免清洗助焊剂生产加工工艺制备技术
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2024/2/8
(1005873-0011-0001)无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
(技术说明)无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂8.0-15.0％、助溶剂28.0-40.0％、成膜剂0.1-1.0％、缓蚀剂0.1～0.5％，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡**透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×108
(1005873-0012-0002)免清洗助焊剂及其制备方法
(技术说明)本发明属于助焊剂领域。免清洗助焊剂，按照以下重量百分比含量，由包含以下组分组成：丁二酸0.3-1％，己二酸0.3-1％，苹果酸0.3-1％，烷基酚聚氧乙烯醚0.05-0.1％，松香甲基脂0.1-0.2％，氢化改性松香0.8-1％，松油醇3-5％，异丙醇40-47.5％，*余量。本发明免清洗助焊剂无色透明，无刺激性气味，焊后目视PCB表面干净整洁，无需清洗，润湿性好，扩展率＞85％，焊后绝缘电阻＞4×1011
(1005873-0006-0003)低固含量免清洗助焊剂
(技术说明)本发明涉及一种低固含量助焊剂，主要由己二酸、癸二酸、表面活性剂、苯骈三氮唑、单硬酸*脂、*单丁醚、乙酸丁脂、乳化剂ＯＰ－１０、快速渗透剂ＯＴ以及乙醇、异丙醇为原料，以一般的常规生产工艺制备而成。本发明助焊剂可焊性好，固含量低，焊后无残留，离子污染度小，无腐蚀，干燥度好，表面绝缘度高，各项技术性能指标优于电子工业部免清洗助焊剂暂行标准技术要求，并且价格低。
(1005873-0008-0004)免清洗无铅焊料助焊剂
(技术说明)一种免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于它由下述重量配比的物质组成：有机酸活化剂1.0-5.0％、改良树脂2.0-8.0％、表面活性剂0.2-1.0％、高沸点的溶剂2.0-13.0％、润湿剂1.0-6.0％、其余为溶剂：异丙醇或去离子水。本发明免清洗无铅焊料助焊剂是针对无铅焊料的性能研制的助焊剂，其设计科学，配制合理，具有以下优点：润湿力强，可焊性优越，可提高无铅焊料的焊接性能，焊后板面残留物少，且铺展均匀，无须清洗，表面绝缘电阻高，焊剂的溶剂可用去离子水取代VOC溶剂，符合环保要求。
(1005873-0007-0005)无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
(技术说明)无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂4-18wt％有机溶剂10-30wt％，成膏剂1-6wt％，稳定剂0.2-3wt％，触变剂0.5-5wt％，表面活性剂0.5-4wt％，缓蚀剂0.5-5wt％，改性松香为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，解决了以往焊料丝用助焊剂中松香含量过高、烟尘大、焊后残留物易剥落而造成潜在的焊点短路的问题，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗，可以满足一般产品焊接的需求。
(1005873-0001-0006)无卤素低固含水基免清洗助焊剂
(技术说明)
(1005873-0005-0007)低固含量免清洗助焊剂
(技术说明)本发明涉及一种低固含量助焊剂，主要由己二酸、丁二酸、表面活性剂、苯骈三氮唑、单硬酸*脂、*单丁醚、乙酸丁脂、乙醇和异丙醇为原料，以一般的常规生产工艺制备而成。本发明助焊剂可焊性好，固含量低，焊后无残留，离子污染度小，无腐蚀，干燥度好，表面绝缘度高，各项技术性能指标优于电子工业部免清洗助焊剂监测标准技术要求，并且价格低。
(1005873-0015-0008)一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法
(技术说明)本发明公开了一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂，由质量百分比为3％～10％的活性剂、3％～10％的成膜物质、0.1％～1％的表面活性剂、0.1％～1％的抗氧剂和溶剂组合而成。本发明还公开了制备该种助焊剂的方法，该方法按特定的步骤进行，制作成本低，工艺简单。将本发明助焊剂和锡铅焊膏混合均匀，即配制出免清洗型锡铅焊膏。该免清洗型锡铅焊膏的焊接性能优良，残留物少，残留物对基板无腐蚀性，实现了免清洗的目的，对环境无污染。
(1005873-0014-0009)无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
(技术说明)无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂属于助焊剂领域。电子工业中现有松香型助焊剂存在焊后残留物过高、含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀等问题。本发明由下述按照重量配比的物质组成：有机酸活化剂5-20wt％，改性松香10-29wt％，成膏剂1-10wt％，稳定剂0.5-6wt％，触变剂0.5-6wt％，表面活性剂1-6wt％，缓蚀剂1-8wt％，增稠剂1-10wt％高沸点溶剂为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，所配焊膏粘度合适，解决了以往焊膏用助焊剂中松香含量过高、烟尘大的问题，焊后残留物为无色透明的膜状物，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗。可以满足一般产品焊接的需求。
(1005873-0016-0010)用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
(技术说明)本发明公开了一种用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂，该助焊剂由质量比为3％～10％的活性剂、10％～17％的松香、2％～10％的树脂、0.1％～1％的表面活性剂、0.1％～1％的抗氧剂和溶剂、组合而成。本发明同时还公开了该种助焊剂的制备方法，该方法制作成本低、工艺简单。将本发明制备出的助焊剂与SnAgCu系无铅焊膏按照一定的比例混合均匀配制出的免清洗型SnAgCu系无铅焊膏，通过标准回流焊接，焊后焊点饱满，表面光亮，残留物少，残留物对基板无腐蚀性，达到了免清洗的目的，对环境无污染。
(1005873-0017-0011)一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
(1005873-0002-0012)免清洗液体助焊剂
(1005873-0004-0013)免清洗助焊剂
(1005873-0019-0014)免清洗无铅焊料助焊剂
(1005873-0003-0015)无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂
(1005873-0013-0016)无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
(1005873-0009-0017)无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂
(1005873-0018-0018)一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂
(1005873-0010-0019)一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂
制作方法 免清洗助焊剂生产加工工艺制备技术 制作工艺免清洗助焊剂生产加工工艺制备技术
配方比例 免清洗助焊剂生产加工工艺制备技术 技术研究应用参考免清洗助焊剂生产加工工艺制备技术
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(技术说明)无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂8.0-15.0％、助溶剂28.0-40.0％、成膜剂0.1-1.0％、缓蚀剂0.1～0.5％，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡**透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×108
(1005873-0012-0002)免清洗助焊剂及其制备方法
(技术说明)本发明属于助焊剂领域。免清洗助焊剂，按照以下重量百分比含量，由包含以下组分组成：丁二酸0.3-1％，己二酸0.3-1％，苹果酸0.3-1％，烷基酚聚氧乙烯醚0.05-0.1％，松香甲基脂0.1-0.2％，氢化改性松香0.8-1％，松油醇3-5％，异丙醇40-47.5％，*余量。本发明免清洗助焊剂无色透明，无刺激性气味，焊后目视PCB表面干净整洁，无需清洗，润湿性好，扩展率＞85％，焊后绝缘电阻＞4×1011
(1005873-0006-0003)低固含量免清洗助焊剂
(技术说明)本发明涉及一种低固含量助焊剂，主要由己二酸、癸二酸、表面活性剂、苯骈三氮唑、单硬酸*脂、*单丁醚、乙酸丁脂、乳化剂ＯＰ－１０、快速渗透剂ＯＴ以及乙醇、异丙醇为原料，以一般的常规生产工艺制备而成。本发明助焊剂可焊性好，固含量低，焊后无残留，离子污染度小，无腐蚀，干燥度好，表面绝缘度高，各项技术性能指标优于电子工业部免清洗助焊剂暂行标准技术要求，并且价格低。
(1005873-0008-0004)免清洗无铅焊料助焊剂
(技术说明)一种免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于它由下述重量配比的物质组成：有机酸活化剂1.0-5.0％、改良树脂2.0-8.0％、表面活性剂0.2-1.0％、高沸点的溶剂2.0-13.0％、润湿剂1.0-6.0％、其余为溶剂：异丙醇或去离子水。本发明免清洗无铅焊料助焊剂是针对无铅焊料的性能研制的助焊剂，其设计科学，配制合理，具有以下优点：润湿力强，可焊性优越，可提高无铅焊料的焊接性能，焊后板面残留物少，且铺展均匀，无须清洗，表面绝缘电阻高，焊剂的溶剂可用去离子水取代VOC溶剂，符合环保要求。
(1005873-0007-0005)无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
(技术说明)无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂4-18wt％有机溶剂10-30wt％，成膏剂1-6wt％，稳定剂0.2-3wt％，触变剂0.5-5wt％，表面活性剂0.5-4wt％，缓蚀剂0.5-5wt％，改性松香为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，解决了以往焊料丝用助焊剂中松香含量过高、烟尘大、焊后残留物易剥落而造成潜在的焊点短路的问题，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗，可以满足一般产品焊接的需求。
(1005873-0001-0006)无卤素低固含水基免清洗助焊剂
(技术说明)
(1005873-0005-0007)低固含量免清洗助焊剂
(技术说明)本发明涉及一种低固含量助焊剂，主要由己二酸、丁二酸、表面活性剂、苯骈三氮唑、单硬酸*脂、*单丁醚、乙酸丁脂、乙醇和异丙醇为原料，以一般的常规生产工艺制备而成。本发明助焊剂可焊性好，固含量低，焊后无残留，离子污染度小，无腐蚀，干燥度好，表面绝缘度高，各项技术性能指标优于电子工业部免清洗助焊剂监测标准技术要求，并且价格低。
(1005873-0015-0008)一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法
(技术说明)本发明公开了一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂，由质量百分比为3％～10％的活性剂、3％～10％的成膜物质、0.1％～1％的表面活性剂、0.1％～1％的抗氧剂和溶剂组合而成。本发明还公开了制备该种助焊剂的方法，该方法按特定的步骤进行，制作成本低，工艺简单。将本发明助焊剂和锡铅焊膏混合均匀，即配制出免清洗型锡铅焊膏。该免清洗型锡铅焊膏的焊接性能优良，残留物少，残留物对基板无腐蚀性，实现了免清洗的目的，对环境无污染。
(1005873-0014-0009)无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
(技术说明)无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂属于助焊剂领域。电子工业中现有松香型助焊剂存在焊后残留物过高、含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀等问题。本发明由下述按照重量配比的物质组成：有机酸活化剂5-20wt％，改性松香10-29wt％，成膏剂1-10wt％，稳定剂0.5-6wt％，触变剂0.5-6wt％，表面活性剂1-6wt％，缓蚀剂1-8wt％，增稠剂1-10wt％高沸点溶剂为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，所配焊膏粘度合适，解决了以往焊膏用助焊剂中松香含量过高、烟尘大的问题，焊后残留物为无色透明的膜状物，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗。可以满足一般产品焊接的需求。
(1005873-0016-0010)用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
(技术说明)本发明公开了一种用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂，该助焊剂由质量比为3％～10％的活性剂、10％～17％的松香、2％～10％的树脂、0.1％～1％的表面活性剂、0.1％～1％的抗氧剂和溶剂、组合而成。本发明同时还公开了该种助焊剂的制备方法，该方法制作成本低、工艺简单。将本发明制备出的助焊剂与SnAgCu系无铅焊膏按照一定的比例混合均匀配制出的免清洗型SnAgCu系无铅焊膏，通过标准回流焊接，焊后焊点饱满，表面光亮，残留物少，残留物对基板无腐蚀性，达到了免清洗的目的，对环境无污染。
(1005873-0017-0011)一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
(1005873-0002-0012)免清洗液体助焊剂
(1005873-0004-0013)免清洗助焊剂
(1005873-0019-0014)免清洗无铅焊料助焊剂
(1005873-0003-0015)无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂
(1005873-0013-0016)无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
(1005873-0009-0017)无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂
(1005873-0018-0018)一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂
(1005873-0010-0019)一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂
制作方法 免清洗助焊剂生产加工工艺制备技术 制作工艺免清洗助焊剂生产加工工艺制备技术
配方比例 免清洗助焊剂生产加工工艺制备技术 技术研究应用参考免清洗助焊剂生产加工工艺制备技术
购买以上《免清洗助焊剂生产加工工艺制备技术》生产工艺技术资全套200元,含邮费,本市五大区可办理货到付款,咨询手机号也是微信号:15542181913 13889286189【点这进入购买帮助】
