体芯片的方法和装置
0487-0035、具有腔罩和传感器芯片的半导体传感器器件及其制造方法
0409-0036、用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
0243-0037、半导体芯片承载基板及其制造方法
0055-0038、带半导体芯片的电子部件
0080-0039、半导体芯片性能试验器插座
0574-0040、大功率半导体热电芯片组件
0049-0041、用带式自动焊接法焊接的半导体芯片管壳
0096-0042、半导体芯片装配用基板的检查用探针单元
0238-0043、功率型高亮度白光组合半导体发光二极管（LED）芯片及批量生产的工艺
0344-0044、垂直结构的半导体芯片或器件的批量生产方法
0026-0045、存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法
0163-0046、半导体芯片悬臂封装的定位方法
0033-0047、产生辐射的半导体芯片和发光二极管
0422-0048、密封了半导体芯片周围而形成的半导体器件
0170-0049、具有不同高度的凸点的半导体芯片和包括其的半导体封装
0396-0050、具有软错误率免疫晶胞结构的半导体芯片
0383-0051、半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置
0141-0052、半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
0478-0053、半导体芯片制造方法
0130-0054、半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器
0509-0055、半导体芯片和半导体晶片的制造方法
0029-0056、印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法
0288-0057、自动检测半导体芯片位置的溅镀系统
0031-0058、半导体发光芯片及半导体发光器件
0143-0059、半导体芯片封装结构
0082-0060、装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件
0263-0061、集成电路半导体器件和ID芯片
0233-0062、层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法
0458-0063、纳米尺寸颗粒在制造半导体芯片上的抗刮保护层中的应用
0160-0064、半导体芯片的制造方法
0401-0065、半导体构装的芯片埋入基板结构及制法
0323-0066、半导体芯片承载件半导体封装件及半导体封装方法
0284-0067、半导体芯片安装设备和安装方法
0398-0068、倒装芯片及线接合半导体封装件
0056-0069、与半导体芯片配合的封装及其制造方法
0199-0070、半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
0407-0071、具有缓冲电极结构的氮化镓半导体芯片
0287-0072、具有芯片上端接器的半导体集成电路
0377-0073、芯片在薄膜上的半导体器件
0103-0074、微处理器和动态随机存取存储器在同一芯片的半导体器件
0053-0075、半导体芯片组件
0336-0076、使用半导体芯片的半导体装置
0353-0077、半导体芯片、电路基板及其制造方法和电子机器
0166-0078、一种测量半导体器件内部芯片热接触面积的方法
0358-0079、半导体芯片封装
0541-0080、用于半导体芯片封装的接触焊盘的表面处理以及提供这种表面处理的方法
0486-0081、垂直结构的半导体芯片或器件
0385-0082、封装半导体芯片的树脂组合物和采用它的半导体装置
0191-0083、半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片
0276-0084、用于生产发射电磁辐射的半导体芯片的方法和发射电磁辐射的半导体芯片
0281-0085、主芯片、半导体存储器、以及用于制造半导体存储器的方法
0264-0086、将半导体芯片固定在塑料壳本体中的方法、光电半导体构件和其制造方法
0311-0087、半导体芯片及其制作方法
0040-0088、具有增强的导热性的半导体芯片封装件
0567-0089、半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0171-0090、激光加工方法和装置以及半导体芯片及其制造方法
0572-0091、一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
0547-0092、氮化物半导体激光器芯片及其制造方法
0517-0093、防止半导体芯片或晶片中的背面微裂纹的形成及向其正面扩展的方法、芯片或晶片
0231-0094、半导体装置的制法以及半导体芯片组装体的保护树脂涂敷装置
0265-0095、硅氧烷基粘合片材、将半导体芯片粘接到芯片连接元件上的方法和半导体器件
0290-0096、半导体芯片的高散热微小封装体
0212-0097、带多行焊接焊盘的半导体芯片
0442-0098、产生辐射的半导体芯片和发光二极管
0488-0099、用于装配半导体芯片的方法及相应的半导体芯片装置
0035-0100、在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件
0365-0101、半导体芯片及其制造方法以及半导体器件
0507-0102、半导体传声器芯片
0220-0103、芯片层叠型半导体装置及其制造方法
0406-0104、具有改进的电源焊盘排列的倒装芯片半导体器件
0193-0105、基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺
0515-0106、互连基底、半导体芯片封装和显示系统
0498-0107、静电放电电路和减少半导体芯片的输入电容的方法
0326-0108、具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件
0542-0109、半导体芯片及其制造方法
0537-0110、导线架与以导线架为芯片承载件的覆晶型半导体封装件
0502-0111、半导体芯片的安装结构体和其制造方法
0054-0112、制造半导体芯片凸块的方法
0296-0113、具有从半导体芯片导热的热管的电子装置
0371-0114、具有抛光和接地底面部分的半导体芯片
0021-0115、薄半导体芯片及其制造方法
0270-0116、半导体芯片的放热结构
0443-0117、产生辐射的半导体芯片
0259-0118、一种全功能式半导体芯片研磨制程及装置
0013-0119、减小尺寸的堆叠式芯片大小的组件型半导体器件
0528-0120、半导体装置、散热片、半导体芯片、内插式基板和玻璃板
0527-0121、光电子半导体芯片及其制造方法
0468-0122、薄半导体芯片中集成器件的分割工艺
0576-0123、一种半导体芯片的灌胶模具
0215-0124、一种可制备大功率发光二极管的半导体芯片
0373-0125、用于安装半导体芯片的方法和装置
0562-0126、半导体激光器芯片条的夹具
0423-0127、包含顺序堆叠的模拟半导体芯片和数字半导体芯片的SIP型封装及其制造方法
0282-0128、用于安装半导体芯片到基片上的设备和方法
0374-0129、具有减轻应力集中结构的印刷电路板及其半导体芯片封装
0450-0130、用于制造辐射发射的半导体芯片的方法
0389-0131、同一半导体芯片不同周期全息光栅的制作方法
0571-0132、半导体器件及用于其的引线键合芯片尺寸封装
0189-0133、半导体芯片设计方法
0314-0134、半导体芯片封装结构及工序
0378-0135、倒装芯片半导体封装件及其制造方法
0390-0136、以低介电常数内连线隔离的半导体芯片
0521-0137、导线架在多芯片堆栈结构上的封装结构
0229-0138、多芯片模块半导体器件
0184-0139、垂直结构的半导体芯片
0431-0140、半导体芯片的制造方法以及半导体芯片
0011-0141、具有熔丝元件的半导体芯片
0449-0142、芯片层叠型半导体装置
0575-0143、发多色光的半导体二极管芯片
0061-0144、片上引线式半导体芯片封装及其制作方法
0128-0145、半导体芯片设计方法
0041-0146、按芯片尺寸封装型半导体器件的制造方法
0302-0147、半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法
0262-0148、具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统
0266-0149、拾取半导体芯片的方法和设备及为此使用的吸引和剥落工具
0252-0150、垂直结构的半导体芯片或器件（包括高亮度LED）及其批量生产方法
0292-0151、在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法
0169-0152、包括无线通信半导体芯片的组件
0224-0153、带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装
0435-0154、通孔垂直结构的半导体芯片或器件
0415-0155、半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜
0210-0156、半导体器件芯片台面喷腐磁力吸附局部防护装置
0204-0157、一种微流控芯片分析半导体激光诱导荧光检测器
0333-0158、安装半导体芯片的装置
0251-0159、倒装芯片氮化物半导体发光二极管
0272-0160、半导体装置制造方法、半导体装置和半导体芯片
0205-0161、半导体放电管半导体芯片
0404-0162、用于利用寄存器组来测试半导体芯片的方法
0474-0163、半导体芯片叠层
0051-0164、具有识别电路的半导体集成电路芯片
0477-0165、具有公共引线框架上的倒装芯片设备的半导体设备模块
0430-0166、可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法以及相关载件
0211-0167、半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持装置
0560-0168、半导体芯片和集成电路芯片
0295-0169、铁电电容器及积体半导体内存芯片之制造方法
0222-0170、用于制造半导体芯片的方法
0330-0171、在充作基板之基础芯片上具至少一半导体芯片之半导体组件及制造该组件之方法
0006-0172、半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置
0275-0173、晶片级无电镀铜法和凸块制备方法以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
0417-0174、发光薄膜半导体芯片
0173-0175、半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0402-0176、半导体零件和制造集成电路芯片的方法
0382-0177、倒装封装结构、具有凸块的半导体芯片及其制造方法
0048-0178、一种半导体硅元件的芯片支承体
0144-0179、半导体芯片搭载电路的制造方法及安装电路
0470-0180、半导体芯片、宏摆置的方法、多向密集堆积宏摆置器与多尺寸混合摆置设计方法
0111-0181、各向异性导电膜、半导体芯片的安装方法和半导体装置
0347-0182、低功率多芯片半导体存储器件及其芯片使能方法
0557-0183、一种具有多个电极引线部位的半导体芯片
0461-0184、芯片埋入半导体封装基板结构及其制法
0360-0185、生物芯片使用的毫米级微型激光诱导荧光检测仪
0393-0186、包覆有倒装芯片封装件的半导体装置及其制法
0250-0187、半导体芯片与半导体组件及其形成方法
0420-0188、化合物半导体集成光学光纤陀螺芯片
0340-0189、倒装芯片结构中的单个半导体元件
0317-0190、绝缘体上半导体芯片及其制造方法
0100-0191、邻近字线侧壁形成的垂直器件和用于半导体芯片的方法
0363-0192、从箔片分离半导体芯片的方法和用于安装半导体芯片的设备
0058-0193、制造芯片封装型半导体器件的方法
0102-0194、具有以锯法完成的台面结构的半导体芯片
0073-0195、用于半导体芯片封装的柔韧带基片和制造这种封装的方法
0158-0196、图像感应元件及其系统芯片半导体结构
0492-0197、具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块
0520-0198、半导体芯片封装制程及其结构
0066-0199、叠层型半导体芯片封装
0076-0200、半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜
0522-0201、用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
0460-0202、半导体工艺以及去除芯片上凝结的蚀刻气体的方法
0554-0203、用纳米材料作为钝化膜的半导体整流芯片
0015-0204、用于装配半导体芯片的拾取工具
0126-0205、半导体芯片的封装方法及其封装体
0568-0206、用于半导体芯片的可图形化金凸块结构
0530-0207、半导体激光器芯片及其制造方法
0425-0208、一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
0226-0209、用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
0151-0210、带凸点的半导体芯片与基板的连接方法
0007-0211、具堆栈芯片的半导体封装件
0338-0212、开窗型球栅列阵半导体封装件及其制法与所用的芯片承载件
0341-0213、半导体芯片检测用的探针板及其制造方法
0328-0214、树脂密封型半导体装置及使用的芯片焊接材料和密封材料
0001-0215、半导体芯片加载用接合带、半导体芯片的载体及包装体
0257-0216、三维半导体封装以及用于其中的间隔芯片
0208-0217、用于安装半导体芯片的具有多进料导轨的装置
0361-0218、半导体裸芯片、其上记录ID信息的方法、及其识别方法
0108-0219、半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法
0548-0220、内建测试电路的半导体芯片
0552-0221、半导体芯片器件及其制造方法和包括其的堆叠封装
0300-0222、半导体芯片的制造方法
0324-0223、芯片座具凹部的半导体封装件
0342-0224、半导体芯片的清洁方法
0285-0225、在Ⅲ-V族氮化物半导体基板上制作产生辐射的半导体芯片的方法以及产生辐射的半导体芯片
0526-0226、用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜
0297-0227、芯片在薄膜上的半导体器件及其制造方法
0154-0228、包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件
0047-0229、半导体芯片附着装置
0018-0230、半导体芯片安装衬底和平面显示器
0505-0231、切割·芯片接合兼用粘接片及使用了该粘接片的半导体装置的制造方法
0078-0232、半导体芯片用的载体元件
0014-0233、具有至少一个半导体芯片的平面载体
0464-0234、半导体芯片的直接电性连接覆晶封装结构
0045-0235、全切面结玻璃钝化的硅半导体二极管芯片及其制造方法
0112-0236、具有表面覆盖层的半导体芯片
0550-0237、倒装芯片型半导体发光器件、用于制造倒装芯片型半导体发光器件的方法、用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板、用于倒装芯片型半导体发光器件的安装结构、以及发光二极管灯
0335-0238、使用半导体芯片的半导体装置
0427-0239、用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
0531-0240、光电子半导体芯片
0002-0241、半导体芯片焊接用台阶状图案
0146-0242、半导体芯片梳条修理方法及装置
0368-0243、基于冻融开关控制神经电信号传导的神经元芯片
0387-0244、一种用于半导体芯片制作中的图形电极金属膜剥离方法
0198-0245、半导体芯片的拾取装置及拾取方法
0308-0246、半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
0218-0247、半导体芯片安装用挠性布线基板及半导体芯片的安装方法
0540-0248、半导体芯片的接合方法
0345-0249、半导体芯片的制造方法
0003-0250、半导体芯片半导体集成电路及选择半导体芯片的方法
0312-0251、半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法
0273-0252、垂直结构的半导体芯片或器件（包括高亮度LED）
0063-0253、具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件
0445-0254、焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构
0185-0255、半导体结构及半导体芯片
0319-0256、具有整合于壳体并由共享接触夹完成接触之至少两芯片之半导体组件
0150-0257、一种半导体元件芯片灌胶后的脱模方法及机构
0322-0258、芯片座具开孔的半导体封装件及其制造方法
0161-0259、半导体装置和模块以及连接半导体芯片到陶瓷基板的方法
0483-0260、半导体芯片组合件
0441-0261、一种半导体器件芯片穿通隔离区及PN结的制造工艺
0025-0262、使用芯片尺寸封装生产的功率半导体器件
0349-0263、对安全性敏感的半导体产品尤其是智能卡芯片
0162-0264、半导体芯片的制造方法
0473-0265、具有用于电信号的再驱动单元的半导体存储芯片
0493-0266、用于制造薄膜半导体芯片的方法
0244-0267、半导体装置及其制造方法、半导体芯片、电子组件以及电子设备
0110-0268、各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置
0202-0269、在无接触芯片卡内支撑半导体芯片的元件
0405-0270、半导体芯片及其制造方法
0555-0271、内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件
0236-0272、半导体芯片
0331-0273、具有多重半导体芯片的半导体组件
0140-0274、半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法
0022-0275、产生辐射的半导体芯片
0074-0276、芯片型半导体装置的制造方法
0504-0277、电压箝位电路、半导体芯片和电压箝位方法
0067-0278、半导体集成电路的芯片布局和用于对其检验的方法
0095-0279、电源电路和半导体芯片的设计方法
0009-0280、安装半导体芯片的装置
0482-0281、半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法
0563-0282、半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架
0181-0283、在液体中使用的封装半导体传感器芯片
0254-0284、制作半导体芯片主面和背面上包括电极的半导体器件方法
0249-0285、半导体器件及其制造方法以及半导体芯片和电子设备
0348-0286、堆栈芯片的半导体封装件及其制法
0068-0287、采用单层陶瓷基板的芯片大小组件半导体
0083-0288、制造带有硅化结和注入结的半导体芯片的方法
0037-0289、未封装半导体芯片的测试装置
0174-0290、半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0359-0291、芯片部件安装体和半导体装置
0496-0292、半导体芯片、制造半导体芯片的方法及半导体芯片封装件
0432-0293、半导体芯片封装
0440-0294、内建测试电路的半导体芯片
0042-0295、用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置
0152-0296、半导体芯片及其封装结构与制法
0532-0297、光电子半导体芯片
0050-0298、制作互补图形以使用自持式掩模给半导体芯片曝光
0306-0299、倒装芯片半导体器件的侧面焊接方法
0179-0300、多芯片半导体封装结构及封装方法
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0334-0002、半导体芯片模块及其散热总成
0291-0003、半导体集成电路装置及其识别和制造方法以及半导体芯片
0418-0004、具有多个层叠的存储芯片的半导体存储器件
0453-0005、半导体芯片以及包含该半导体芯片的封装及电子装置
0044-0006、电荷耦合器件(Csy、半导体芯片封装
0279-0007、半导体芯片安装体的制造方法和半导体芯片安装体
0294-0008、半导体芯片及其制造方法
0397-0009、具有密封膜的芯片尺寸的半导体装置及其制造方法
0503-0010、提高半导体芯片良品率的方法
0446-0011、光泵浦半导体芯片以及利用它的垂直外部空*表面放出激光系统
0200-0012、由芯片导热的家用常压水暖炉
0370-0013、半导体芯片树脂封装方法
0010-0014、具有位于有源器件上的接合区的半导体芯片
0227-0015、用于安装或者接线半导体芯片的设备和方法
0434-0016、用于移除半导体芯片的设备和方法
0372-0017、发射射线的半导体芯片及包含该半导体芯片的装置
0258-0018、具有分离的电源环的半导体芯片及其制造和控制方法
0039-0019、半导体芯片封装件的制造方法
0136-0020、半导体芯片装置及其封装方法
0142-0021、以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置
0124-0022、半导体芯片安装设备
0176-0023、半导体芯片
0017-0024、半导体器件的制造方法以及使用SOI基片的半导体芯片
0494-0025、半导体芯片电接点用金属凸块的圆角补偿方法
0019-0026、半导体芯片和使用了该半导体芯片的半导体器件
0339-0027、半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置
0476-0028、通信半导体芯片、校准方法和程序
0467-0029、层叠型半导体装置及芯片选择电路
0089-0030、半导体芯片的安装结构体、液晶装置和电子装置
0127-0031、液晶显示装置及用于液晶显示装置的半导体芯片制作方法
0156-0032、大功率半导体热电芯片组件
0069-0033、半导体芯片及半导体芯片的制造方法
0329-0034、安装半导体芯片的方法和装置
0487-0035、具有腔罩和传感器芯片的半导体传感器器件及其制造方法
0409-0036、用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
0243-0037、半导体芯片承载基板及其制造方法
0055-0038、带半导体芯片的电子部件
0080-0039、半导体芯片性能试验器插座
0574-0040、大功率半导体热电芯片组件
0049-0041、用带式自动焊接法焊接的半导体芯片管壳
0096-0042、半导体芯片装配用基板的检查用探针单元
0238-0043、功率型高亮度白光组合半导体发光二极管（LED）芯片及批量生产的工艺
0344-0044、垂直结构的半导体芯片或器件的批量生产方法
0026-0045、存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法
0163-0046、半导体芯片悬臂封装的定位方法
0033-0047、产生辐射的半导体芯片和发光二极管
0422-0048、密封了半导体芯片周围而形成的半导体器件
0170-0049、具有不同高度的凸点的半导体芯片和包括其的半导体封装
0396-0050、具有软错误率免疫晶胞结构的半导体芯片
0383-0051、半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置
0141-0052、半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
0478-0053、半导体芯片制造方法
0130-0054、半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器
0509-0055、半导体芯片和半导体晶片的制造方法
0029-0056、印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法
0288-0057、自动检测半导体芯片位置的溅镀系统
0031-0058、半导体发光芯片及半导体发光器件
0143-0059、半导体芯片封装结构
0082-0060、装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件
0263-0061、集成电路半导体器件和ID芯片
0233-0062、层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法
0458-0063、纳米尺寸颗粒在制造半导体芯片上的抗刮保护层中的应用
0160-0064、半导体芯片的制造方法
0401-0065、半导体构装的芯片埋入基板结构及制法
0323-0066、半导体芯片承载件半导体封装件及半导体封装方法
0284-0067、半导体芯片安装设备和安装方法
0398-0068、倒装芯片及线接合半导体封装件
0056-0069、与半导体芯片配合的封装及其制造方法
0199-0070、半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
0407-0071、具有缓冲电极结构的氮化镓半导体芯片
0287-0072、具有芯片上端接器的半导体集成电路
0377-0073、芯片在薄膜上的半导体器件
0103-0074、微处理器和动态随机存取存储器在同一芯片的半导体器件
0053-0075、半导体芯片组件
0336-0076、使用半导体芯片的半导体装置
0353-0077、半导体芯片、电路基板及其制造方法和电子机器
0166-0078、一种测量半导体器件内部芯片热接触面积的方法
0358-0079、半导体芯片封装
0541-0080、用于半导体芯片封装的接触焊盘的表面处理以及提供这种表面处理的方法
0486-0081、垂直结构的半导体芯片或器件
0385-0082、封装半导体芯片的树脂组合物和采用它的半导体装置
0191-0083、半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片
0276-0084、用于生产发射电磁辐射的半导体芯片的方法和发射电磁辐射的半导体芯片
0281-0085、主芯片、半导体存储器、以及用于制造半导体存储器的方法
0264-0086、将半导体芯片固定在塑料壳本体中的方法、光电半导体构件和其制造方法
0311-0087、半导体芯片及其制作方法
0040-0088、具有增强的导热性的半导体芯片封装件
0567-0089、半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0171-0090、激光加工方法和装置以及半导体芯片及其制造方法
0572-0091、一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
0547-0092、氮化物半导体激光器芯片及其制造方法
0517-0093、防止半导体芯片或晶片中的背面微裂纹的形成及向其正面扩展的方法、芯片或晶片
0231-0094、半导体装置的制法以及半导体芯片组装体的保护树脂涂敷装置
0265-0095、硅氧烷基粘合片材、将半导体芯片粘接到芯片连接元件上的方法和半导体器件
0290-0096、半导体芯片的高散热微小封装体
0212-0097、带多行焊接焊盘的半导体芯片
0442-0098、产生辐射的半导体芯片和发光二极管
0488-0099、用于装配半导体芯片的方法及相应的半导体芯片装置
0035-0100、在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件
0365-0101、半导体芯片及其制造方法以及半导体器件
0507-0102、半导体传声器芯片
0220-0103、芯片层叠型半导体装置及其制造方法
0406-0104、具有改进的电源焊盘排列的倒装芯片半导体器件
0193-0105、基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺
0515-0106、互连基底、半导体芯片封装和显示系统
0498-0107、静电放电电路和减少半导体芯片的输入电容的方法
0326-0108、具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件
0542-0109、半导体芯片及其制造方法
0537-0110、导线架与以导线架为芯片承载件的覆晶型半导体封装件
0502-0111、半导体芯片的安装结构体和其制造方法
0054-0112、制造半导体芯片凸块的方法
0296-0113、具有从半导体芯片导热的热管的电子装置
0371-0114、具有抛光和接地底面部分的半导体芯片
0021-0115、薄半导体芯片及其制造方法
0270-0116、半导体芯片的放热结构
0443-0117、产生辐射的半导体芯片
0259-0118、一种全功能式半导体芯片研磨制程及装置
0013-0119、减小尺寸的堆叠式芯片大小的组件型半导体器件
0528-0120、半导体装置、散热片、半导体芯片、内插式基板和玻璃板
0527-0121、光电子半导体芯片及其制造方法
0468-0122、薄半导体芯片中集成器件的分割工艺
0576-0123、一种半导体芯片的灌胶模具
0215-0124、一种可制备大功率发光二极管的半导体芯片
0373-0125、用于安装半导体芯片的方法和装置
0562-0126、半导体激光器芯片条的夹具
0423-0127、包含顺序堆叠的模拟半导体芯片和数字半导体芯片的SIP型封装及其制造方法
0282-0128、用于安装半导体芯片到基片上的设备和方法
0374-0129、具有减轻应力集中结构的印刷电路板及其半导体芯片封装
0450-0130、用于制造辐射发射的半导体芯片的方法
0389-0131、同一半导体芯片不同周期全息光栅的制作方法
0571-0132、半导体器件及用于其的引线键合芯片尺寸封装
0189-0133、半导体芯片设计方法
0314-0134、半导体芯片封装结构及工序
0378-0135、倒装芯片半导体封装件及其制造方法
0390-0136、以低介电常数内连线隔离的半导体芯片
0521-0137、导线架在多芯片堆栈结构上的封装结构
0229-0138、多芯片模块半导体器件
0184-0139、垂直结构的半导体芯片
0431-0140、半导体芯片的制造方法以及半导体芯片
0011-0141、具有熔丝元件的半导体芯片
0449-0142、芯片层叠型半导体装置
0575-0143、发多色光的半导体二极管芯片
0061-0144、片上引线式半导体芯片封装及其制作方法
0128-0145、半导体芯片设计方法
0041-0146、按芯片尺寸封装型半导体器件的制造方法
0302-0147、半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法
0262-0148、具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统
0266-0149、拾取半导体芯片的方法和设备及为此使用的吸引和剥落工具
0252-0150、垂直结构的半导体芯片或器件（包括高亮度LED）及其批量生产方法
0292-0151、在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法
0169-0152、包括无线通信半导体芯片的组件
0224-0153、带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装
0435-0154、通孔垂直结构的半导体芯片或器件
0415-0155、半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜
0210-0156、半导体器件芯片台面喷腐磁力吸附局部防护装置
0204-0157、一种微流控芯片分析半导体激光诱导荧光检测器
0333-0158、安装半导体芯片的装置
0251-0159、倒装芯片氮化物半导体发光二极管
0272-0160、半导体装置制造方法、半导体装置和半导体芯片
0205-0161、半导体放电管半导体芯片
0404-0162、用于利用寄存器组来测试半导体芯片的方法
0474-0163、半导体芯片叠层
0051-0164、具有识别电路的半导体集成电路芯片
0477-0165、具有公共引线框架上的倒装芯片设备的半导体设备模块
0430-0166、可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法以及相关载件
0211-0167、半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持装置
0560-0168、半导体芯片和集成电路芯片
0295-0169、铁电电容器及积体半导体内存芯片之制造方法
0222-0170、用于制造半导体芯片的方法
0330-0171、在充作基板之基础芯片上具至少一半导体芯片之半导体组件及制造该组件之方法
0006-0172、半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置
0275-0173、晶片级无电镀铜法和凸块制备方法以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
0417-0174、发光薄膜半导体芯片
0173-0175、半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0402-0176、半导体零件和制造集成电路芯片的方法
0382-0177、倒装封装结构、具有凸块的半导体芯片及其制造方法
0048-0178、一种半导体硅元件的芯片支承体
0144-0179、半导体芯片搭载电路的制造方法及安装电路
0470-0180、半导体芯片、宏摆置的方法、多向密集堆积宏摆置器与多尺寸混合摆置设计方法
0111-0181、各向异性导电膜、半导体芯片的安装方法和半导体装置
0347-0182、低功率多芯片半导体存储器件及其芯片使能方法
0557-0183、一种具有多个电极引线部位的半导体芯片
0461-0184、芯片埋入半导体封装基板结构及其制法
0360-0185、生物芯片使用的毫米级微型激光诱导荧光检测仪
0393-0186、包覆有倒装芯片封装件的半导体装置及其制法
0250-0187、半导体芯片与半导体组件及其形成方法
0420-0188、化合物半导体集成光学光纤陀螺芯片
0340-0189、倒装芯片结构中的单个半导体元件
0317-0190、绝缘体上半导体芯片及其制造方法
0100-0191、邻近字线侧壁形成的垂直器件和用于半导体芯片的方法
0363-0192、从箔片分离半导体芯片的方法和用于安装半导体芯片的设备
0058-0193、制造芯片封装型半导体器件的方法
0102-0194、具有以锯法完成的台面结构的半导体芯片
0073-0195、用于半导体芯片封装的柔韧带基片和制造这种封装的方法
0158-0196、图像感应元件及其系统芯片半导体结构
0492-0197、具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块
0520-0198、半导体芯片封装制程及其结构
0066-0199、叠层型半导体芯片封装
0076-0200、半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜
0522-0201、用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
0460-0202、半导体工艺以及去除芯片上凝结的蚀刻气体的方法
0554-0203、用纳米材料作为钝化膜的半导体整流芯片
0015-0204、用于装配半导体芯片的拾取工具
0126-0205、半导体芯片的封装方法及其封装体
0568-0206、用于半导体芯片的可图形化金凸块结构
0530-0207、半导体激光器芯片及其制造方法
0425-0208、一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
0226-0209、用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
0151-0210、带凸点的半导体芯片与基板的连接方法
0007-0211、具堆栈芯片的半导体封装件
0338-0212、开窗型球栅列阵半导体封装件及其制法与所用的芯片承载件
0341-0213、半导体芯片检测用的探针板及其制造方法
0328-0214、树脂密封型半导体装置及使用的芯片焊接材料和密封材料
0001-0215、半导体芯片加载用接合带、半导体芯片的载体及包装体
0257-0216、三维半导体封装以及用于其中的间隔芯片
0208-0217、用于安装半导体芯片的具有多进料导轨的装置
0361-0218、半导体裸芯片、其上记录ID信息的方法、及其识别方法
0108-0219、半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法
0548-0220、内建测试电路的半导体芯片
0552-0221、半导体芯片器件及其制造方法和包括其的堆叠封装
0300-0222、半导体芯片的制造方法
0324-0223、芯片座具凹部的半导体封装件
0342-0224、半导体芯片的清洁方法
0285-0225、在Ⅲ-V族氮化物半导体基板上制作产生辐射的半导体芯片的方法以及产生辐射的半导体芯片
0526-0226、用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜
0297-0227、芯片在薄膜上的半导体器件及其制造方法
0154-0228、包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件
0047-0229、半导体芯片附着装置
0018-0230、半导体芯片安装衬底和平面显示器
0505-0231、切割·芯片接合兼用粘接片及使用了该粘接片的半导体装置的制造方法
0078-0232、半导体芯片用的载体元件
0014-0233、具有至少一个半导体芯片的平面载体
0464-0234、半导体芯片的直接电性连接覆晶封装结构
0045-0235、全切面结玻璃钝化的硅半导体二极管芯片及其制造方法
0112-0236、具有表面覆盖层的半导体芯片
0550-0237、倒装芯片型半导体发光器件、用于制造倒装芯片型半导体发光器件的方法、用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板、用于倒装芯片型半导体发光器件的安装结构、以及发光二极管灯
0335-0238、使用半导体芯片的半导体装置
0427-0239、用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
0531-0240、光电子半导体芯片
0002-0241、半导体芯片焊接用台阶状图案
0146-0242、半导体芯片梳条修理方法及装置
0368-0243、基于冻融开关控制神经电信号传导的神经元芯片
0387-0244、一种用于半导体芯片制作中的图形电极金属膜剥离方法
0198-0245、半导体芯片的拾取装置及拾取方法
0308-0246、半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
0218-0247、半导体芯片安装用挠性布线基板及半导体芯片的安装方法
0540-0248、半导体芯片的接合方法
0345-0249、半导体芯片的制造方法
0003-0250、半导体芯片半导体集成电路及选择半导体芯片的方法
0312-0251、半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法
0273-0252、垂直结构的半导体芯片或器件（包括高亮度LED）
0063-0253、具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件
0445-0254、焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构
0185-0255、半导体结构及半导体芯片
0319-0256、具有整合于壳体并由共享接触夹完成接触之至少两芯片之半导体组件
0150-0257、一种半导体元件芯片灌胶后的脱模方法及机构
0322-0258、芯片座具开孔的半导体封装件及其制造方法
0161-0259、半导体装置和模块以及连接半导体芯片到陶瓷基板的方法
0483-0260、半导体芯片组合件
0441-0261、一种半导体器件芯片穿通隔离区及PN结的制造工艺
0025-0262、使用芯片尺寸封装生产的功率半导体器件
0349-0263、对安全性敏感的半导体产品尤其是智能卡芯片
0162-0264、半导体芯片的制造方法
0473-0265、具有用于电信号的再驱动单元的半导体存储芯片
0493-0266、用于制造薄膜半导体芯片的方法
0244-0267、半导体装置及其制造方法、半导体芯片、电子组件以及电子设备
0110-0268、各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置
0202-0269、在无接触芯片卡内支撑半导体芯片的元件
0405-0270、半导体芯片及其制造方法
0555-0271、内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件
0236-0272、半导体芯片
0331-0273、具有多重半导体芯片的半导体组件
0140-0274、半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法
0022-0275、产生辐射的半导体芯片
0074-0276、芯片型半导体装置的制造方法
0504-0277、电压箝位电路、半导体芯片和电压箝位方法
0067-0278、半导体集成电路的芯片布局和用于对其检验的方法
0095-0279、电源电路和半导体芯片的设计方法
0009-0280、安装半导体芯片的装置
0482-0281、半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法
0563-0282、半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架
0181-0283、在液体中使用的封装半导体传感器芯片
0254-0284、制作半导体芯片主面和背面上包括电极的半导体器件方法
0249-0285、半导体器件及其制造方法以及半导体芯片和电子设备
0348-0286、堆栈芯片的半导体封装件及其制法
0068-0287、采用单层陶瓷基板的芯片大小组件半导体
0083-0288、制造带有硅化结和注入结的半导体芯片的方法
0037-0289、未封装半导体芯片的测试装置
0174-0290、半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0359-0291、芯片部件安装体和半导体装置
0496-0292、半导体芯片、制造半导体芯片的方法及半导体芯片封装件
0432-0293、半导体芯片封装
0440-0294、内建测试电路的半导体芯片
0042-0295、用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置
0152-0296、半导体芯片及其封装结构与制法
0532-0297、光电子半导体芯片
0050-0298、制作互补图形以使用自持式掩模给半导体芯片曝光
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