镀铜生产加工制备工艺技术
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2024/2/8
(1001096-0303-0001)真空离子镀铜陶瓷器
(资料说明）一种真空离子镀铜陶瓷器，包含陶瓷坯体和覆盖在陶瓷坯体上的铜层，其特征在于：在该陶瓷坯体与铜层之间依次设置有真空离子镀钛层和真空离子镀氮化钛层；该铜层为真空离子镀铜层。解决铜与陶瓷器结合牢固不会剥离脱落且铜材用量少的技术问题。
(1001096-0044-0002)板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
(资料说明）一种在板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁的工艺为，将待镀铜板首先进行喷砂拉毛，电解除油和*去氧化膜操作，然后放入电解液中电镀镍铁。电解液主盐采用ＮｉＳＯ４
(1001096-0268-0003)镀银/镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法
(资料说明）镀银/镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法，涉及铜线镀银或镀锡工艺，电镀前、后铜线坯于过桥模、聚晶模中进行拉拔，电镀前、电镀后的聚晶模置于一由电机带动的旋转模套中，模套的旋转速度为200-500转/分，通过改铜坯线的固定拉拔为旋转中拉拔，获得的电镀线扭转试验达到正反各50转无镀层脱落，达到0.05mm以下超微细铜线的加工要求。
(1001096-0137-0004)电镀铜的方法
(资料说明）公开了一种电镀铜的方法，该方法使用包含一种含有结构-X-S-Y-的化合物的电镀铜溶液，其中，X和Y独立选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子以及氧原子，且仅当X和Y是碳原子时，二者可以相同，并将电镀铜溶液同臭氧接触。
(1001096-0177-0005)一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法
(资料说明）本发明提供一种改良的电镀沉积铜(Electro-Chemical Deposition Copper，ECD-Cu)装置以及避免铜沉积薄膜生成空*(cavity)的方法。该电镀装置包含有一电解槽，一阳极，设于该电解槽内，以及一旋转平台，用以放置一作为电镀沉积阴极的晶圆。本发明方法是于进行该电镀铜沉积制程时，控制该旋转平台以1秒至10秒的周期交替正、逆时针方向旋转，以避免于该电解槽内的电镀溶液形成稳定的漩涡，进而抑制漩涡中的气泡附着在晶圆表面而于电镀铜薄膜中形成许多空*的现象。
(1001096-0155-0006)镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法
(资料说明）一种用于复合材料技术领域的镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法。具体步骤如下：选用石墨颗粒，在其表面通过化学镀覆工艺沉积一薄层铜涂层；复合材料中增强体颗粒的体积百分含量1-30％，折算出所需涂层石墨颗粒的重量和所需原料*的重量；将所需量的涂层石墨颗粒、*及玛瑙球加入到混料机中进行混合2～48小时；把混合均匀的粉末放入模具中，在室温下压制成块；将压制的块体于真空炉中进行烧结；将烧结后的块体再进行热挤压，面积压缩比为10～100∶1。本发明制备出了增强相颗粒分布均匀、界面结合良好、而且兼具良好力学性能和阻尼性能的镁基复合材料，为制备结构功能一体化的镁基复合材料开辟了一条新的途径，进一步拓展了其应用领域。
(1001096-0297-0007)镀银窄铜箔带轧制工艺
(资料说明）本发明涉及镀银窄铜箔带轧制工艺。第一步是待轧圆形铜线镀银并收卷，第二步选择合适的轧辊连续牵引待轧圆形铜镀银线依次，第三步再选择合适的轧辊若干次牵引完成一次轧制、压延、展宽、退火多道工序的圆形铜镀银线进行轧制压延展宽退火至要求的宽度和厚度同时收卷，第四步检验入库。本发明只是将待轧圆形铜线镀银并收卷，并连续经若干次牵引待轧圆形铜镀银线进行轧制压延展宽退火至要求的宽度和厚度，具有生产成本低、生产工艺简单、产品质量可靠的优点，可替代进口，节省大量外汇，经济效益也很显著。
(1001096-0040-0008)镀镍、铜及镍的硬币及制造该硬币的方法
(资料说明）本发明克服了电镀硬币坯件及类似制品生产过程中所出现诸如针孔和起泡之类问题。黑色金属坯体经预镀镍后，先以低电流密度，再以最大电流密度镀铜，以将跨镀减至最小程度。最好再镀一层镍表层，以低电流密度起始，随后以最大电流密度镀覆。在镀最终一层镍之前或之后进行退火。本发明还涉及所制得的硬币坯件和硬币。
(1001096-0059-0009)低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
(资料说明）低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺是属于电化学技术领域的方法发明。本发明提供了电镀工艺及配方。其中电镀铜溶液的配方以*、硫酸、十二烷基硫酸钠、酚磺酸为主要成分；预镀镍溶液以硫酸镍、氯化镍、硼酸，硫酸镁、十二烷基硫酸钠为主要成分；该工艺具有槽液稳定，镀层均匀，镀速快，效率高，成本低环境污染小的特点。产品表层亮洁，机械性能稳定，导电率高，并可适应多种线径规格。
(1001096-0089-0010)一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法
(资料说明）一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法，其特征是采用微颗粒磁控溅射镀膜设备，以0.1～500μm的SiC颗粒材料作为基底，纯度为99.999％的铜作为靶材，通过调节超声波的振动功率及样品架的摆动频率，使SiC颗粒在溅射镀膜时能够均匀地分散，再通过改变真空室内的工作气压、溅射功率、温度和溅射时间等工艺条件，在其表面沉积上金属铜膜。该工艺操作简单，成本低廉，无废水废气污染，所制备的薄膜均匀，连续。
(1001096-0187-0011)电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
(1001096-0120-0012)具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带
(1001096-0239-0013)微电子中的铜电镀
(1001096-0182-0014)一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法
(1001096-0128-0015)连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
(1001096-0208-0016)用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
(1001096-0266-0017)用于钢铁件镀铜的预浸剂及其制备方法
(1001096-0167-0018)绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片
(1001096-0165-0019)碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
(1001096-0092-0020)不含甲醛的无电镀铜组合物
(1001096-0014-0021)附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
(1001096-0298-0022)一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法
(1001096-0292-0023)一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
(1001096-0071-0024)熔剂活化法铜包钢线材热浸镀工艺及其装置
(1001096-0150-0025)连续镀铜方法
(1001096-0047-0026)碳纤维均匀镀铜工艺
(1001096-0143-0027)沉积无光泽铜镀层的铜浴及方法
(1001096-0065-0028)铜镀层集成电路焊点的结构和方法
(1001096-0087-0029)连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
(1001096-0229-0030)具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
(1001096-0163-0031)一种超大型水泥表面镀铜的方法
(1001096-0148-0032)铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法
(1001096-0115-0033)带铜粉粘度镀层的工艺品
(1001096-0213-0034)一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
(1001096-0197-0035)用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
(1001096-0039-0036)无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
(1001096-0156-0037)镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料
(1001096-0009-0038)电解镀铜的方法
(1001096-0308-0039)具有钛铜镍复合镀覆结构的金刚石或立方氮化硼单晶体
(1001096-0020-0040)绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
(1001096-0081-0041)用于精确镀铜系统的补铜技术
(1001096-0098-0042)特别用于溅射靶、管状阴极等的制造的基于铜-铟-镓合金的镀膜材料
(1001096-0175-0043)无铅合金镀锡铜线
(1001096-0015-0044)镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置
(1001096-0022-0045)*镀青铜和黄铜
(1001096-0293-0046)锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法
(1001096-0122-0047)具一体成型导电铜板的电镀滚桶
(1001096-0094-0048)凹版滚筒用铜镀敷方法及装置
(1001096-0245-0049)聚合物表面化学镀前的离子注入铜、镍预处理工艺
(1001096-0307-0050)高频电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器
(1001096-0154-0051)铜、铝合金、钢芯镀镍币、章表面保护工艺
(1001096-0255-0052)铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
(1001096-0306-0053)结晶器铜管内表面电镀用钛阳极筐
(1001096-0060-0054)电解铜电镀液
(1001096-0007-0055)非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
(1001096-0309-0056)一种铜包铝镀锡导体电缆
(1001096-0209-0057)一种储氢合金表面化学镀铜的方法
(1001096-0211-0058)一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法
(1001096-0202-0059)无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂
(1001096-0225-0060)一种在硅片上化学镀铜的方法
(1001096-0151-0061)用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
(1001096-0117-0062)石油钻杆螺纹镀铜设备
(1001096-0264-0063)从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法
(1001096-0046-0064)无氰镀铜液及无氰镀铜方法
(1001096-0108-0065)老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
(1001096-0104-0066)一种镀铜石墨复合材料及其制备方法
(1001096-0180-0067)使用不溶阳极的电镀铜方法
(1001096-0281-0068)气体保护弧焊用非镀铜实芯焊丝组合件
(1001096-0210-0069)一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法
(1001096-0169-0070)无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液
(1001096-0042-0071)镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法
(1001096-0113-0072)镀铜宫形器
(1001096-0078-0073)无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺
(1001096-0004-0074)用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
(1001096-0160-0075)铁金属基底的化学镀铜
(1001096-0170-0076)一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法
(1001096-0026-0077)陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
(1001096-0279-0078)一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
(1001096-0176-0079)铜镀液和镀铜方法
(1001096-0003-0080)分离回收镀白铜针铜锡的方法及其阳极滚筒装置
(1001096-0049-0081)新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
(1001096-0289-0082)焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
(1001096-0203-0083)绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
(1001096-0145-0084)一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
(1001096-0084-0085)电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法
(1001096-0233-0086)触击电镀铜方法
(1001096-0072-0087)用于基片电镀铜的方法
(1001096-0067-0088)用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法
(1001096-0189-0089)铜导线的无电镀方法
(1001096-0251-0090)超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
(1001096-0302-0091)镍银复合镀铜线
(1001096-0121-0092)镀铜或锌螺旋钢网输送带
(1001096-0138-0093)分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
(1001096-0315-0094)一种铜线镀锡干燥机
(1001096-0223-0095)非镀铜焊丝
(1001096-0184-0096)印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
(1001096-0158-0097)用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
(1001096-0017-0098)镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法
(1001096-0242-0099)石墨粉化学镀铜工艺
(1001096-0274-0100)一种在铝或铝镁合金基材上镀铝或铜的工艺方法
(1001096-0188-0101)泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法
(1001096-0075-0102)无汞碱性锌锰电池负极集流体铜钉镀铟方法
(1001096-0267-0103)酸性铜电镀液的脉冲反向电解
(1001096-0222-0104)具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
(1001096-0073-0105)生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
(1001096-0141-0106)一种电池铜针滚镀铟方法
(1001096-0199-0107)SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
(1001096-0077-0108)布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液
(1001096-0028-0109)普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺
(1001096-0288-0110)硅橡胶化学镀铜工艺
(1001096-0157-0111)晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
(1001096-0136-0112)用钢铁、雕塑泥、树脂制作1米-15米镀铜雕塑的方法
(1001096-0048-0113)板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍－铁合金的方法
(1001096-0055-0114)铜线镀锡工艺
(1001096-0249-0115)一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法
(1001096-0057-0116)无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
(1001096-0300-0117)连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置
(1001096-0226-0118)无电镀铜溶液和无电镀铜方法
(1001096-0228-0119)阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
(1001096-0186-0120)一种镀青铜添加剂及其制备方法和在胎圈钢丝镀青铜中的应用
(1001096-0024-0121)钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
(1001096-0212-0122)真空蒸镀制备铝－铜－铁准晶涂层的方法
(1001096-0276-0123)化学镀铜老化液的回收处理工艺
(1001096-0038-0124)无氰连续镀铜生产技术
(1001096-0123-0125)焊丝化学镀铜设备
(1001096-0147-0126)铜-锡-氧系合金镀层
(1001096-0172-0127)连铸结晶器铜板梯度复合镀层及其制备方法
(1001096-0313-0128)镀锡铜包铝母线
(1001096-0139-0129)作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
(1001096-0204-0130)延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
(1001096-0008-0131)电解铜电镀方法
(1001096-0021-0132)*镀铜
(1001096-0031-0133)仿古铜镀层
(1001096-0002-0134)一种镀银铜粉及其制备方法
(1001096-0088-0135)铜或铜合金非电镀镀锡的方法
(1001096-0140-0136)镀锡毛细铜管及其生产工艺
(1001096-0114-0137)镀铜纤维---石墨复合材料电刷
(1001096-0299-0138)全自动无氧铜线表面镀银装置
(1001096-0173-0139)电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
(1001096-0005-0140)一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法
(1001096-0074-0141)镀铜材料、其制造方法及镀铜的方法
(1001096-0246-0142)气缸套表面化学镀铜工艺
(1001096-0011-0143)连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
(1001096-0056-0144)缩二脲无氰碱性镀铜方法
(1001096-0045-0145)焊丝镀铜高防锈处理工艺
(1001096-0205-0146)电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法
(1001096-0032-0147)半导体活化材料化学镀铜镍技术
(1001096-0244-0148)镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
(1001096-0168-0149)应用于选择性盖顶和化学镀层的铜凹陷工艺
(1001096-0034-0150)纯铁与黄铜的氢气保护镀层扩散精密焊接方法
(1001096-0061-0151)微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液
(1001096-0100-0152)疲劳特性优异的镀Sn铜合金条
(1001096-0025-0153)钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
(1001096-0085-0154)无电解铜电镀液和高频电子元件
(1001096-0220-0155)电镀用阳极铜球的制造方法及电镀用阳极铜球
(1001096-0052-0156)铁基置换法镀铜施镀助剂
(1001096-0106-0157)一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法
(1001096-0027-0158)化学镀铜及其镀浴
(1001096-0159-0159)用于锌和锌合金的非*铜电镀方法
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(1001096-0119-0161)耐腐蚀的钢芯镀铜焊丝
(1001096-0193-0162)铜电镀的电解液
(1001096-0269-0163)一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀工艺
(1001096-0037-0164)铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
(1001096-0305-0165)镀锡铜包钢导线
(1001096-0265-0166)一种片状镀银铜粉的制备方法
(1001096-0152-0167)镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备方法
(1001096-0194-0168)一种镀银铜粉的制备方法
(1001096-0058-0169)包含外表面上的金属镀层的铜或铜合金冷却壁的金属连铸结晶器部件以及镀层的方法
(1001096-0105-0170)一种铜线镀锡干燥机
(1001096-0256-0171)一种锌压铸件无氰碱性浸镀铜的方法
(1001096-0023-0172)铁芯镀铜塑包广播通讯专用线
(1001096-0284-0173)改进的无电镀铜组合物
(1001096-0241-0174)碳纳米管/铜复合镀膜及电互连引线的制备方法
(1001096-0283-0175)无电镀铜和氧化还原对
(1001096-0164-0176)非金属流液镀铜法
(1001096-0277-0177)一种化学镀铜溶液及其工艺
(1001096-0171-0178)一种化学镀铜镍技术
(1001096-0129-0179)一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
(1001096-0010-0180)用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝
(1001096-0178-0181)电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
(1001096-0080-0182)复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
(1001096-0142-0183)一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法
(1001096-0001-0184)通路孔镀铜的方法
(1001096-0310-0185)预镀铜导电极保护装置
(1001096-0131-0186)铜电镀方法
(1001096-0179-0187)铜电镀溶液及铜电镀方法
(1001096-0125-0188)宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
(1001096-0181-0189)制造镀镍的铜基片的方法以及含有此基片的薄膜复合材料
(1001096-0250-0190)铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
(1001096-0304-0191)镀银铜包钢导线
(1001096-0035-0192)铜或铜合金室温镀锡工艺
(1001096-0216-0193)具有过渡铬镀层和硬铬镀层的结晶器铜管及其生产工艺
(1001096-0095-0194)铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
(1001096-0012-0195)连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
(1001096-0107-0196)一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
(1001096-0294-0197)一种碱性无氰镀铜的维护方法
(1001096-0093-0198)镀锡铜包铝镁金属复合线及其生产方法
(1001096-0174-0199)铜镀液及用其镀覆基板的方法
(1001096-0096-0200)一种挠性线路板及其镀铜方法
(1001096-0235-0201)用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
(1001096-0314-0202)镀银铜包铝母线
(1001096-0217-0203)用电镀废水电解回收铜和*镍的回收方法
(1001096-0091-0204)长铜排连续移动射流镀锡的方法及设备
(1001096-0144-0205)黄铜件真空离子镀替代电镀方法
(1001096-0236-0206)铜合金化学镀镍工艺
(1001096-0296-0207)一种非镀铜埋弧焊丝及其制备方法
(1001096-0224-0208)包覆式电子产品用镀银铜包钢线
(1001096-0033-0209)用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法
(1001096-0103-0210)预镀铜导电极保护装置
(1001096-0102-0211)半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
(1001096-0214-0212)连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
(1001096-0126-0213)宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
(1001096-0234-0214)用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
(1001096-0282-0215)一种用助镀剂改善铜铝冶金结合界面的方法
(1001096-0066-0216)采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
(1001096-0291-0217)电镀斑铜工艺
(1001096-0200-0218)多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
(1001096-0018-0219)镀敷预处理无污迹的高强度铜基合金
(1001096-0260-0220)一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
(1001096-0118-0221)紫铜镀铁管座
(1001096-0161-0222)小直径孔镀铜的方法
(1001096-0109-0223)一种铝镁镀铜线镀铜的生产工艺
(1001096-0086-0224)连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
(1001096-0240-0225)一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
(1001096-0016-0226)青铜镀液及其制备工艺
(1001096-0311-0227)用于电吊扇或强力扇的铝芯镀铜漆包线绕制电机
(1001096-0247-0228)含硅、铜、镁的铝合金表面化学镀镍方法
(1001096-0215-0229)挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法
(1001096-0280-0230)一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺
(1001096-0230-0231)镀镍磷铅黄铜笔头热处理工艺
(1001096-0041-0232)化学镀镍过程中加铜的方法
(1001096-0135-0233)镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
(1001096-0130-0234)钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
(1001096-0237-0235)电镀铜浴和电镀铜的方法
(1001096-0192-0236)包覆式电子产品用镀银铜包钢线的制造方法
(1001096-0153-0237)镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料
(1001096-0053-0238)镀铜合金及其生产方法
(1001096-0263-0239)在其表面上具有镀铜膜的稀土金属基永磁体的生产方法
(1001096-0190-0240)抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
(1001096-0285-0241)环境友好的无电镀铜组合物
(1001096-0290-0242)一种微细镀银铜包钢多股线及其制作方法
(1001096-0019-0243)非*黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
(1001096-0207-0244)气体保护电弧焊无镀铜焊丝
(1001096-0243-0245)塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
(1001096-0063-0246)镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
(1001096-0127-0247)耐高温的铜锡合金电镀体
(1001096-0271-0248)铜线电解镀银/镀锡工艺
(1001096-0272-0249)一种芯片铜互联高纯*电镀液的生产方法
(1001096-0090-0250)一种镀锡铜包铝线、其生产方法和生产中采用的镀锡设备
(1001096-0295-0251)用于TFT铜栅工艺的无电镀NiWP粘附层和覆盖层
(1001096-0258-0252)电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
(1001096-0132-0253)印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
(1001096-0054-0254)稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法
(1001096-0070-0255)一种气保无镀铜实心焊丝及其制造方法
(1001096-0036-0256)电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
(1001096-0261-0257)用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
(1001096-0162-0258)带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件
(1001096-0278-0259)化学镀铜循环处理工艺
(1001096-0198-0260)混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液
(1001096-0248-0261)能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
(1001096-0006-0262)管式铅蓄电瓶用镀金层铅铜包钢芯增强栅骨
(1001096-0183-0263)环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液及其制备方法
(1001096-0185-0264)镀铜镀镍合金丝生产工艺
(1001096-0149-0265)含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
(1001096-0068-0266)喷镀的铜－铝复合材料及其制造方法
(1001096-0218-0267)帘布网镀铜钢丝帘线
(1001096-0083-0268)一种用于电镀的磷化铜阳极
(1001096-0112-0269)带镀紫铜花栏多功能门中门
(1001096-0201-0270)丙三醇无氰光亮镀铜液
(1001096-0133-0271)铜电镀薄膜方法
(1001096-0064-0272)亮锡－铜合金电镀液及其制备方法
(1001096-0219-0273)电镀用阳极铜球的制造方法
(1001096-0013-0274)一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
(1001096-0227-0275)无电镀铜溶液
(1001096-0232-0276)一种铜粉表面化学镀银的方法
(1001096-0030-0277)碱性元素电解镀铜液
(1001096-0231-0278)铅黄铜笔尖的酸性镀镍磷工艺
(1001096-0043-0279)塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法
(1001096-0124-0280)铜线镀银槽
(1001096-0191-0281)镀锡铜包铝镁编织线
(1001096-0079-0282)用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法
(1001096-0238-0283)以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
(1001096-0166-0284)碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
(1001096-0253-0285)表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
(1001096-0252-0286)镀镍铜粉及镀镍铜粉制造方法
(1001096-0262-0287)用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
(1001096-0076-0288)补偿超导体镀膜中铜损失的复合基带的制法及其构成
(1001096-0082-0289)铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
(1001096-0101-0290)塑料表面镀铜剂及其使用方法
(1001096-0259-0291)监控铜电镀液填孔能力的方法
(1001096-0287-0292)硫化并粘合橡胶组合物至由黄铜制成或用黄铜镀覆的将要粘合的制品的方法、用于橡胶制品的补强构件、橡胶 -补强构件复合物、和充气轮胎
(1001096-0286-0293)一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
(1001096-0069-0294)用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法
(1001096-0097-0295)*无铂或钯自聚高分子膜的制备及化学镀铜
(1001096-0254-0296)线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法
(1001096-0116-0297)铝基镀铜过渡连接件
(1001096-0270-0298)一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法
(1001096-0062-0299)一价铜无氰电镀液
(1001096-0134-0300)镀铜电解液
制作方法 镀铜生产加工制备工艺技术 制作工艺镀铜生产加工制备工艺技术
配方比例 镀铜生产加工制备工艺技术 技术研究应用参考镀铜生产加工制备工艺技术
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(资料说明）一种真空离子镀铜陶瓷器，包含陶瓷坯体和覆盖在陶瓷坯体上的铜层，其特征在于：在该陶瓷坯体与铜层之间依次设置有真空离子镀钛层和真空离子镀氮化钛层；该铜层为真空离子镀铜层。解决铜与陶瓷器结合牢固不会剥离脱落且铜材用量少的技术问题。
(1001096-0044-0002)板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
(资料说明）一种在板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁的工艺为，将待镀铜板首先进行喷砂拉毛，电解除油和*去氧化膜操作，然后放入电解液中电镀镍铁。电解液主盐采用ＮｉＳＯ４
(1001096-0268-0003)镀银/镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法
(资料说明）镀银/镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法，涉及铜线镀银或镀锡工艺，电镀前、后铜线坯于过桥模、聚晶模中进行拉拔，电镀前、电镀后的聚晶模置于一由电机带动的旋转模套中，模套的旋转速度为200-500转/分，通过改铜坯线的固定拉拔为旋转中拉拔，获得的电镀线扭转试验达到正反各50转无镀层脱落，达到0.05mm以下超微细铜线的加工要求。
(1001096-0137-0004)电镀铜的方法
(资料说明）公开了一种电镀铜的方法，该方法使用包含一种含有结构-X-S-Y-的化合物的电镀铜溶液，其中，X和Y独立选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子以及氧原子，且仅当X和Y是碳原子时，二者可以相同，并将电镀铜溶液同臭氧接触。
(1001096-0177-0005)一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法
(资料说明）本发明提供一种改良的电镀沉积铜(Electro-Chemical Deposition Copper，ECD-Cu)装置以及避免铜沉积薄膜生成空*(cavity)的方法。该电镀装置包含有一电解槽，一阳极，设于该电解槽内，以及一旋转平台，用以放置一作为电镀沉积阴极的晶圆。本发明方法是于进行该电镀铜沉积制程时，控制该旋转平台以1秒至10秒的周期交替正、逆时针方向旋转，以避免于该电解槽内的电镀溶液形成稳定的漩涡，进而抑制漩涡中的气泡附着在晶圆表面而于电镀铜薄膜中形成许多空*的现象。
(1001096-0155-0006)镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法
(资料说明）一种用于复合材料技术领域的镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法。具体步骤如下：选用石墨颗粒，在其表面通过化学镀覆工艺沉积一薄层铜涂层；复合材料中增强体颗粒的体积百分含量1-30％，折算出所需涂层石墨颗粒的重量和所需原料*的重量；将所需量的涂层石墨颗粒、*及玛瑙球加入到混料机中进行混合2～48小时；把混合均匀的粉末放入模具中，在室温下压制成块；将压制的块体于真空炉中进行烧结；将烧结后的块体再进行热挤压，面积压缩比为10～100∶1。本发明制备出了增强相颗粒分布均匀、界面结合良好、而且兼具良好力学性能和阻尼性能的镁基复合材料，为制备结构功能一体化的镁基复合材料开辟了一条新的途径，进一步拓展了其应用领域。
(1001096-0297-0007)镀银窄铜箔带轧制工艺
(资料说明）本发明涉及镀银窄铜箔带轧制工艺。第一步是待轧圆形铜线镀银并收卷，第二步选择合适的轧辊连续牵引待轧圆形铜镀银线依次，第三步再选择合适的轧辊若干次牵引完成一次轧制、压延、展宽、退火多道工序的圆形铜镀银线进行轧制压延展宽退火至要求的宽度和厚度同时收卷，第四步检验入库。本发明只是将待轧圆形铜线镀银并收卷，并连续经若干次牵引待轧圆形铜镀银线进行轧制压延展宽退火至要求的宽度和厚度，具有生产成本低、生产工艺简单、产品质量可靠的优点，可替代进口，节省大量外汇，经济效益也很显著。
(1001096-0040-0008)镀镍、铜及镍的硬币及制造该硬币的方法
(资料说明）本发明克服了电镀硬币坯件及类似制品生产过程中所出现诸如针孔和起泡之类问题。黑色金属坯体经预镀镍后，先以低电流密度，再以最大电流密度镀铜，以将跨镀减至最小程度。最好再镀一层镍表层，以低电流密度起始，随后以最大电流密度镀覆。在镀最终一层镍之前或之后进行退火。本发明还涉及所制得的硬币坯件和硬币。
(1001096-0059-0009)低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
(资料说明）低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺是属于电化学技术领域的方法发明。本发明提供了电镀工艺及配方。其中电镀铜溶液的配方以*、硫酸、十二烷基硫酸钠、酚磺酸为主要成分；预镀镍溶液以硫酸镍、氯化镍、硼酸，硫酸镁、十二烷基硫酸钠为主要成分；该工艺具有槽液稳定，镀层均匀，镀速快，效率高，成本低环境污染小的特点。产品表层亮洁，机械性能稳定，导电率高，并可适应多种线径规格。
(1001096-0089-0010)一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法
(资料说明）一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法，其特征是采用微颗粒磁控溅射镀膜设备，以0.1～500μm的SiC颗粒材料作为基底，纯度为99.999％的铜作为靶材，通过调节超声波的振动功率及样品架的摆动频率，使SiC颗粒在溅射镀膜时能够均匀地分散，再通过改变真空室内的工作气压、溅射功率、温度和溅射时间等工艺条件，在其表面沉积上金属铜膜。该工艺操作简单，成本低廉，无废水废气污染，所制备的薄膜均匀，连续。
(1001096-0187-0011)电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
(1001096-0120-0012)具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带
(1001096-0239-0013)微电子中的铜电镀
(1001096-0182-0014)一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法
(1001096-0128-0015)连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
(1001096-0208-0016)用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
(1001096-0266-0017)用于钢铁件镀铜的预浸剂及其制备方法
(1001096-0167-0018)绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片
(1001096-0165-0019)碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
(1001096-0092-0020)不含甲醛的无电镀铜组合物
(1001096-0014-0021)附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
(1001096-0298-0022)一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法
(1001096-0292-0023)一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
(1001096-0071-0024)熔剂活化法铜包钢线材热浸镀工艺及其装置
(1001096-0150-0025)连续镀铜方法
(1001096-0047-0026)碳纤维均匀镀铜工艺
(1001096-0143-0027)沉积无光泽铜镀层的铜浴及方法
(1001096-0065-0028)铜镀层集成电路焊点的结构和方法
(1001096-0087-0029)连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
(1001096-0229-0030)具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
(1001096-0163-0031)一种超大型水泥表面镀铜的方法
(1001096-0148-0032)铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法
(1001096-0115-0033)带铜粉粘度镀层的工艺品
(1001096-0213-0034)一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
(1001096-0197-0035)用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
(1001096-0039-0036)无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
(1001096-0156-0037)镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料
(1001096-0009-0038)电解镀铜的方法
(1001096-0308-0039)具有钛铜镍复合镀覆结构的金刚石或立方氮化硼单晶体
(1001096-0020-0040)绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
(1001096-0081-0041)用于精确镀铜系统的补铜技术
(1001096-0098-0042)特别用于溅射靶、管状阴极等的制造的基于铜-铟-镓合金的镀膜材料
(1001096-0175-0043)无铅合金镀锡铜线
(1001096-0015-0044)镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置
(1001096-0022-0045)*镀青铜和黄铜
(1001096-0293-0046)锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法
(1001096-0122-0047)具一体成型导电铜板的电镀滚桶
(1001096-0094-0048)凹版滚筒用铜镀敷方法及装置
(1001096-0245-0049)聚合物表面化学镀前的离子注入铜、镍预处理工艺
(1001096-0307-0050)高频电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器
(1001096-0154-0051)铜、铝合金、钢芯镀镍币、章表面保护工艺
(1001096-0255-0052)铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
(1001096-0306-0053)结晶器铜管内表面电镀用钛阳极筐
(1001096-0060-0054)电解铜电镀液
(1001096-0007-0055)非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
(1001096-0309-0056)一种铜包铝镀锡导体电缆
(1001096-0209-0057)一种储氢合金表面化学镀铜的方法
(1001096-0211-0058)一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法
(1001096-0202-0059)无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂
(1001096-0225-0060)一种在硅片上化学镀铜的方法
(1001096-0151-0061)用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
(1001096-0117-0062)石油钻杆螺纹镀铜设备
(1001096-0264-0063)从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法
(1001096-0046-0064)无氰镀铜液及无氰镀铜方法
(1001096-0108-0065)老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
(1001096-0104-0066)一种镀铜石墨复合材料及其制备方法
(1001096-0180-0067)使用不溶阳极的电镀铜方法
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(1001096-0145-0084)一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
(1001096-0084-0085)电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法
(1001096-0233-0086)触击电镀铜方法
(1001096-0072-0087)用于基片电镀铜的方法
(1001096-0067-0088)用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法
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制作方法 镀铜生产加工制备工艺技术 制作工艺镀铜生产加工制备工艺技术
配方比例 镀铜生产加工制备工艺技术 技术研究应用参考镀铜生产加工制备工艺技术
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