电镀、电镀设备、电镀制备、电镀层生产及应用技术
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2024/2/8
0046-0001、 纳米碳管复合电镀锌薄膜的制备方法
摘要、 一种纳米碳管复合电镀锌薄膜的制备方法，以硫酸盐镀锌液为基础，通过添加纯化的纳米碳管，构成一种高稳定性纳米碳管复合电镀锌溶液体系，先将硫酸锌、硫酸钠、缓冲剂以少量去离子水溶解后混合，并以稀*或者硫酸溶液调整镀液pH值为4.5～5.5，添加经过纯化处理的纳米碳管，以纯锌作阳极在强烈搅拌下室温电镀，待镀工件作为阴极，控制阴极电流密度，得到有纳米碳管共沉积的复合镀锌层。本发明的方法可以在金属基体上获得复合镀锌层，镀层细致，外观呈现银白色略带暗灰的金属光泽。纳米碳管复合镀锌作为对传统镀锌层改性的一种方法，在镀层抗磨损特性、成型加工特性等方面有积极效果。
0017-0002、 制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
摘要、 本发明一般涉及用于制造二次电池集电极和印制电路用电解铜箔的电解质溶液，和基于1升电解质溶液，本发明包含：0.5-40mg至少一种选自如下的硫化合物：二硫化合物、二烷基氨基-T-氧代甲基-硫代烷磺酸、和硫代烷磺酸盐；1-1000mg至少多于一种选自如下的有机化合物：聚亚烷基二醇类型表面活性剂和低分子明胶；和0.1-80mg氯离子。根据本发明的电解铜箔如果为薄膜状态，粗糙表面的粗糙度Rz数值为2.0，和如果处理电解铜箔的表面，粗糙表面的粗糙度Rz数值为1.0-3.5。由于抛光面的粗糙度数值根据阴极表面的抛光而改变，没有特殊的限制。
0175-0003、 模仁制造方法
本发明涉及一种模仁制造方法，其包括以下步骤：提供一金属基板；在该金属基板上涂覆一光阻层；利用一具有预定图案的光罩对该金属基板进行曝光、显影步骤；进行湿蚀刻步骤，使金属基板产生底切现象；在上述已蚀刻的金属基板和剩余光阻之间进行电铸步骤，在该金属基板上形成一具有一定厚度的金属层；将该剩余光阻层剥离，形成一模仁。
0192-0004、 锡铋电镀系统中防止置换反应的方法
摘要、 本发明涉集成电路封装领域，具体地说，涉及对管脚电镀时防止置换反应的方法。在集成电路电镀技术中，SnBi电镀方案属于无化技术，对环境污染较小，已成为封装业的一种趋势。然而这种SnBi方案中，存在着电镀系统不工作时，锡球与SnBi电镀液会即刻发生置换反应的问题，造成组份难以控制。因此，本发明提供一种防止SnBi电镀系统发生置换反应的方法，其特征在于，当SnBi电镀系统未进行电镀时，施加1安培至10安培的电流。通过实验证明，本发明的方法能有效地防止这种置换反应的发生。
0083-0005、 碱性无氰锌酸盐镀锌光亮剂及其组合物光亮剂
摘要、 碱性无氰锌酸盐镀锌光亮剂及其组合物光亮剂，是由至少一种含氮杂环化合物0.5-5.0mol，和至少一种羟基胺0.5-4.0mol，和至少一种含酰基或硫酰基的二*胺0.5-5.0mol，与4.0-10.0mol环氧卤丙烷和/或*卤代醇随机共聚反应生成的共聚聚合物；其制备方法为：将上述配方的含氮杂环化合物、羟基胺、含酰基或硫酰基的二*胺以及适量的水，加热升温，边搅拌边加入环氧卤丙烷和/或*卤代醇，温度控制在回流温度以下，时间在0.5-2小时，然后升温至回流温度保温4-10小时；本发明在水及碱性溶液中极易溶解，应用于碱性无氰镀锌工艺中，使用电流密度范围宽，赫尔槽总电流3A高电流区不烧焦，可以得到物理性能优良，全镜面光亮的镀层，而且成本低。
0193-0006、 二硫化钼及镍磷复合沉积液及其电沉积方法
摘要、 本发明公开了一种用于处理微机械摩擦表面的二硫化钼及镍磷复合沉积液，包括可溶性四硫代钼酸盐、可溶性镍盐、磷的可溶含氧酸盐和水，可溶性四硫代钼酸盐与可溶性镍盐的摩尔比为0.01～0.5∶1，磷的可溶含氧酸盐与可溶性镍盐的摩尔比为0.01～30∶1，可溶性镍盐与水的摩尔比为1～100∶5000。本发明还公开一种复合沉积液对机械零件进行表面处理的电沉积方法：先对表面进行洁净处理，再将表面置于储有上述复合沉积液的电解槽中，并使机械零件与电源阴极连接，在室温下，以每平方厘米待处理面积0.1毫安-100毫安的电流密度，接通电源电沉积1-120分钟，最后，取出机械零件，并对其清洗，干燥，在保护气氛中保温。
0023-0007、 铜镀液及用其镀覆基板的方法
摘要、 种特征为包含胺类化合物和缩水*醚的反应聚合物和/或该产物季铵衍生物的铜镀液以及使用该镀液镀覆基板的方法。具有微小电路图案和例如盲通路孔或贯通孔的小孔的基板，如例如硅晶片的半导体晶片或印刷电路板，可以被高度可靠地镀覆铜。
0214-0008、 大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态控制电源
摘要、 本发明涉及一种大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态控制电源，其结构由硬件和控制程序两部分组成，硬件以单板机为核心，通过变压器变比，多路输出再经控制电路有单板机主回路、主流控制电路、反馈电路、控制脉冲电路、保护电路实现对工艺要求的初始工作电压、最终工作电压、自动升压速度、工艺过程电流范围、额定恒定流值、脉冲持续时间、脉冲跟踪频率、占空比、负向脉冲、末端电压、电流下降速度及电解槽工作温度等12个参数范围和动态的控制，优点：以单板机为核心，控制灵活，精度高，电路稳定可靠，对于大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态检测过程中实现了多参数，宽范围动态协调，自动匹配控制，解决了钛合金氧化膜增厚难的问题。
0074-0009、 复合光催化抗菌泡沫金属的生产方法
摘要、 本发明涉及一种泡沫金属特别是涉及一种以泡沫镍为基底，负载二氧化钛光催化剂的复合抗菌泡沫金属的生产方法，该生产方法包括电镀液配制、复合光催化抗菌层的制备，其中电镀液配制：由硫酸镍、氯化镍、硼酸、组合添加剂配制而成；复合光催化抗菌层的制备，在配制电镀液的基础上，按以下步骤操作：加入纳米TiO,2，搅拌，使其充分润湿、分散，以镍板为阳极，泡沫镍为阴极，挂镀水洗后自然烘干。在泡沫镍表面获得了均匀的、高效的纳米TiO,2,薄膜，不但提高了光、流体和光催化剂的有效作用面积，而且TiO,2,光催化剂镶嵌牢固，不易脱落，循环使用寿命长，杀菌效果好。
0122-0010、 用于电化学沉积金及其合金的电解槽
摘要、 本发明涉及一种用于电化学沉积金或其合金的含水电解溶液，它含有至少一种用于电解法沉积的可溶解的金化合物，和任选的至少一种用于以金的合金形式共沉积的第二金属化合物，其特征在于它还在电解槽内所含的每摩尔金含有0.3-3摩尔包含一个或两个醛功能团的有机化合物，所述有机化合物是：*，或具有3-20个碳原子和一个或两个醛功能团的有机化合物，该功能团的形式为：·线型、支链状、饱和的或不饱和的脂族基团，或·含有至少一种饱和的、不饱和的或芳族环的基团，所述有机化合物还可能进一步含有至少一种选自氧、氮、硫和磷的杂元素，或以盐的形式特别是磺酸盐的形式存在。这种有机化合物的存在能改进金或其合金的电沉积速度和/或降低接触电阻。本发明还涉及一种用于电沉积金或其合金的包含这种电解溶液的电解的方法。
0001-0011、 电镀的铝部件及其生产方法
0093-0012、 电解镀锡溶液和用于电镀的方法
0194-0013、 类陶瓷材质乐器材料及其制备
0159-0014、 一种电镀清洗工艺及其装置
0143-0015、 一种碳纳米管薄膜的电泳沉积制备方法
0191-0016、 覆镍深冲钢带及其生产方法
0048-0017、 镀锡的方法
0109-0018、 改良镀锡方法
0199-0019、 有序多孔阳极氧化铝模板的制备方法
0145-0020、 镍合金电镀手指手套模具的制造方法
0183-0021、 电触头材料生产方法
0067-0022、 三元锡-锌-合金、电镀浴和用来生成三元锡-锌-合金涂层的电镀方法
0045-0023、 纳米多层锌薄膜的电镀制备方法
0166-0024、 筒镀装置与设计方法
0173-0025、 碱性蓄电池负极用多孔镍箔、制造此镍箔的方法及其制造装置
0095-0026、 纳米金属陶瓷的超声——电化学沉积方法
0177-0027、 电沉积钨基系列非晶合金镀层或纳米晶合金镀层及所使用的电镀液和工艺
0203-0028、 超声增强电镀设备和方法
0020-0029、 用来处理特别是用来电泳式浸渍油漆物体特别是汽车车身的设备
0188-0030、 强发光氧化铝模板及制法
0105-0031、 铝合金缸体内表面微弧氧化处理工艺
0139-0032、 等离子体电解氧化制备陶瓷氧化膜的方法及其制品
0142-0033、 电镀组合物及电镀方法
0134-0034、 轻金属阳极化处理
0156-0035、 用于电镀操作的阳极以及在半导体基体上形成材料的方法
0039-0036、 沉积锡合金的电解质介质和沉积锡合金的方法
0066-0037、 增强表面可焊性的方法
0097-0038、 生化法治理电镀废水工艺
0009-0039、 转轴座加工方法
0061-0040、 镀金装置及镀金方法
0059-0041、 一种电镀液
0124-0042、 用于电解处理系统的分段式对向电极
0138-0043、 等离子体电解氧化制备黑色陶瓷氧化膜的方法及其制品
0152-0044、 热生长Al2O3膜型M-A1...
0116-0045、 可镀工程聚烯烃合金
0007-0046、 电镀装置以及电镀方法
0070-0047、 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
0037-0048、 塑料表面电镀制作工艺
0189-0049、 二氧化钛纳米管电极及其制备方法和应用
0112-0050、 用于锡和锡合金高速电镀的方法及组合物
0121-0051、 铝铜合金阳极氧化厚膜制备工艺
0210-0052、 自支撑有序通孔氧化铝膜的制备方法
0012-0053、 高高温伸长率电解铜箔的制造方法
0030-0054、 铝合金缸体内壁陶瓷涂层的等离子体电解沉积方法及装置
0086-0055、 带挂具离位警示装置的电镀设备
0073-0056、 金属体的表面结构
0002-0057、 镀覆和预处理铝件方法
0057-0058、 改进的电泳沉积
0163-0059、 金属表面处理方法及经表面处理的金属
0162-0060、 用于镀敷基片的装置和方法
0060-0061、 铝合金电镀钢板的电镀方法
0096-0062、 电场沉积制备薄膜的方法
0148-0063、 从含铜废液中分离铜的方法及其设备
0049-0064、 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
0129-0065、 一种使缸套镀铬层产生海绵状贮油结构的电镀方法
0042-0066、 阳极化处理设备
0146-0067、 镁合金表面活化工艺
0004-0068、 用于电沉积金和金合金的镀液及其应用
0110-0069、 分析方法
0006-0070、 电镀砂轮的制造设备和方法
0053-0071、 从金属有机的含烷基铝的电解液中电沉积铝或铝合金的装置
0027-0072、 钛合金表面原位生长高硬度耐磨陶瓷涂层方法
0103-0073、 将钨基系列非晶态合金用于活塞环表面的电镀层
0033-0074、 镀敷装置、镀敷方法及半导体装置的制造方法
0128-0075、 脉冲镀镍基纳米复合镀层的方法及设备
0063-0076、 铜电镀溶液及铜电镀方法
0106-0077、 铝合金铸件微弧氧化处理电解溶液
0131-0078、 铝合金制品阳极氧化预处理剂
0115-0079、 电铸装置和电铸方法
0167-0080、 电镀滚筒、滚镀设备以及排放装置
0018-0081、 连铸结晶器铜板梯度复合镀层及其制备方法
0080-0082、 对实际上延伸超过半圆工件的圆柱形内表面电镀的方法
0111-0083、 改良镀液分析
0118-0084、 微细电铸用模具及其制造方法
0160-0085、 电铸熔盐浴及采用它制备金属制品的方法
0036-0086、 使用电铸技术的金属纤维制造装置及其方法
0016-0087、 电解铜箔厂专用原料的制法
0144-0088、 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
0153-0089、 镀覆工具、镀覆方法、电镀装置、镀覆产品及镀覆产品的制造方法
0068-0090、 镍基合金复合导电辊及其制造方法
0090-0091、 双导轨传动装置
0178-0092、 复合基底的电镀
0207-0093、 合金泡沫镍的制备方法
0168-0094、 电镀液的再利用方法
0077-0095、 INVAR上铜复合材料及制造方法
0055-0096、 复合箔及其制造方法
0058-0097、 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着...
0051-0098、 局部电镀带状金属基材的方法
0078-0099、 电镀方法和电镀装置
0011-0100、 电铸型钻石薄金属片成型方法
0038-0101、 光纤金属接头的制造方法及装置
0076-0102、 导电颗粒的生产方法
0147-0103、 一种不锈钢电化学着色工艺及所用的着色溶液
0031-0104、 沉积无铅锡合金的方法
0029-0105、 圆片级封装中阳级、阴极和匀流板的间距可调的电镀杯
0102-0106、 瓷质氧化电泳铝幕墙单板及其制作方法
0062-0107、 电铸模仁表面硬度提升方法
0079-0108、 非水溶剂无氰镀金液
0032-0109、 用作电解沉积银、金或其合金之一的电解液中的光亮剂的混合物
0149-0110、 电镀装置中的夹式工件吊具
0043-0111、 金属细丝连续镀镍装置
0180-0112、 镀铜电解液
0171-0113、 一种纳米二氧化硅复合耐磨镀层工艺
0092-0114、 一种纳米孔氧化铝模板的生产工艺
0035-0115、 电镀装置、电镀杯以及阴极圈
0132-0116、 含有具有特定骨架的季铵化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由此制...
0091-0117、 一种阴极遮蔽的强化电镀工艺
0047-0118、 用于高频率的铜箔及其制造方法
0114-0119、 铝制品的表面处理方法
0158-0120、 一种电镀自动线上的漂洗水无排放工艺及其装置
0084-0121、 金刚石的表面活性化制造电镀金刚石工具的方法
0085-0122、 复合电沉积制备镍基纳米碳管复合材料的方法
0015-0123、 控制局部电流以获得均匀电镀厚度的方法和设备
0019-0124、 工件湿法处理
0150-0125、 用于电解处理工件的方法和传送系统
0184-0126、 非球面塑料透镜及其模仁的制造方法
0003-0127、 磷酸盐被膜处理装置及化成被膜处理装置
0135-0128、 阳极化的镁或镁合金活塞及其生产方法
0208-0129、 圆盘电镀装置
0127-0130、 Zn-Fe- SiO2镀层钢铁零部件及电镀法与电解...
0215-0131、 电镀组合物
0198-0132、 局部电镀的方法以及装置
0024-0133、 关于金属涂层的改进
0197-0134、 电镀铜的方法
0186-0135、 钛合金表面氧化锆涂层制备方法
0165-0136、 液槽
0014-0137、 电镀液
0216-0138、 镍银铂铑多层复合电镀工艺
0104-0139、 一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀设备
0028-0140、 具耐折性的电解铜箔的制造方法
0087-0141、 电铸设备和电铸方法
0108-0142、 一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀装置
0094-0143、 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着...
0140-0144、 铝铸材阳极处理方法
0204-0145、 非导电基底的直接电解镀金属
0206-0146、 非常平且薄的工件的运输和湿化学或电解处理的装置
0088-0147、 单面电镀方法及其装置
0098-0148、 泡沫铁镍铬钴四元合金的制造方法
0133-0149、 包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及...
0005-0150、 一种镀液添加剂及其在锡-铅合金镀中的应用
0157-0151、 Zn-Ni-RE电镀层及其电镀方法与电解液
0054-0152、 电镀模塑产品的制造方法
0125-0153、 ≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
0040-0154、 包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造...
0071-0155、 晶圆的电镀设备
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0185-0157、 新的硫代亚金铵络合物及其制备方法
0141-0158、 钛阴极辊筒体的制造方法
0052-0159、 高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔
0025-0160、 电铸镍钴合金的方法
0034-0161、 形成氧化锌薄膜的设备和方法
0022-0162、 电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附...
0064-0163、 结晶器内表面电镀方法
0201-0164、 电镀装置
0181-0165、 局部电镀工艺以及五金制品局部镀金专用机
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0120-0167、 一种电子执行器硬阳极化处理的工艺方法
0213-0168、 镀镍金属线材、经拉丝加工的金属线材、电镀装置及方法
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0056-0172、 用于电子器件制造的金属电化学共沉积
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0100-0198、 微细间距倒装焊凸点电镀制备技术
0089-0199、 一种电镀的方法及其设备
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0113-0204、 确定与复制导电材料中的结构的方法与电极
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0211-0216、 电镀用电极以及电镀装置
0217-0217、 一种在水溶液中电沉积制备硫氰酸亚铜薄膜的方法
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摘要、 一种纳米碳管复合电镀锌薄膜的制备方法，以硫酸盐镀锌液为基础，通过添加纯化的纳米碳管，构成一种高稳定性纳米碳管复合电镀锌溶液体系，先将硫酸锌、硫酸钠、缓冲剂以少量去离子水溶解后混合，并以稀*或者硫酸溶液调整镀液pH值为4.5～5.5，添加经过纯化处理的纳米碳管，以纯锌作阳极在强烈搅拌下室温电镀，待镀工件作为阴极，控制阴极电流密度，得到有纳米碳管共沉积的复合镀锌层。本发明的方法可以在金属基体上获得复合镀锌层，镀层细致，外观呈现银白色略带暗灰的金属光泽。纳米碳管复合镀锌作为对传统镀锌层改性的一种方法，在镀层抗磨损特性、成型加工特性等方面有积极效果。
0017-0002、 制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
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0175-0003、 模仁制造方法
本发明涉及一种模仁制造方法，其包括以下步骤：提供一金属基板；在该金属基板上涂覆一光阻层；利用一具有预定图案的光罩对该金属基板进行曝光、显影步骤；进行湿蚀刻步骤，使金属基板产生底切现象；在上述已蚀刻的金属基板和剩余光阻之间进行电铸步骤，在该金属基板上形成一具有一定厚度的金属层；将该剩余光阻层剥离，形成一模仁。
0192-0004、 锡铋电镀系统中防止置换反应的方法
摘要、 本发明涉集成电路封装领域，具体地说，涉及对管脚电镀时防止置换反应的方法。在集成电路电镀技术中，SnBi电镀方案属于无化技术，对环境污染较小，已成为封装业的一种趋势。然而这种SnBi方案中，存在着电镀系统不工作时，锡球与SnBi电镀液会即刻发生置换反应的问题，造成组份难以控制。因此，本发明提供一种防止SnBi电镀系统发生置换反应的方法，其特征在于，当SnBi电镀系统未进行电镀时，施加1安培至10安培的电流。通过实验证明，本发明的方法能有效地防止这种置换反应的发生。
0083-0005、 碱性无氰锌酸盐镀锌光亮剂及其组合物光亮剂
摘要、 碱性无氰锌酸盐镀锌光亮剂及其组合物光亮剂，是由至少一种含氮杂环化合物0.5-5.0mol，和至少一种羟基胺0.5-4.0mol，和至少一种含酰基或硫酰基的二*胺0.5-5.0mol，与4.0-10.0mol环氧卤丙烷和/或*卤代醇随机共聚反应生成的共聚聚合物；其制备方法为：将上述配方的含氮杂环化合物、羟基胺、含酰基或硫酰基的二*胺以及适量的水，加热升温，边搅拌边加入环氧卤丙烷和/或*卤代醇，温度控制在回流温度以下，时间在0.5-2小时，然后升温至回流温度保温4-10小时；本发明在水及碱性溶液中极易溶解，应用于碱性无氰镀锌工艺中，使用电流密度范围宽，赫尔槽总电流3A高电流区不烧焦，可以得到物理性能优良，全镜面光亮的镀层，而且成本低。
0193-0006、 二硫化钼及镍磷复合沉积液及其电沉积方法
摘要、 本发明公开了一种用于处理微机械摩擦表面的二硫化钼及镍磷复合沉积液，包括可溶性四硫代钼酸盐、可溶性镍盐、磷的可溶含氧酸盐和水，可溶性四硫代钼酸盐与可溶性镍盐的摩尔比为0.01～0.5∶1，磷的可溶含氧酸盐与可溶性镍盐的摩尔比为0.01～30∶1，可溶性镍盐与水的摩尔比为1～100∶5000。本发明还公开一种复合沉积液对机械零件进行表面处理的电沉积方法：先对表面进行洁净处理，再将表面置于储有上述复合沉积液的电解槽中，并使机械零件与电源阴极连接，在室温下，以每平方厘米待处理面积0.1毫安-100毫安的电流密度，接通电源电沉积1-120分钟，最后，取出机械零件，并对其清洗，干燥，在保护气氛中保温。
0023-0007、 铜镀液及用其镀覆基板的方法
摘要、 种特征为包含胺类化合物和缩水*醚的反应聚合物和/或该产物季铵衍生物的铜镀液以及使用该镀液镀覆基板的方法。具有微小电路图案和例如盲通路孔或贯通孔的小孔的基板，如例如硅晶片的半导体晶片或印刷电路板，可以被高度可靠地镀覆铜。
0214-0008、 大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态控制电源
摘要、 本发明涉及一种大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态控制电源，其结构由硬件和控制程序两部分组成，硬件以单板机为核心，通过变压器变比，多路输出再经控制电路有单板机主回路、主流控制电路、反馈电路、控制脉冲电路、保护电路实现对工艺要求的初始工作电压、最终工作电压、自动升压速度、工艺过程电流范围、额定恒定流值、脉冲持续时间、脉冲跟踪频率、占空比、负向脉冲、末端电压、电流下降速度及电解槽工作温度等12个参数范围和动态的控制，优点：以单板机为核心，控制灵活，精度高，电路稳定可靠，对于大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态检测过程中实现了多参数，宽范围动态协调，自动匹配控制，解决了钛合金氧化膜增厚难的问题。
0074-0009、 复合光催化抗菌泡沫金属的生产方法
摘要、 本发明涉及一种泡沫金属特别是涉及一种以泡沫镍为基底，负载二氧化钛光催化剂的复合抗菌泡沫金属的生产方法，该生产方法包括电镀液配制、复合光催化抗菌层的制备，其中电镀液配制：由硫酸镍、氯化镍、硼酸、组合添加剂配制而成；复合光催化抗菌层的制备，在配制电镀液的基础上，按以下步骤操作：加入纳米TiO,2，搅拌，使其充分润湿、分散，以镍板为阳极，泡沫镍为阴极，挂镀水洗后自然烘干。在泡沫镍表面获得了均匀的、高效的纳米TiO,2,薄膜，不但提高了光、流体和光催化剂的有效作用面积，而且TiO,2,光催化剂镶嵌牢固，不易脱落，循环使用寿命长，杀菌效果好。
0122-0010、 用于电化学沉积金及其合金的电解槽
摘要、 本发明涉及一种用于电化学沉积金或其合金的含水电解溶液，它含有至少一种用于电解法沉积的可溶解的金化合物，和任选的至少一种用于以金的合金形式共沉积的第二金属化合物，其特征在于它还在电解槽内所含的每摩尔金含有0.3-3摩尔包含一个或两个醛功能团的有机化合物，所述有机化合物是：*，或具有3-20个碳原子和一个或两个醛功能团的有机化合物，该功能团的形式为：·线型、支链状、饱和的或不饱和的脂族基团，或·含有至少一种饱和的、不饱和的或芳族环的基团，所述有机化合物还可能进一步含有至少一种选自氧、氮、硫和磷的杂元素，或以盐的形式特别是磺酸盐的形式存在。这种有机化合物的存在能改进金或其合金的电沉积速度和/或降低接触电阻。本发明还涉及一种用于电沉积金或其合金的包含这种电解溶液的电解的方法。
0001-0011、 电镀的铝部件及其生产方法
0093-0012、 电解镀锡溶液和用于电镀的方法
0194-0013、 类陶瓷材质乐器材料及其制备
0159-0014、 一种电镀清洗工艺及其装置
0143-0015、 一种碳纳米管薄膜的电泳沉积制备方法
0191-0016、 覆镍深冲钢带及其生产方法
0048-0017、 镀锡的方法
0109-0018、 改良镀锡方法
0199-0019、 有序多孔阳极氧化铝模板的制备方法
0145-0020、 镍合金电镀手指手套模具的制造方法
0183-0021、 电触头材料生产方法
0067-0022、 三元锡-锌-合金、电镀浴和用来生成三元锡-锌-合金涂层的电镀方法
0045-0023、 纳米多层锌薄膜的电镀制备方法
0166-0024、 筒镀装置与设计方法
0173-0025、 碱性蓄电池负极用多孔镍箔、制造此镍箔的方法及其制造装置
0095-0026、 纳米金属陶瓷的超声——电化学沉积方法
0177-0027、 电沉积钨基系列非晶合金镀层或纳米晶合金镀层及所使用的电镀液和工艺
0203-0028、 超声增强电镀设备和方法
0020-0029、 用来处理特别是用来电泳式浸渍油漆物体特别是汽车车身的设备
0188-0030、 强发光氧化铝模板及制法
0105-0031、 铝合金缸体内表面微弧氧化处理工艺
0139-0032、 等离子体电解氧化制备陶瓷氧化膜的方法及其制品
0142-0033、 电镀组合物及电镀方法
0134-0034、 轻金属阳极化处理
0156-0035、 用于电镀操作的阳极以及在半导体基体上形成材料的方法
0039-0036、 沉积锡合金的电解质介质和沉积锡合金的方法
0066-0037、 增强表面可焊性的方法
0097-0038、 生化法治理电镀废水工艺
0009-0039、 转轴座加工方法
0061-0040、 镀金装置及镀金方法
0059-0041、 一种电镀液
0124-0042、 用于电解处理系统的分段式对向电极
0138-0043、 等离子体电解氧化制备黑色陶瓷氧化膜的方法及其制品
0152-0044、 热生长Al2O3膜型M-A1...
0116-0045、 可镀工程聚烯烃合金
0007-0046、 电镀装置以及电镀方法
0070-0047、 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
0037-0048、 塑料表面电镀制作工艺
0189-0049、 二氧化钛纳米管电极及其制备方法和应用
0112-0050、 用于锡和锡合金高速电镀的方法及组合物
0121-0051、 铝铜合金阳极氧化厚膜制备工艺
0210-0052、 自支撑有序通孔氧化铝膜的制备方法
0012-0053、 高高温伸长率电解铜箔的制造方法
0030-0054、 铝合金缸体内壁陶瓷涂层的等离子体电解沉积方法及装置
0086-0055、 带挂具离位警示装置的电镀设备
0073-0056、 金属体的表面结构
0002-0057、 镀覆和预处理铝件方法
0057-0058、 改进的电泳沉积
0163-0059、 金属表面处理方法及经表面处理的金属
0162-0060、 用于镀敷基片的装置和方法
0060-0061、 铝合金电镀钢板的电镀方法
0096-0062、 电场沉积制备薄膜的方法
0148-0063、 从含铜废液中分离铜的方法及其设备
0049-0064、 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
0129-0065、 一种使缸套镀铬层产生海绵状贮油结构的电镀方法
0042-0066、 阳极化处理设备
0146-0067、 镁合金表面活化工艺
0004-0068、 用于电沉积金和金合金的镀液及其应用
0110-0069、 分析方法
0006-0070、 电镀砂轮的制造设备和方法
0053-0071、 从金属有机的含烷基铝的电解液中电沉积铝或铝合金的装置
0027-0072、 钛合金表面原位生长高硬度耐磨陶瓷涂层方法
0103-0073、 将钨基系列非晶态合金用于活塞环表面的电镀层
0033-0074、 镀敷装置、镀敷方法及半导体装置的制造方法
0128-0075、 脉冲镀镍基纳米复合镀层的方法及设备
0063-0076、 铜电镀溶液及铜电镀方法
0106-0077、 铝合金铸件微弧氧化处理电解溶液
0131-0078、 铝合金制品阳极氧化预处理剂
0115-0079、 电铸装置和电铸方法
0167-0080、 电镀滚筒、滚镀设备以及排放装置
0018-0081、 连铸结晶器铜板梯度复合镀层及其制备方法
0080-0082、 对实际上延伸超过半圆工件的圆柱形内表面电镀的方法
0111-0083、 改良镀液分析
0118-0084、 微细电铸用模具及其制造方法
0160-0085、 电铸熔盐浴及采用它制备金属制品的方法
0036-0086、 使用电铸技术的金属纤维制造装置及其方法
0016-0087、 电解铜箔厂专用原料的制法
0144-0088、 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
0153-0089、 镀覆工具、镀覆方法、电镀装置、镀覆产品及镀覆产品的制造方法
0068-0090、 镍基合金复合导电辊及其制造方法
0090-0091、 双导轨传动装置
0178-0092、 复合基底的电镀
0207-0093、 合金泡沫镍的制备方法
0168-0094、 电镀液的再利用方法
0077-0095、 INVAR上铜复合材料及制造方法
0055-0096、 复合箔及其制造方法
0058-0097、 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着...
0051-0098、 局部电镀带状金属基材的方法
0078-0099、 电镀方法和电镀装置
0011-0100、 电铸型钻石薄金属片成型方法
0038-0101、 光纤金属接头的制造方法及装置
0076-0102、 导电颗粒的生产方法
0147-0103、 一种不锈钢电化学着色工艺及所用的着色溶液
0031-0104、 沉积无铅锡合金的方法
0029-0105、 圆片级封装中阳级、阴极和匀流板的间距可调的电镀杯
0102-0106、 瓷质氧化电泳铝幕墙单板及其制作方法
0062-0107、 电铸模仁表面硬度提升方法
0079-0108、 非水溶剂无氰镀金液
0032-0109、 用作电解沉积银、金或其合金之一的电解液中的光亮剂的混合物
0149-0110、 电镀装置中的夹式工件吊具
0043-0111、 金属细丝连续镀镍装置
0180-0112、 镀铜电解液
0171-0113、 一种纳米二氧化硅复合耐磨镀层工艺
0092-0114、 一种纳米孔氧化铝模板的生产工艺
0035-0115、 电镀装置、电镀杯以及阴极圈
0132-0116、 含有具有特定骨架的季铵化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由此制...
0091-0117、 一种阴极遮蔽的强化电镀工艺
0047-0118、 用于高频率的铜箔及其制造方法
0114-0119、 铝制品的表面处理方法
0158-0120、 一种电镀自动线上的漂洗水无排放工艺及其装置
0084-0121、 金刚石的表面活性化制造电镀金刚石工具的方法
0085-0122、 复合电沉积制备镍基纳米碳管复合材料的方法
0015-0123、 控制局部电流以获得均匀电镀厚度的方法和设备
0019-0124、 工件湿法处理
0150-0125、 用于电解处理工件的方法和传送系统
0184-0126、 非球面塑料透镜及其模仁的制造方法
0003-0127、 磷酸盐被膜处理装置及化成被膜处理装置
0135-0128、 阳极化的镁或镁合金活塞及其生产方法
0208-0129、 圆盘电镀装置
0127-0130、 Zn-Fe- SiO2镀层钢铁零部件及电镀法与电解...
0215-0131、 电镀组合物
0198-0132、 局部电镀的方法以及装置
0024-0133、 关于金属涂层的改进
0197-0134、 电镀铜的方法
0186-0135、 钛合金表面氧化锆涂层制备方法
0165-0136、 液槽
0014-0137、 电镀液
0216-0138、 镍银铂铑多层复合电镀工艺
0104-0139、 一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀设备
0028-0140、 具耐折性的电解铜箔的制造方法
0087-0141、 电铸设备和电铸方法
0108-0142、 一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀装置
0094-0143、 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着...
0140-0144、 铝铸材阳极处理方法
0204-0145、 非导电基底的直接电解镀金属
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0098-0148、 泡沫铁镍铬钴四元合金的制造方法
0133-0149、 包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及...
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