镀铜工艺技术生产加工工艺
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镀铜工艺技术生产加工工艺
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102142993.6通路孔镀铜的方法
202139151.3一种镀银铜粉及其制备方法
301132612.3分离回收镀白铜针铜锡的方法及其阳极滚筒装置
401141991.1用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
501133480.0一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法
601131562.8管式铅蓄电瓶用镀金层铅铜包钢芯增强栅骨
703100432.6非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
802128625.6电解铜电镀方法
902154219.8电解镀铜的方法
1003104966.4用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝
1103133341.9连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
1203133342.7连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
1303126642.8一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
1402802301.3附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
1502800779.4镀铜溶液,镀敷方法和镀敷装置
1695112538.9青铜镀液及其制备工艺
1796119820.6镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法
1896112294.3镀敷预处理无污迹的高强度铜基合金
1996121731.6非*黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
2085102168绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
2185103672*镀铜
2285105256*镀青铜和黄铜
2385109539铁芯镀铜塑包广播通讯专用线
2486102304钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
2586102322钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
2686103987陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
2787102861化学镀铜及其镀浴
2886107670普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺
2986105646无氰镀铜锡合金电解液
3087102414碱性元素电解镀铜液
3187103824仿古铜镀层
3287101357.6半导体活化材料化学镀铜镍技术
3387104298.3用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法
3487105422.1纯铁与黄铜的氢气保护镀层扩散精密焊接方法
3588105472.0铜或铜合金室温镀锡工艺
3688108933.8电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
3789105659.9铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
3890103773.7无氰连续镀铜生产技术
3991103379.3无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
4091104008.0镀镍、铜及镍的硬币及制造该硬币的方法
4191106948.8化学镀镍过程中加铜的方法
4291108159.3镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法
4391108158.5塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法
4492113588.2板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
4593100952.9焊丝镀铜高防锈处理工艺
4693103476.0无氰镀铜液及无氰镀铜方法
4794110865.1碳纤维均匀镀铜工艺
4894112407.X板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍-铁合金的方法
4995100815.3新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
5095101968.6镀铜膜层叠板用铜箔
5195111809.9一种镀锡铜线废料和锡铝废渣的再生工艺及用装置
5295116704.9铁基置换法镀铜施镀助剂
5395110748.8镀铜合金及其生产方法
5495101640.7稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法
5595110442.X铜线镀锡工艺
5696116585.5缩二脲无氰碱性镀铜方法
5796180307.X无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
5897196281.2包含外表面上的金属镀层的铜或铜合金冷却壁的金属连铸结晶器部件以及镀层的方法
5997100471.4低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
6000108550.6电解铜电镀液
6198802739.9微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液
6298805167.2一价铜无氰电镀液
6399120934.6镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
6400135834.0亮锡-铜合金电镀液及其制备方法
6501111396.0铜镀层集成电路焊点的结构和方法
6699810344.6采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
6701101981.6用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法
6800801924.X喷镀的铜-铝复合材料及其制造方法
6999805208.6用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法
7099126858.X一种气保无镀铜实心焊丝及其制造方法
7199120443.3熔剂活化法铜包钢线材热浸镀工艺及其装置
7299806250.2用于基片电镀铜的方法
7300802937.7生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
7401132459.7镀铜材料、其制造方法及镀铜的方法
7501129898.7无汞碱性锌锰电池负极集流体铜钉镀铟方法
7600129757.0补偿超导体镀膜中铜损失的复合基带的制法及其构成
7701138516.2布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液
7800128134.8无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺
7901123535.7用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法
8001139135.9复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
8199816785.1用于精确镀铜系统的补铜技术
8200811809.4铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
8302107372.4一种用于电镀的磷化铜阳极
8401801937.4电镀铜的R-T-B系磁铁及其电镀方法
8502118658.8无电解铜电镀液和高频电子元件
8601125022.4连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
8701125021.6连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
8800815462.7铜或铜合金非电镀镀锡的方法
89200610015536.6一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法
90200710132379.1一种镀锡铜包铝线、其生产方法和生产中采用的镀锡设备
91200710052969.3长铜排连续移动射流镀锡的方法及设备
92200710127866.9不含甲醛的无电镀铜组合物
93200710195579.1镀锡铜包铝镁金属复合线及其生产方法
94200680018346.8凹版滚筒用铜镀敷方法及装置
95200710130942.1铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
96200610156969.3一种挠性线路板及其镀铜方法
97200710169035.8*无铂或钯自聚高分子膜的制备及化学镀铜
98200710159612.5特别用于溅射靶、管状阴极等的制造的基于铜-铟-镓合金的镀膜材料
99200610134685.4一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
100200680022664.1疲劳特性优异的镀Sn铜合金条
101200610155626.5塑料表面镀铜剂及其使用方法
102200610148807.5半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
103200710139327.7预镀铜导电极保护装置
104200710036018.7一种镀铜石墨复合材料及其制备方法
105200710124163.0一种铜线镀锡干燥机
106200810020025.2一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法
107200810064122.1一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
108200810010674.4老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
109200810023487.X一种铝镁镀铜线镀铜的生产工艺
11002232179.9镀有强化金属层的铜管
11102283909.7一种烟花引燃用的铜芯镀锡线电子点火装置
11294209864.1带镀紫铜花栏多功能门中门
11386208696镀铜宫形器
11488211732.7镀铜纤维-石墨复合材料电刷
11589216728.9带铜粉粘度镀层的工艺品
11690211181.7铝基镀铜过渡连接件
11790223524.9石油钻杆螺纹镀铜设备
11890214286.0紫铜镀铁管座
11998228059.9耐腐蚀的钢芯镀铜焊丝
12099255118.8具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带
12198204298.1镀铜或锌螺旋钢网输送带
12201208158.2具一体成型导电铜板的电镀滚桶
12300266306.6焊丝化学镀铜设备
12401272407.6铜线镀银槽
125200720068810.6宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
126200720068811.0宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
127200720149751.5耐高温的铜锡合金电镀体
128200720025072.7连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
12902819481.0一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
13003130244.0钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
13103141565.2铜电镀方法
132200410045373.7印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
13303150640.2铜电镀薄膜方法
13403801591.9镀铜电解液
135200410046635.1镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
13603144328.1用钢铁、雕塑泥、树脂制作1米-15米镀铜雕塑的方法
137200310124979.5电镀铜的方法
138200410080014.5分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
139200410088354.2作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
140200410052326.5镀锡毛细铜管及其生产工艺
141200310112984.4一种电池铜针滚镀铟方法
142200310112988.2一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法
14301817680.1沉积无光泽铜镀层的铜浴及方法
144200510045678.2黄铜件真空离子镀替代电镀方法
145200310117809.4一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
14603813095.5对物体镀铜或镀青铜的方法和用于该方法的液态混合物
14703813618.X铜-锡-氧系合金镀层
148200410005671.3铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法
14903814463.8含有锡-银-铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
150200410100795.X连续镀铜方法
15103815980.5用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
152200510024931.6镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备方法
153200510024930.1镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料
154200410016792.8铜、铝合金、钢芯镀镍币、章表面保护工艺
155200510024793.1镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法
156200510024792.7镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料
15703816299.7晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
158200510053631.0用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
15903805744.1用于锌和锌合金的非*铜电镀方法
16001822951.4铁金属基底的化学镀铜
16102803132.6小直径孔镀铜的方法
16201818302.6带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件
16302136896.1一种超大型水泥表面镀铜的方法
16402137005.2非金属流液镀铜法
16503141546.6碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
16603141544.X碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
16701820176.8绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于TAB的薄膜......
16803158757.7应用于选择性盖顶和化学镀层的铜凹陷工艺
16902151397.X无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液
17002153642.2一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法
17102150952.2一种化学镀铜镍技术
17202145482.5连铸结晶器铜板梯度复合镀层及其制备方法
17302810204.5电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
17402809517.0铜镀液及用其镀覆基板的方法
17502157959.8无铅合金镀锡铜线
17602809730.0铜镀液和镀铜方法
177200410006409.0一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
17802801522.3电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
17902140504.2铜电镀溶液及铜电镀方法
18001817186.9使用不溶阳极的电镀铜方法
18101811896.8制造镀镍的铜基片的方法以及含有此基片的薄膜复合材料
18203109052.4一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
18303114124.2环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液及其制备方法
18403800763.0印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜......
185200310106342.3镀铜镀镍合金丝生产工艺
186200310116690.9一种镀青铜添加剂及其制备方法和在胎圈钢丝镀青铜中的应用
18702817075.X电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
18803128969.X泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法
189200310114261.8铜导线的无电镀方法
190200480019533.9抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
191200610037927.8镀锡铜包铝镁编织线
192200610037926.3包覆式电子产品用镀银铜包钢线的制造方法
193200510063997.6铜电镀的电解液
194200410037056.0一种镀银铜粉的制备方法
195200410101371.5镀铜材料及镀铜方法
196200380105242.7通过贵金属共镀形成铜互连结构的方法以及由此形成的结构
197200380106127.1用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
198200510036618.4混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液
199200510029905.2SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
200200510098003.4多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
201200510044536.4丙三醇无氰光亮镀铜液
202200510016132.4无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂
203200510112745.8绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
204200410067289.5延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
205200480007868.9电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法
206200380110286.9在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
207200510112901.0气体保护电弧焊无镀铜焊丝
208200510127434.9用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
209200510127338.4一种储氢合金表面化学镀铜的方法
210200410096800.4一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法
211200510122591.0一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法
212200510111778.0真空蒸镀制备铝-铜-铁准晶涂层的方法
213200510136764.4一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
214200410061436.8连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
215200410103055.1挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法
216200510048181.6具有过渡铬镀层和硬铬镀层的结晶器铜管及其生产工艺
217200510062107.X用电镀废水电解回收铜和*镍的回收方法
218200510127390.X帘布网镀铜钢丝帘线
219200610004150.5电镀用阳极铜球的制造方法
220200610067686.1电镀用阳极铜球的制造方法及电镀用阳极铜球
221200610009858.X电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
222200610009872.X具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
223200610079841.1非镀铜焊丝
224200610040677.3包覆式电子产品用镀银铜包钢线
225200610028008.4一种在硅片上化学镀铜的方法
226200480030616.8无电镀铜溶液和无电镀铜方法
227200480030629.5无电镀铜溶液
228200610079381.2阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
229200610081357.2具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
230200510049890.6镀镍磷铅黄铜笔头热处理工艺
231200510049889.3铅黄铜笔尖的酸性镀镍磷工艺
232200610089631.0一种铜粉表面化学镀银的方法
233200610083346.8触击电镀铜方法
234200480034544.4用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
235200480036506.2用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
236200510035822.4铜合金化学镀镍工艺
237200510106721.1电镀铜浴和电镀铜的方法
238200510092413.8以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
239200480041898.1微电子中的铜电镀
240200610096503.9一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
241200610116290.1碳纳米管/铜复合镀膜及电互连引线的制备方法
242200610054512.1石墨粉化学镀铜工艺
243200610053283.1塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
244200610159936.4镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
245200610097591.4聚合物表面化学镀前的离子注入铜、镍预处理工艺
246200510095022.1气缸套表面化学镀铜工艺
247200510100994.5含硅、铜、镁的铝合金表面化学镀镍方法
248200580019070.0能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
249200510126209.3一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法
250200610097553.9铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
251200610118667.7超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
252200580024434.4镀镍铜粉及镀镍铜粉制造方法
253200580025404.5表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
254200510121329.4线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法
255200480043726.8铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
256200610036932.7一种锌压铸件无氰碱性浸镀铜的方法
257200610097592.9离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺
258200610001419.4电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
259200610001512.5监控铜电镀液填孔能力的方法
260200610151222.9一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
261200710063133.3用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
262200710004205.7用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
263200580031187.0在其表面上具有镀铜膜的稀土金属基永磁体的生产方法
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